2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題（含答案詳解+作文范文）_第1頁
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文檔簡介

1、本文主要闡述了 Trench SBR（溝槽超級勢壘整流器）的器件形貌改善經(jīng)過及結(jié)果，并且詳細分析了該類型器件圍繞CMP工藝變更而對各主要工藝的影響。并根據(jù)各工藝的特性，優(yōu)化各工藝參數(shù)，從而對器件的形貌進行優(yōu)化。解決了包括鳥嘴效應和Trench Poly刻蝕形成的V型凹口等問題。
　　基于器件整體的工藝研究給出了一種在芯片表面局部去除二氧化硅的CMP工藝優(yōu)化解決方案，從而使器件能夠既保持原有的特征形貌，并且能夠改善晶圓面內(nèi)缺陷。并且

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