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1、針對(duì)現(xiàn)代電子信息系統(tǒng)工作時(shí)所面臨的內(nèi)部噪聲(導(dǎo)行波)和外部空間波的抑制問(wèn)題,本論文深入研究了包含電磁帶隙(Electromagnetic Bandgap,EBG)和頻率選擇表面(Frequency Selective Surface,F(xiàn)SS)在內(nèi)的兩類人工周期結(jié)構(gòu)的電磁特性,以期實(shí)現(xiàn)它們?cè)谏鲜鰡?wèn)題中的應(yīng)用。按照EBG和FSS的分類,本論文依次提出了C-EBG、耦合C型槽線EBG、SC-EBG、三維打印十字架型EBG、基于2.5維閉合環(huán)的
2、FSS以及三維打印方形同軸線型FSS,具體內(nèi)容包括:
(1)提出C-EBG結(jié)構(gòu),將其應(yīng)用于電源地平面,能夠有效抑制更低頻率的電源地噪聲,通過(guò)等效電路模型和色散圖模式分析對(duì)其阻帶機(jī)理進(jìn)行了物理解釋,研究了旋轉(zhuǎn)不對(duì)稱性對(duì)其噪聲抑制性能的影響,給出了其頻域和時(shí)域噪聲抑制性能。
(2)提出耦合C型槽線EBG結(jié)構(gòu),將其應(yīng)用于差分傳輸線的參考地平面,能夠抑制寬頻帶的共模噪聲,對(duì)其進(jìn)行了奇偶模等效電路分析,通過(guò)偶模等效電路模型研究
3、了不同耦合方式對(duì)其共模噪聲抑制阻帶的影響。
(3)在C-EBG基礎(chǔ)上提出了SC-EBG結(jié)構(gòu),通過(guò)加載金屬柱有效增大了原始C-EBG周期單元的等效電容,縮小了周期單元的電尺寸,且由于金屬柱的引入,構(gòu)造了更為復(fù)雜緊湊的高階模式諧振腔,從而在降低噪聲抑制阻帶下截止頻率的同時(shí),也提高了阻帶上截止頻率,進(jìn)一步展寬了阻帶帶寬。
(4)將三維打印技術(shù)引入到EBG封裝屏蔽盒的設(shè)計(jì)中,提出十字架型3-D EBG以抑制封裝內(nèi)的平行平板噪
4、聲,該十字架型3-D EBG能夠同時(shí)增大周期單元的等效電容和等效電感,展寬阻帶帶寬和縮小周期單元電尺寸。
(5)提出基于2.5維閉合環(huán)的帶阻型FSS,在其周期單元內(nèi)通過(guò)4個(gè)金屬化過(guò)孔將位于襯底上下層正交放置的兩對(duì)開(kāi)口方向相對(duì)的C型環(huán)首尾相連,構(gòu)成2.5維閉合環(huán)結(jié)構(gòu),有限周期單元尺寸內(nèi)增加的閉合環(huán)周長(zhǎng)顯著減小了FSS周期單元的電尺寸,通過(guò)等效電路建模對(duì)其小型化的機(jī)理進(jìn)行了物理解釋。
(6)進(jìn)一步,基于三維打印技術(shù),提出
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