有機(jī)硅改性PU-DCPDE互穿聚合物網(wǎng)絡(luò)材料的制備、結(jié)構(gòu)與性能.pdf_第1頁(yè)
已閱讀1頁(yè),還剩58頁(yè)未讀, 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡(jiǎn)介

1、二氧化雙環(huán)戊二烯環(huán)氧樹脂(DCPDE)是一種脂環(huán)族環(huán)氧樹脂,除了具備一般環(huán)氧樹脂的機(jī)械強(qiáng)度高,電性能優(yōu)良,耐化學(xué)腐蝕性好等優(yōu)異性能外,因其環(huán)氧當(dāng)量小、交聯(lián)密度大,其耐熱性較雙酚A型環(huán)氧樹脂高,固化產(chǎn)物剛性也較大,能廣泛用于膠粘劑、絕緣材料、玻璃鋼及干法成型的層壓制件等領(lǐng)域。但DCPDE仍存在韌性較差等缺陷而難以滿足某些制品的要求。
   為此,我們以DCPDE環(huán)氧樹脂為基體,以PU預(yù)聚體和有機(jī)硅樹脂為改性樹脂,分別以順丁烯二酸酐

2、為固化劑,丙三醇為促進(jìn)劑,通過物理共混和化學(xué)交聯(lián)制備了具有優(yōu)異韌性和耐熱性的改性PU/DCPDE互穿聚合物網(wǎng)絡(luò)材料。
   采用紅外光譜法(FT-IR)、掃描電子顯微鏡、熱重分析法(TGA)、差示掃描量熱法(DSC)、電子萬能試驗(yàn)機(jī)等手段對(duì)該IPN材料的結(jié)構(gòu)、熱性能和力學(xué)性能及動(dòng)態(tài)力學(xué)性能進(jìn)行了表征。確定出適用于本課題的DCPDE的固化工藝條件和配方,探討了有機(jī)硅改性PU/DCPDE IPN材料的反應(yīng)機(jī)理和增韌機(jī)理,研究了有機(jī)硅

3、改性PU/DCPDE IPN材料的動(dòng)態(tài)力學(xué)性能以及結(jié)構(gòu)與形態(tài)等。取得可以下主要研究結(jié)果:
   (1)DCPDE的固化工藝可采取程序升溫的方式,即“80℃/2h+120℃/4h+150℃/2h”;固化體系的最佳配比為n(DCPDE):n(MA):n(甘油)=1:1:0.3:IPN材料的成型工藝都是在這個(gè)基礎(chǔ)上固化制樣。
   (2)由紅外譜圖分析表明,在IPN材料的形成過程中存在有環(huán)氧樹脂固化反應(yīng)、聚氨酯預(yù)聚體的交聯(lián)反應(yīng)

4、和聚氨酯與環(huán)氧樹脂的化學(xué)交聯(lián)反應(yīng);使用KH-550處理的有機(jī)硅能與IPN材料中的活性基團(tuán)發(fā)生反應(yīng),與反應(yīng)機(jī)理相符。
   (3)加入聚氨酯形成的IPN結(jié)構(gòu)能提高了復(fù)合材料的柔性,降低了環(huán)氧樹脂本身的剛性,聚氨酯的含量為30%時(shí),PU/DCPDE互穿聚合物網(wǎng)絡(luò)材料的拉伸強(qiáng)度為24.8MPa,斷裂伸長(zhǎng)率為14.7%,彎曲強(qiáng)度為26.4MPa,沖擊強(qiáng)度為18.71kJ/m2;有機(jī)硅與PU配合使用能明顯提高IPN材料的綜合力學(xué)性能,當(dāng)有

5、機(jī)硅的含量為10%,PU的含量為30%時(shí),材料的拉伸強(qiáng)度為37.5MPa,彎曲強(qiáng)度為37.4MPa,沖擊強(qiáng)度為28.7kJ/m2。表明這種有機(jī)硅改性IPN材料具有良好的力學(xué)性能,尤其具有優(yōu)異的沖擊韌性。
   (4)掃描電鏡觀察證實(shí),PU與DCPDE之間通過物理共混和化學(xué)交聯(lián)形成了IPN結(jié)構(gòu),能增強(qiáng)材料的柔性;有機(jī)硅能穿插在IPN材料中,改善材料的界面相容性,并產(chǎn)生微裂紋吸收沖擊能,提高材料韌性。
   (5)動(dòng)態(tài)熱機(jī)械

6、分析研究顯示,在PU/DCPDE IPN材料中環(huán)氧樹脂的分子鏈端運(yùn)動(dòng)占主導(dǎo)地位,可以證實(shí)IPN結(jié)構(gòu)的形成;PU的加入使得IPN材料的Tg比純DCPDE低,有機(jī)硅樹脂改性IPN材料的Tg比未改性的高。
   (6)熱性能分析表明,在所研究的范圍內(nèi),復(fù)合材料的降解溫度和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度均隨聚氨酯含量的增加而有所降低,當(dāng)聚氨酯含量為30%時(shí),熱降解溫度在360℃左右;有機(jī)硅能提高IPN材料的熱穩(wěn)定性,當(dāng)有機(jī)硅含量為10%,PU含量為30

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫(kù)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

最新文檔

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論