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1、隨著集成電路的快速發(fā)展,對(duì)W-Ti擴(kuò)散阻擋層的性能要求逐漸提高,與之密切相關(guān)的W-Ti合金靶材的性能也需要進(jìn)一步得到提高。W-Ti合金組織中脆性的富Ti相的存在嚴(yán)重影響薄膜質(zhì)量,因此,消除富Ti固溶體相,增加合金中富W固溶體相的含量成為制備W-Ti合金的首要目標(biāo)。
本文通過球磨細(xì)化TiH2粉,再與微米W粉混合采用高溫液相燒結(jié)制備W-10Ti合金,研究TiH2顆粒細(xì)化對(duì)W-10Ti合金組織富W固溶體、富Ti相的影響。另外,本文還
2、采用H2還原WO3-TiH2混合粉末,或在W-Ti合金中添加第三元素Mo,促進(jìn)W、Ti之間的擴(kuò)散,增加合金組織中富W固溶體相的含量。系統(tǒng)地研究了球磨細(xì)化TiH2顆粒、采用H2還原WO3-TiH2粉及添加第三組元Mo對(duì)W-10Ti合金的顯微組織和性能的影響。得到以下結(jié)論:
1.原始粒徑為30μm的TiH2顆粒進(jìn)行不同時(shí)間的球磨,發(fā)現(xiàn)經(jīng)過球磨24h后,粉末的粒度顯著減小,粒度細(xì)化到2.57μm;繼續(xù)延長(zhǎng)球磨時(shí)間到60h,粒度有所減
3、小,但是減小幅度甚微。
2.將球磨時(shí)間為24h的TiH2粉與微米W粉混合壓制,經(jīng)液相燒結(jié)制備W-10Ti合金,合金的致密度高達(dá)94%,組織中富Ti固溶體相較少,形成較為單一的富W固溶體相合金,其組織中富W固溶體相的含量可達(dá)到94.5%,此時(shí)合金的硬度較高。
3.WO3-TiH2混合粉末進(jìn)行不同時(shí)間的共球磨,經(jīng)過共球磨24h后,混合粉末的顆粒尺寸達(dá)到納米級(jí),且WO3顆粒包覆在TiH2顆粒的表面,繼續(xù)延長(zhǎng)球磨時(shí)間到48h
4、,顆粒尺寸變化不明顯,對(duì)球磨后的混合粉末進(jìn)行物相分析,發(fā)現(xiàn)球磨過程中WO3和TiH2粉均未分解。
4.對(duì)共球磨24h后的WO3-TiH2混合粉末在800℃-850℃的范圍內(nèi)進(jìn)行H2還原處理,當(dāng)還原溫度為800℃時(shí),WO3還原不充分,伴隨有WO2中間相的存在,當(dāng)還原溫度為850℃時(shí),保溫2h后,WO3還原為W單質(zhì),并形成納米級(jí)W-Ti混合粉末。
5.經(jīng)850℃.還原得到的W-Ti混合粉末通過固相燒結(jié)制備W-10Ti合金
5、,發(fā)現(xiàn)合金組織中富W固溶體中Ti的固溶度較低,主要是由于晶界處少量的TiO2氧化膜的存在阻擋了Ti向W中的擴(kuò)散,使富W固溶體相的含量減少。
6.在W、Ti混合粉末中分別添加質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2%~8%的Mo粉,并通過固相燒結(jié)制備W-10Ti合金。通過對(duì)比發(fā)現(xiàn),添加5%的Mo粉制備的W-10Ti合金的致密度高達(dá)95%,且組織中富Ti固溶體相含量較少,富W固溶體的顯微硬度達(dá)到最高,為519HV0.05,隨著Mo含量的繼續(xù)增加,合金組織中富
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