2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,多功能集成電路及多芯片模塊(MCM)技術(shù)正逐步在射頻通信中廣泛使用,采用這些技術(shù)實(shí)現(xiàn)的多功能、小型化專用集成電路(ASIC)正在逐漸替代傳統(tǒng)的單一功能射頻集成電路和模塊,多功能ASIC的出現(xiàn)使得射頻鏈路的設(shè)計(jì)大為簡潔,目前在GSM、TDSCDMA等基站射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)中正在逐漸被采用,它們或者將上下變頻功能和放大器集成在一起,或者將多個通道集成在一起,使得通信系統(tǒng)的射頻鏈路設(shè)計(jì)大大簡化,多功能的射頻ASIC正成為射頻器

2、件技術(shù)發(fā)展趨勢。
   本課題完成了砷化鎵四通道可變增益放大器模塊的研制工作,該產(chǎn)品包含砷化鎵放大器、數(shù)控衰減器、開關(guān)以及無源功分器和驅(qū)動器芯片,并采用MCM技術(shù),將多種芯片高密度的封裝到單個LGA基板上,最終完成具有較復(fù)雜功能、多通道集成的ASIC。
   本文設(shè)計(jì)的砷化鎵電路芯片均采用砷化鎵贗配高電子遷移率場效應(yīng)管器件(以下簡稱PHEMT)制作,驅(qū)動器芯片采用硅互補(bǔ)型雙極晶體管器件(以下簡稱硅CMOS)制作,采用PH

3、EMT制作了一顆集成了放大器、數(shù)控衰減器、開關(guān)和功分器的多功能芯片,采用CMOS工藝制作了一顆串并轉(zhuǎn)換芯片,在本文中,詳細(xì)闡述了這些芯片所采用的工藝路徑、器件模型以及電路拓?fù)湓O(shè)計(jì)和版圖繪制。
   另外,多芯片MCM產(chǎn)品研究的另一個重要內(nèi)容是討論了幾種可以采用的制作MCM多芯片模塊產(chǎn)品的方法,分析了各種方法的優(yōu)缺點(diǎn),然后,本文針對本課題研發(fā)產(chǎn)品所采用的MCM-L制成進(jìn)行了重點(diǎn)研究。
   該產(chǎn)品在項(xiàng)目結(jié)束時完成一系列芯片

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