一種銀基導電陶瓷復合材料制備與性能研究.pdf

1、目前，環(huán)保型電觸頭用復合材料Ag/SnO2，基本上取代了Ag/CdO材料，但是由于 SnO2是絕緣體，它加入到銀基體后，導致復合材料的電阻增大溫升升高。因此， SnO2存在一定的局限性。為了解決材料的溫升問題，在銀基體添加導電的陶瓷成了研究的新方向。
　　為此，本文通過固相反應法制備了一個系列的導電陶瓷，研究導電陶瓷的相關(guān)性能，并與SnO2對比。再與SnO2等體積的添加到銀粉里面，通過一系列的工藝制備出Ag/BaSn0.94Sb0

2、.06O3復合材料，并測量其相關(guān)性能，與 Ag/SnO2材料對比分析。主要研究成果如下：
　　（1）采用固相反應法制備BaSn1-xSbxO3`陶瓷粉末，用XRD分析了其組成相，SEM分析其形貌。壓制成型燒結(jié)成，測量其電性能。根據(jù)實驗測得數(shù)據(jù)結(jié)果分析，得出最佳的Sn、Sb原子比為0.94:0.06。
　?。?）為了提高復合粉末的燒結(jié)性能，對復合粉末進行預處理，通過高能球磨處理，提高材料的燒結(jié)活性。系統(tǒng)的研究了球磨時間、球磨轉(zhuǎn)

3、速以及球料比對復合材料的影響，得出最佳的球磨工藝：球料比為10:1、球磨機轉(zhuǎn)速為300r/min和球磨時間為30min。
　?。?）恰當?shù)奶砑游⒘课镔|(zhì)會提高材料的某些性能，因此，摸索性添加CuO提高材料的燒結(jié)性能，并增加銀與第二相的潤濕性。為解決機械混粉帶來的不均勻問題，采用醋酸銅溶液浸泡陶瓷粉末，通過固相反應制備復合粉末，通過XRD分析材料的物相組成，確定其可行性。CuO的含量為0.5wt％時材料性能最佳。
　　（4）對材