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1、在功率集成技術(shù)中,對(duì)電機(jī)實(shí)現(xiàn)智能自動(dòng)控制是其非常重要的一個(gè)部分,而電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路也廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車電子、消費(fèi)電子及通訊業(yè)等領(lǐng)域。因此對(duì)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的智能化研究有著重要的意義。
本文設(shè)計(jì)了一款用于H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)的高功率輸出芯片,并在華潤上華半導(dǎo)體有限公司提供的80V BCD工藝平臺(tái)上完成流片試驗(yàn)。作者在整個(gè)課題研究期間,參與了H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路中四個(gè)子電路模塊的設(shè)計(jì)與仿真,并進(jìn)行了版圖繪制與流片實(shí)驗(yàn)。
在對(duì)整體電路框架的
2、確定過程中,作者首先分析了H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路在兩種不同控制模式下的基本工作原理并依次提出了本文設(shè)計(jì)的電路的性能指標(biāo)、設(shè)計(jì)原則和整體框架。本文設(shè)計(jì)的H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的工作電壓范圍廣(10V-80V)、連續(xù)輸出電流能力強(qiáng)(3A)且集成了完整的保護(hù)電路(過流保護(hù)、欠壓封鎖、過溫保護(hù))和電流采樣等功能。
而在功能模塊化的子電路設(shè)計(jì)中,分別對(duì)4個(gè)不同功能的子電路進(jìn)行設(shè)計(jì)與仿真,包括用于產(chǎn)生內(nèi)部電源和內(nèi)部偏置信號(hào)的基準(zhǔn)源電路、提供較高頻率的
3、振蕩器電路、為后端自舉電路提供電荷補(bǔ)充的電荷泵電路、對(duì)開關(guān)管進(jìn)行驅(qū)動(dòng)控制的高端自舉驅(qū)動(dòng)電路。本文設(shè)計(jì)的H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片需要的器件種類繁多,包括用于邏輯控制電路的CMOS器件、用于功率放大電路的Bipolar器件和功率開關(guān)管LDMOS器件。在電路設(shè)計(jì)的同時(shí),根據(jù)電路對(duì)器件的要求并且同時(shí)結(jié)合了高功率BCD工藝的流程設(shè)計(jì)中器件的高低壓隔離和器件兼容性的問題后,對(duì)該電路所需器件進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析和選取。最后作者和小組其他成員一起完成了整體電路的版圖設(shè)
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