用于多模多頻收發(fā)器的寬帶功率放大器的設(shè)計(jì).pdf

1、隨著無(wú)線通信技術(shù)的飛速發(fā)展和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的逐步部署以及用戶需求的日益提高，無(wú)線通信對(duì)射頻芯片的設(shè)計(jì)提出了更為嚴(yán)格的要求。多模協(xié)議的集成與多頻技術(shù)的融合是射頻集成電路設(shè)計(jì)的重要趨勢(shì)。多模多頻收發(fā)機(jī)是現(xiàn)今研究的熱點(diǎn)。本課題即是研究和設(shè)計(jì)運(yùn)用于多模多頻收發(fā)機(jī)中的寬帶功率放大器。
　　 文章首先介紹了功率放大器設(shè)計(jì)中所涉及到的各種器件的模型，包括HBT模型、集成和分立無(wú)源器件模型:然后詳細(xì)介紹和分析了功率放大器有關(guān)的理論，諸如傳統(tǒng)功率放大

2、器的基本性能、分類和線性化分析;之后介紹了常用的寬帶放大器設(shè)計(jì)技術(shù)及寬帶匹配技術(shù)。在這些理論基礎(chǔ)上，按照方案設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、整體優(yōu)化、版圖設(shè)計(jì)、測(cè)試板設(shè)計(jì)及芯片鍵合測(cè)試的設(shè)計(jì)流程詳細(xì)介紹了寬帶多模功率放大器的設(shè)計(jì)，分析了測(cè)試結(jié)果，總結(jié)并提出改進(jìn)方案。
　　 寬帶功率放大器設(shè)計(jì)頻段針對(duì)GSM、TD-SCDMA及RFID三種應(yīng)用系統(tǒng)，使用0.13μm SiGe HBT工藝。設(shè)計(jì)方案采用兩級(jí)放大器級(jí)聯(lián)，級(jí)間匹配中應(yīng)用匹配補(bǔ)償技術(shù)抑制晶

3、體管低頻端的增益補(bǔ)償高頻增益，改善增益平坦度，實(shí)現(xiàn)寬帶特性，輸入輸出端采用低Q值多級(jí)匹配技術(shù)實(shí)現(xiàn)寬帶匹配，保證輸入電壓駐波比及輸出功率在設(shè)計(jì)頻段內(nèi)滿足要求。電路輸出端電流過(guò)大，且輸出匹配面積很大，所以輸出匹配采用傳輸線和分立電容構(gòu)成，在片外PCB板上實(shí)現(xiàn)。寬帶功放芯片面積為2.15 mm×1.54 mm，后仿工作頻帶為0.7-1.9GHz，增益20.74dB，輸出功率大于26dBm，輸出1dB壓縮點(diǎn)大于25dBm，電壓駐波比小于1.98