用于半導(dǎo)體激光器封裝的In焊料性能研究.pdf

1、在激光器件市場(chǎng)上，半導(dǎo)體激光器以其卓越的性能，發(fā)揮著不可替代的作用，被廣泛用于軍事、醫(yī)學(xué)、材料成形和加工等領(lǐng)域。隨著科技的進(jìn)步，半導(dǎo)體激光器的應(yīng)用將越來越廣泛，對(duì)其性能的要求也越來越高，這就對(duì)半導(dǎo)體激光器的生產(chǎn)和封裝工藝提出了更高的要求。
　　 本文對(duì)半導(dǎo)體激光器的制造和封裝工藝做了簡(jiǎn)要的介紹。封裝工藝直接影響半導(dǎo)體激光器的性能，而焊料的選擇是決定封裝質(zhì)量的重要因素。本文通過實(shí)驗(yàn)證明，Ag可以在In焊料表面形成保護(hù)層。但Ag-I

2、n化合物多為脆性相。焊料與芯片之間過多的脆性相會(huì)產(chǎn)生較大的應(yīng)力。本文在對(duì)焊料金屬物理性質(zhì)、金屬擴(kuò)散和金屬相變理論充分了解的情況下，從以下幾個(gè)方面對(duì)Ag-In焊料的性能進(jìn)行了研究。
　　 (1)在Si襯底上制備了覆蓋不同厚度Ag層的復(fù)合焊料，對(duì)焊料進(jìn)行了顯微結(jié)構(gòu)的觀察，并用X射線衍射儀測(cè)試了焊料的成分。對(duì)焊料進(jìn)行高溫保持處理，觀察和分析不同厚度復(fù)合焊料處理前后顯微結(jié)構(gòu)和成分的變化。
　　 (2)對(duì)覆蓋有不同厚度Ag層的Ag