炭-炭—銅復(fù)合材料的制備及其結(jié)構(gòu)與性能研究.pdf

1、本文采用壓力融滲法制備了炭/炭-銅(C/C-Cu)復(fù)合材料，研究了其微觀結(jié)構(gòu)、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、力學(xué)及載流摩擦磨損等性能，研究結(jié)果表明:
　　(1) Cu合金較充分地填充于C/C多孔體內(nèi)，與基體炭界面結(jié)合良好，但在不同的預(yù)制體類型及不同基體類型的C/C多孔體中浸滲路徑和分布狀態(tài)不同;
　　(2)預(yù)制體為無緯布/網(wǎng)胎針刺整體氈的C/C-Cu復(fù)合材料的力學(xué)性能均優(yōu)全網(wǎng)胎結(jié)構(gòu)的C/C-Cu復(fù)合材料，但后者的導(dǎo)熱性能、導(dǎo)電性能和載流摩擦磨

2、損性能更優(yōu)異，線性磨損率僅為12.00mm/10000Km，磨損機制主要為氧化磨損和粘著磨損;
　　(3)隨著C/C多孔體密度的提高，C/C-Cu復(fù)合材料的導(dǎo)熱、導(dǎo)熱性能降低，整體力學(xué)性能提高，線磨損率和質(zhì)量磨損率均依次降低，多孔體密度為1.65 g/cm3的C/C-Cu復(fù)合材料具有最低的磨損率，僅為39.30mm/10000Km和24.90grms/10000Km，主要磨損機制為電弧燒蝕和磨粒磨損;
　　(4)隨著C/C多

3、孔體熱處理溫度的提高，以樹脂炭為基體的C/C-Cu復(fù)合材料的石墨化度和導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能依次提高，整體力學(xué)性能下降，多孔體經(jīng)2300℃熱處理的材料磨損率最低，僅為36.60mm/10000Km和22.80grms/10000Km，磨損機制以磨粒磨損為主轉(zhuǎn)向以疲勞磨損為主。
　　(5)采用以無緯布/網(wǎng)胎針刺整體氈為增強體、化學(xué)氣相浸滲(CVI)法制備C/C多孔體，在適度范圍內(nèi)提高多孔體密度和熱處理溫度可以獲得綜合性能優(yōu)良的C/C-Cu復(fù)