蝕刻金手指引線流程的工藝優(yōu)化與研究.pdf

1、印制電路板作為電子元器件電氣連接的提供者,得到了廣泛的發(fā)展和應(yīng)用。但是使用傳統(tǒng)斜邊法和內(nèi)置引線法等方法生產(chǎn)的金手指印制電路板，用于插拔時(shí)，容易產(chǎn)生電氣連接不良,也不能滿足連接密度的發(fā)展要求。作者通過(guò)優(yōu)化蝕刻金手指引線的工藝，提高了產(chǎn)品質(zhì)量，同時(shí)避免了電氣連接不良的問(wèn)題，也能夠提高布線密度，為插拔型金手指線路板提供了一種新的，穩(wěn)定的生產(chǎn)工藝。
　　本文通過(guò)分析金手指印制電路板從從內(nèi)層加工到壓合，鉆孔，外層加工，表面處理，成型，電測(cè)，

2、外觀檢查的生產(chǎn)工藝的流程，特別比較了普通斜邊金手指和蝕刻金手指引線法工藝的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，確定了蝕刻金手指引線工藝的4種主要品質(zhì)缺陷，包括滲鍍，偏位，殘銅和破孔等。論文通過(guò)缺陷定義和缺陷樹(shù)分析，使用部分因子正交實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)，找出了改善流程的關(guān)鍵因子：金手指間距，壓膜機(jī)的種類，干膜選擇，對(duì)位方式，PTH孔直徑等，通過(guò)流程的工藝優(yōu)化和制程能力分析，實(shí)現(xiàn)了制程的穩(wěn)定控制，縮短了制程時(shí)間，提高了了制程良率。
　　公司將優(yōu)化后的蝕刻金手指引線工藝，