2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題（含答案詳解+作文范文）_第1頁(yè)
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1、隨著芯片制造技術(shù)的不斷進(jìn)步，在同一顆芯片內(nèi)部能夠集成的設(shè)計(jì)規(guī)模越來(lái)越大。芯片集成度的不斷提高使得芯片驗(yàn)證面臨更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，特別是高度集成各種不同功能模塊的SoC設(shè)計(jì)。如何克服芯片規(guī)模擴(kuò)大帶來(lái)的仿真速度變慢、驗(yàn)證時(shí)間拉長(zhǎng)、軟件開發(fā)成本的上升、產(chǎn)品上市時(shí)間拖延等一系列問題成為了當(dāng)今SoC設(shè)計(jì)公司急需解決的問題。
　　本文以一個(gè)典型的機(jī)頂盒SoC設(shè)計(jì)為分析對(duì)象，論述了其本身的特點(diǎn)和傳統(tǒng)驗(yàn)證流程所存在的缺陷，以及由此造成的對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)

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