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文檔簡介
1、伴隨著半導體可調(diào)諧激光器及其相關集成芯片的廣泛研究與應用，其熱問題一直是人們關注的焦點之一。近年來，半導體可調(diào)諧激光器的設計與封裝朝尺寸輕薄短小的方向發(fā)展，導致器件的發(fā)熱密度不斷上升，從而對芯片設計及封裝的散熱特性提出了新的要求。合理控制半導體可調(diào)諧激光器發(fā)熱特性，能夠影響激光器波長的調(diào)諧。利用熱調(diào)諧原理設計準連續(xù)調(diào)諧的激光器也可用于傳感與測量。本文利用有限元方法，對半導體激光器及其相關集成芯片的熱特性進行了建模分析，圍繞器件發(fā)熱特性及
2、相關應用展開研究，主要研究工作如下:
設計了一種基于熱調(diào)諧的環(huán)形耦合腔可調(diào)諧激光器的準連續(xù)調(diào)諧簡單算法。通過控制電極注入電流和TEC控制溫度，能夠在1543.5nm～1567.9nm波長范圍內(nèi)實現(xiàn)SMSR大于30dB的準連續(xù)調(diào)諧。
利用COMSOL建立了V型耦合腔可調(diào)諧激光器和16×16光子路由器芯片的有限元熱模型，分析了TOSA封裝的V型耦合腔可調(diào)諧激光器穩(wěn)態(tài)及瞬態(tài)傳熱特性，并通過正向偏壓法測試了激光器的結(jié)溫，驗證
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