聚碳酸酯-聚吡咯有序多孔導電復合膜材料的制備研究.pdf

1、多孔薄膜常用的制備方法包括光刻法，膠體晶體法，乳液模板法，生物模板法等，但這些方法存在操作復雜，設備昂貴，不易動態(tài)控制孔徑等缺點。近來水輔助法成為目前關注的熱點，它是制備有序多孔薄膜材料的一種有效方法，具有操作簡單、價格低廉且孔結(jié)構(gòu)動態(tài)可控等優(yōu)點。有序多孔膜在納米材料組裝、組織工程支架、催化劑載體、吸附分離介質(zhì)、電磁屏蔽及模板材料等多領域具有廣泛的應用前景。
　　 常見的導電聚合物有聚吡咯、聚苯胺、聚噻吩及其衍生物，它們廣泛的用

2、途目前引起了多數(shù)人的關注。其中聚吡咯因其易于制備、環(huán)境穩(wěn)定性良好和較高的導電率被認為是最有商業(yè)價值的導電高分子材料之一，但是其機械性能差，不易成膜等缺點，制約了它的進一步應用。
　　 本文針對以上問題，在實驗室已有的實驗理論基礎上，首先采用水輔助法在一定條件下制備了聚碳酸酯蜂窩狀有序多孔薄膜；然后以此為基體模板材料，采用原位化學氧化聚合方法制備了聚吡咯復合膜材料。實驗結(jié)果表明水輔助法制備的聚碳酸酯多孔薄膜在聚吡咯的生長過程中起到

3、了模板效應，為吡咯的聚合生長提供了一個良好的空間環(huán)境。溶劑去除模板后，得到聚吡咯膜的反面以連續(xù)的囊泡結(jié)構(gòu)形式存在，大大增加了聚吡咯的比表面積。因此在解決吡咯機械性能差、不易成膜的問題時，也提供了一種制備表面多孔且導電的聚吡咯復合材料的簡單方法，擴展了水輔助法在模板領域的應用范圍。本文分為以下幾個部分：
　　 第一章：多孔復合材料前言。重點概述有序多孔材料、制備方法及導電復合材料的導電機理、聚吡咯材料的制備方法及重要用途。