焊點(diǎn)高度檢測(cè)裝置的投影光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì).pdf_第1頁(yè)
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1、高度信息是分析物體三維形貌的最重要信息.為了研究微小焊點(diǎn)的三維形貌，需要對(duì)焊點(diǎn)高度進(jìn)行測(cè)量。目前，針對(duì)物體高度的測(cè)量技術(shù)中，針對(duì)微小高度測(cè)量的較少，對(duì)于微小高度的測(cè)量精度也較低。
　　針對(duì)傳統(tǒng)測(cè)量技術(shù)的缺點(diǎn)，本文提出了一種測(cè)量焊點(diǎn)高度方法，該方法是應(yīng)用白光平行照射條紋板，利用投影系統(tǒng)將其像投影到被測(cè)焊點(diǎn)上，受到焊點(diǎn)高度輪廓的調(diào)制作用，形成變形的亮暗相間條紋。該條紋圖便攜帶了焊點(diǎn)的三維信息，再用照相系統(tǒng)把變形后的條紋圖拍攝在接收器C

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