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1、本文是基于解決Sn-Zn系釬料潤(rùn)濕性不佳的缺陷,研制各使用性能在一定程度上滿足實(shí)用化要求的無鉛釬料。 針對(duì)Sn-Zn二元合金易氧化、潤(rùn)濕性低劣的問題,在保證熔點(diǎn)不上升的基礎(chǔ)上選擇富P元素的CuP14合金作為合金化組元,期望P元素的覆蓋層能抑制氧化,改善潤(rùn)濕性?! ∑浜辖鸪煞值拇_定以探索性的實(shí)驗(yàn)方法為主,基于現(xiàn)存的Sn-Zn二元合金近共晶成分進(jìn)行多元合金設(shè)計(jì)和性能改善,并通過多次實(shí)驗(yàn)加以驗(yàn)證,逐步優(yōu)化合金成分?! 『辖鸬闹苽洳捎昧?/p>
2、覆蓋劑熔煉法,通過多次實(shí)驗(yàn),確定了理想的覆蓋劑成分。同時(shí)嘗試了空煉法在無鉛釬料制備中的應(yīng)用,并比較了兩種熔煉法對(duì)合金元素氧化燒損量,獲得了燒損量與合金元素含量的關(guān)系。 論文主要關(guān)注CuP14合金對(duì)Sn-Zn系釬料的各種性能的影響,并分別在潤(rùn)濕性、熔點(diǎn)、力學(xué)性能、超電勢(shì)及釬焊接頭的界面反應(yīng)等方面進(jìn)行分析?! ♀F料的潤(rùn)濕性和熔點(diǎn)是衡量釬料的首要標(biāo)準(zhǔn)。本文采用鋪展面積法來測(cè)定釬料的潤(rùn)濕性能,通過在232℃與252℃兩個(gè)溫度下測(cè)量以確定釬
3、料在兩種實(shí)用釬焊系統(tǒng)中的潤(rùn)濕性能。研究發(fā)現(xiàn),含微量的CuP14合金的Sn-Zn近共晶釬料的潤(rùn)濕性均比Sn-9Zn共晶釬料好,但低于Sn-37Pb共晶釬料。Zn和CuP14合金的含量分別控制在5-7wt.%和O.2-O.5wt.%之間可達(dá)到較好的潤(rùn)濕性。該合金系統(tǒng)在高溫釬焊系統(tǒng)中的潤(rùn)濕性可達(dá)到實(shí)用化水平,與現(xiàn)今流行的Sn-Ag-Cu系釬料的潤(rùn)濕性相當(dāng)。少量的Ag對(duì)釬料的潤(rùn)濕性影響不大,但在力學(xué)性能上對(duì)釬料有一定的改善作用,而CuP14合金
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