PoP回流焊工藝參數(shù)分析及質(zhì)量評估軟件開發(fā).pdf

1、PoP封裝中的回流焊接工藝環(huán)節(jié)是影響PoP封裝成品率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?；亓骱附庸に嚨年P(guān)鍵技術(shù)是要保證PoP芯片的BGA層嚴(yán)格按照回流溫度曲線來升溫和降溫。但是實(shí)際工藝中我們只能用熱電偶測得封裝體表面的溫度，而無法實(shí)時(shí)監(jiān)測封裝體內(nèi)部BGA層的溫度，這影響了PoP封裝的成品率。因此對PoP封裝BGA層的真實(shí)溫度曲線做出仿真預(yù)測具有重要意義。
　　 本文首先根據(jù)PoP封裝回流焊接環(huán)節(jié)的工藝條件，依據(jù)經(jīng)典的熱傳導(dǎo)理論建立了PoP芯片回流焊接的

2、一維多層瞬態(tài)熱傳導(dǎo)偏微分方程，基于分離變量法給出了定解條件，推導(dǎo)出了多層板之間溫度解析解的遞推關(guān)系表達(dá)式，求出了方程的解。并且通過MATLAB軟件的進(jìn)行仿真計(jì)算，得到了BGA層的回流溫度曲線，指出了PoP封裝回流過程中BGA層上下焊球之間的溫差是形成“枕頭現(xiàn)象”的原因之一。然后總結(jié)了回流焊接過程中PoP芯片的熱傳導(dǎo)、翹曲變形、焊點(diǎn)形狀、液橋自組裝、固化焊點(diǎn)殘余應(yīng)力、應(yīng)力集中等因素，建立了一套PoP封裝回流焊接質(zhì)量評估系統(tǒng)，并且運(yùn)用MAT