固態(tài)復(fù)合開關(guān)研究及其在無功補(bǔ)償中的應(yīng)用.pdf

1、隨著用戶對(duì)電能質(zhì)量要求的提高以及電力電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，靜止無功補(bǔ)償裝置成為了電力領(lǐng)域研究的熱門課題。但是由于靜止無功補(bǔ)償裝置造價(jià)高，占地廣，損耗大，在現(xiàn)有條件下很難大規(guī)模推廣應(yīng)用，只適用于一些具有特殊要求的有限場(chǎng)合。
　　本文以中國電力科學(xué)研究院的科研項(xiàng)目為背景，研制出一種新型的電容器投切裝置——電容器固態(tài)復(fù)合開關(guān)(SSFC)。
　　本文首先對(duì)固態(tài)復(fù)合開關(guān)的研究意義和無功補(bǔ)償裝置技術(shù)的發(fā)展情況做了較為詳細(xì)的綜述。其次研究了

2、固態(tài)復(fù)合開關(guān)的工作原理、電氣結(jié)構(gòu)以及控制策略，并對(duì)裝置的整體結(jié)構(gòu)和功能模塊進(jìn)行了闡述。在此基礎(chǔ)上，完成了固態(tài)復(fù)合開關(guān)的硬件電路設(shè)計(jì)，包括無功控制單元、晶閘管閥體及觸發(fā)系統(tǒng)、閥基電子單元和高頻送能單元。其中晶閘管高電位電子(TE)板、閥基電子(VBE)單元和高頻送能電源的部分硬件電路改進(jìn)是本文的主要工作內(nèi)容。TE板主要包括取能電路、電源轉(zhuǎn)換電路、脈沖放大電路和BOD電壓保護(hù)電路;VBE單元主要包括過零檢測(cè)電路、開關(guān)量輸入輸出電路、電平轉(zhuǎn)換