MLCC熱應力損傷與噪聲相關性研究.pdf

1、多層陶瓷電容器(MLCC)由幾百層多層介質材料和金屬電極疊加構成，對熱應力十分敏感。在熱應力作用下MLCC性能會產(chǎn)生退化，表現(xiàn)為絕緣電阻減小，漏電流增大，嚴重時會出現(xiàn)開路、短路等。MLCC現(xiàn)有的熱應力損傷檢測手段或具有破壞性，或過于復雜，為了得到對MLCC熱應力損傷更為靈敏、簡便和無損的檢測方法，本文在已有的漏電流和噪聲檢測基礎上，提出了基于漏電流的MLCC熱應力損傷噪聲檢測方法。通過對MLCC進行熱應力實驗，優(yōu)選出噪聲靈敏參量，建立了

2、MLCC熱應力損傷噪聲表征模型，進而確立噪聲靈敏檢測方法，并提取出可推廣到類似結構的材料與器件中的應力損傷噪聲檢測方法。本文主要完成的工作及得到的結論有：
　　 1)對MLCC熱應力損傷缺陷形成微觀機制和常見的宏觀機制進行總結，確定了MLCC介質材料的重要作用。當MLCC處于干燥環(huán)境，表面無雜質，并且未被污染時，在額定電壓偏置下漏電流起源于Pool-Frenkel效應；
　　 2)設計了高溫儲存和手工焊接熱應力實驗，對三