多金屬?gòu)?fù)雜金精礦綜合回收金銀銅工藝研究.pdf

1、目前,采用焙燒-酸浸-氰化工藝處理多金屬?gòu)?fù)雜金精礦,金銀銅的浸出率普遍偏低。針對(duì)這一現(xiàn)象,筆者做了一系列研究工作,探討了焙燒預(yù)處理過(guò)程中添加劑類型和加入量、焙燒氣氛、焙燒溫度、焙燒時(shí)間等因素對(duì)金銀銅浸出率的影響。計(jì)算了相關(guān)熱力學(xué)數(shù)據(jù),分析焙燒溫度、添加劑氫氧化鈉、焙燒氣氛在焙燒過(guò)程中的作用機(jī)理。在較優(yōu)焙燒預(yù)處理?xiàng)l件基礎(chǔ)上,優(yōu)化了浸出工藝參數(shù)。研究得到以下結(jié)果:
　　熱力學(xué)分析可知,焙燒過(guò)程中添加劑、焙燒氣氛、溫度對(duì)焙燒效果有較大影

2、響。依據(jù)焙燒反應(yīng)ΔG0T-T圖知,焙燒時(shí)加入添加劑氫氧化鈉,可以減小 ZnO·Fe2O3、CuO·Fe2O3、2ZnO·SiO2、PbO·SiO2等物質(zhì)的生成幾率,降低上述物質(zhì)對(duì)金銀的二次包裹作用。對(duì)比不同氧分壓硫酸化焙燒lgPSO2-lgPO2圖知,提高氧分壓,硫酸化焙燒穩(wěn)定區(qū)域面積增大,硫酸化焙燒進(jìn)行更充分,從而可以獲得更高的金銀銅的浸出率。
　　分析金精礦、直接焙燒焙砂、加氫氧化鈉焙燒焙砂、直接焙燒焙砂-酸浸-氰化尾渣、加氫

3、氧化鈉焙燒-酸浸-氰化尾渣中金銀物相知:硅酸鹽包裹的金,依次占4.45％、4.38%、0.40%、35.30%、5.14%,對(duì)應(yīng)的含量分別為1.2g/t、1.43g/t、0.13g/t、2.16g/t、0.18g/t;硅酸鹽包裹的銀依次占12.28%、37.54%、9.25%、59.14%、24.75%,對(duì)應(yīng)的含量分別為64.16g/t、202.11g/t、49.50g/t、242.48g/t、24.75g/t。由此可知,硅酸鹽包裹的金

4、銀浸出困難,是金銀氰化浸出率低的主要原因,加入氫氧化鈉焙燒可以顯著降低硅酸鹽包裹的金銀含量,提高金銀氰化浸出率。
　　實(shí)驗(yàn)確定了較優(yōu)焙燒工藝條件為:添加劑氫氧化鈉用量為4%,富氧焙燒氣氛,焙燒溫度為903K,焙燒時(shí)間為3h。焙砂,酸浸分銅,液固比5:1,硫酸濃度0.5mol/L,溫度323K,攪拌速度300r/min,時(shí)間2h;氰化浸出,液固比5:1,氰化鈉濃度為0.4%,反應(yīng)pH值控制為9.5~11.5,攪拌速度300r/min

5、,室溫浸出72h,金銀銅的浸出率分別達(dá)到91.89%、75.81%、92.33%。
　　優(yōu)化焙砂浸出工藝,得到較優(yōu)試驗(yàn)參數(shù)為:硫酸浸出,液固比4:1,硫酸濃度1.0mol/L,溫度為363K,攪拌速度300r/min,時(shí)間3h;氰化浸出,液固比4:1,氰化鈉濃度0.3%,氰化浸出礦漿pH值為10.5(pH調(diào)整劑為碳酸鈉),攪拌速度250r/min,室溫浸出72h。在上述實(shí)驗(yàn)條件下,金銀銅的浸出率分別可穩(wěn)定達(dá)到96%、83%、95%