基于嵌入式Linux的集成電路老化測試設(shè)備軟件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、隨著信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體集成電路被廣泛地應(yīng)用于通信、電子、計(jì)算機(jī)相關(guān)的各個(gè)領(lǐng)域,集成電路的可靠性問題也得到越來越多的人們的關(guān)注。在軍事武器系統(tǒng)、航天航空電子設(shè)備、工業(yè)控制等特殊場合,集成電路的可靠性更是占據(jù)了非常重要的位置,其重要性甚至不亞于集成電路的本身的性能指標(biāo)。將集成電路的故障盡早地暴露出來,在使用前將其篩選掉,是提高可靠性的重要手段。集成電路高溫動(dòng)態(tài)老化測試就是在高溫下對芯片施加應(yīng)力的同時(shí)進(jìn)行各類功能測試,讓芯片超負(fù)荷工作

2、而使其缺陷加速暴露,從而剔除有故障芯片的過程。
　　本文主要研究集成電路高溫動(dòng)態(tài)老化測試設(shè)備中軟件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn),提出了一種基于嵌入式Linux的集成電路老化測試設(shè)備軟件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案,該老化測試系統(tǒng)通過嵌入式系統(tǒng)和上位機(jī)之間基于C/S架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)傳輸,并根據(jù)多種通信接口協(xié)議,對數(shù)據(jù)幀進(jìn)行封裝或解析,實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)對老化測試設(shè)備的參數(shù)配置、流程控制及數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)監(jiān)測。
　　本文的主要工作如下:首先介紹了課題研究的背景和意義,對老化試

3、驗(yàn)技術(shù)的研究現(xiàn)狀作了詳細(xì)的介紹。接著先簡要介紹了以嵌入式系統(tǒng)為核心控制系統(tǒng)的硬件系統(tǒng)結(jié)構(gòu),主要包括電源系統(tǒng)、信號產(chǎn)生與回檢系統(tǒng)、信號驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)及ARM9嵌入式微處理器。本文研究的重點(diǎn)是以嵌入式 Linux系統(tǒng)為核心的軟件系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。首先通過建立交叉開發(fā)環(huán)境,修改引導(dǎo)加載程序Bootloader源碼,移植Linux內(nèi)核及制作Linux根文件系統(tǒng),完成嵌入式Linux操作系統(tǒng)軟件平臺(tái)的搭建。接著,根據(jù)不同的硬件與嵌入式系統(tǒng)的接口方式,在分析Li

4、nux系統(tǒng)內(nèi)核調(diào)用的基礎(chǔ)上開發(fā)了與硬件接口通信密切相關(guān)的Linux系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)程序。在Linux驅(qū)動(dòng)程序的基礎(chǔ)上完成了嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用程序開發(fā),實(shí)現(xiàn)了 ARM核心系統(tǒng)與上位機(jī)的網(wǎng)絡(luò)通信及與各硬件模塊的各類接口通信。最后,對系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案進(jìn)行驗(yàn)證,分別選取模擬芯片,數(shù)字芯片以及存儲(chǔ)器芯片進(jìn)行老化測試,對測試信號及回檢信號進(jìn)行捕獲,來驗(yàn)證本文設(shè)計(jì)是否達(dá)到系統(tǒng)基本要求。
　　文章的結(jié)尾對本文所做的工作作了總結(jié),分析解決的問題并指出了設(shè)計(jì)中的