電路板元器件拆除加熱工藝優(yōu)化及其熱分析研究.pdf

1、隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，越來越多的電子電器產(chǎn)品進(jìn)入報廢階段。作為電子工業(yè)的基礎(chǔ)，印刷電路板(PCB)是電子電器產(chǎn)品中重要的組成部分，隨著電子廢棄物數(shù)量的增加，廢棄印刷電路板的數(shù)量也呈現(xiàn)出急劇上升的趨勢。對其進(jìn)行合理處置對節(jié)約資源、保護(hù)環(huán)境和循環(huán)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展都有很大的促進(jìn)作用。然而印刷電路板上元器件的種類和數(shù)量繁多，如何對其進(jìn)行有效的拆除一直是印刷電路板回收處理過程中的難點部分。 目前對廢棄印刷電路板進(jìn)行加熱是拆除其上元器件最常采用

2、的方法，此法中焊錫熔化是實現(xiàn)成功拆除的先決條件。本文以應(yīng)用廣泛的計算機主板上的元器件為研究對象，利用自行開發(fā)的設(shè)備，針對不同安裝類型元器件的加熱工藝和加熱過程進(jìn)行分析。通過權(quán)重總和記分法和一系列實驗確定加熱工藝，建立了廢棄電路板元器件拆除加熱工藝模型。針對SMD(表面安裝元器件)和THD(通孔插裝元器件)兩種基本元器件類型，利用響應(yīng)面組合設(shè)計和均勻設(shè)計方法分別對其安排實驗，建立二次多項式模型。分析得到SMD和THD加熱工藝的最佳參數(shù)，并