版權說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權,請進行舉報或認領
文檔簡介
1、單晶銅材料以其優(yōu)良的電學性能、信號傳輸性能以及耐腐蝕、抗疲勞的特性,而廣泛應用于國防技術、民用電子以及網(wǎng)絡通訊等領域。在單晶銅納米材料的制備過程中,由于生產(chǎn)技術和制備工藝的制約,容易產(chǎn)生微裂紋等微觀缺陷結(jié)構(gòu),對材料的力學性能產(chǎn)生較大的影響。正是如此,圍繞單晶銅納米材料的微觀結(jié)構(gòu)損傷的分析,逐漸成為研究金屬納米材料的一個熱點。
本課題利用分子動力學模擬軟件LAMMPS,分別對不同構(gòu)型、不同受力狀態(tài)下的單晶銅納米材料在納米尺度上的
2、裂紋擴展變化情況進行模擬。通過對徑向分布函數(shù)以及中心對稱參數(shù)的計算,對擴展過程中系統(tǒng)的構(gòu)型變化包括位錯結(jié)構(gòu)的萌生、位錯發(fā)射、裂紋尖端的原子松弛現(xiàn)象和裂紋擴展等現(xiàn)象進行了分析。深入研究了從弛豫到加載直至結(jié)構(gòu)破壞的整個過程中模擬系統(tǒng)的應力變化、能量變化。從不同的角度出發(fā),對單晶銅納米材料裂紋擴展過程中的位錯結(jié)構(gòu)演化以及裂紋擴展的本質(zhì)進行了研究并得出一定的結(jié)論。
通過對不同加載方式下不同結(jié)構(gòu)的帶裂紋單晶銅納米材料裂紋擴展的模擬,可以
3、得出如下結(jié)論:系統(tǒng)的應力變化引起構(gòu)型變化,構(gòu)型的變化伴隨著系統(tǒng)整體勢能的變化。裂紋尖端處的應力集中是導致裂紋擴展的主要原因,并且裂紋擴展也是隨著裂尖應力集中區(qū)域的變化而變化。隨著外載荷的逐漸增加,裂紋尖端處的應力集中越來越明顯,從而使得系統(tǒng)的構(gòu)型發(fā)生變化。例如裂紋尖端的原子松弛以及兩側(cè)位錯結(jié)構(gòu)的產(chǎn)生以及擴展過程中子裂紋的萌生和裂尖處的鈍化現(xiàn)象等,都是裂尖應力集中區(qū)域隨著外載荷加載的逐漸演化的結(jié)果。通過對系統(tǒng)所有原子的中心對稱參數(shù)的計算,
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責。
- 6. 下載文件中如有侵權或不適當內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 單晶銅構(gòu)件彎曲時裂紋擴展的分子動力學模擬.pdf
- 納米單晶銅桿拉伸實驗的分子動力學模擬.pdf
- 單晶鎂裂紋擴展的分子動力學研究.pdf
- 單晶鎢拉伸分子動力學模擬.pdf
- 不同壓力下單晶銅強度的分子動力學計算.pdf
- 單晶銅拉伸及滑動摩擦性能的分子動力學模擬.pdf
- 單晶γ-TiAl合金裂紋擴展機理的分子動力學研究.pdf
- γ-TiAl合金裂紋擴展的分子動力學模擬.pdf
- 鋁裂紋擴展行為的分子動力學模擬.pdf
- 單晶銅納米桿拉伸力學特性的大規(guī)模分子動力學仿真.pdf
- 單晶硅及鋁預制初裂紋擴展的分子動力學研究.pdf
- 金屬單晶拉伸力學性能及缺陷行為的分子動力學模擬.pdf
- 納米雙晶銅單向拉伸力學行為的分子動力學模擬.pdf
- 納米單晶銅桿的分子動力學模擬與性能研究.pdf
- 帶孔納米單晶銅彎拉特性的分子動力學模擬.pdf
- Al12Mg17裂紋擴展行為的分子動力學模擬.pdf
- 高壓下單晶鋁結(jié)構(gòu)相變的分子動力學研究.pdf
- 微尺度下單晶硅疲勞失效機理的分子動力學模擬研究.pdf
- γ-TiAl單晶納米桿拉伸變形的分子動力學研究.pdf
- 硅單晶熱膨脹性質(zhì)的分子動力學與晶格動力學模擬
評論
0/150
提交評論