CoCrMoCu合金微觀組織和抗菌性能的研究.pdf

1、本文按照ASTM F75標(biāo)準(zhǔn)制備了四種CoCrMoCu合金，Cu含量分別為0 wt.％，1wt.%、2wt.%和4wt.%。通過光學(xué)顯微鏡和掃描電子顯微鏡研究了鑄態(tài)、1060℃固溶態(tài)、1250℃固溶態(tài)及650℃時(shí)效態(tài)合金的微觀組織。借助電化學(xué)工作站、萬能力學(xué)試驗(yàn)機(jī)、銷盤式摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)研究了Cu含量和熱處理工藝對(duì)合金腐蝕性能、抗拉性能和磨損性能的影響規(guī)律。采用覆膜法研究了合金抗菌性隨Cu含量和熱處理制度的變化規(guī)律。微觀組織的結(jié)果表明，鑄

2、態(tài)合金中，基體以粗大的樹枝晶組織為主，晶界處有碳化物，而富銅相分布于基體內(nèi)和碳化物與基體的界面處。經(jīng)過1060℃處理時(shí)，隨著處理時(shí)間的延長，二次碳化物析出量增加。24小時(shí)后富銅相完全固溶于合金基體中。1250℃固溶處理時(shí)，隨著固溶時(shí)間的延長，二次碳化物和初生碳化物的尺寸減小且數(shù)量減少，固溶4小時(shí)后基體只有少量初生碳化物存在。650℃時(shí)效處理時(shí)，隨著時(shí)效時(shí)間延長，析出的碳化物由點(diǎn)狀長大至針狀。耐蝕性能和耐磨性能檢測結(jié)果表明，1250℃固溶