基于CortexM3+ucosⅢ內(nèi)核量化分析與硬件探針系統(tǒng)設(shè)計(jì).pdf

1、近年來(lái),隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,通用MCU芯片的片上外設(shè)越來(lái)越多樣和復(fù)雜。速度更快、功能更強(qiáng)的通用MCU應(yīng)用也越來(lái)越普及。在眾多的單芯片應(yīng)用中,設(shè)備高度依賴眾多芯片級(jí)硬件外設(shè),導(dǎo)致了設(shè)備的高度復(fù)雜性。而其可靠性和安全性要求又十分高,在開發(fā)的過(guò)程中發(fā)現(xiàn),對(duì)硬件級(jí)的監(jiān)測(cè)手段幾乎沒(méi)有,導(dǎo)致設(shè)備在整機(jī)調(diào)試中出現(xiàn)了很多意想不到的問(wèn)題,經(jīng)測(cè)試發(fā)現(xiàn)有很多都是對(duì)芯片級(jí)硬件資源不合理使用造成的。
　　本文正是針對(duì)上述問(wèn)題,提出了以cortex-M

2、3內(nèi)核MCU為研究對(duì)象,基于UCOSIII為嵌入式操作系統(tǒng)并對(duì)該系統(tǒng)主要性能指標(biāo)進(jìn)行量化分析,以及討論硬件探針系統(tǒng)的雛形設(shè)計(jì)。主要內(nèi)容如下:
　　1.選取ST公司STM32F217為研究對(duì)象,利用ST官方評(píng)估板STM3221G-EVAL為基礎(chǔ)硬件平臺(tái)。通過(guò)在該芯片上實(shí)現(xiàn)UCOSIII移植工作,構(gòu)建對(duì)UCOSIII主要性能指標(biāo)量化分析和硬件探針系統(tǒng)的基礎(chǔ)研究平臺(tái)。該平臺(tái)的建立,有利于今后在不同廠商間的MCU做相似分析工作時(shí),僅需要修

3、改底層移植驅(qū)動(dòng)軟件,對(duì)上層應(yīng)用軟件不會(huì)造成影響。為硬件探針系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)屏蔽了硬件的關(guān)聯(lián)性。
　　2.利用UCOSIII內(nèi)核中統(tǒng)計(jì)接口的新特性,對(duì)UCOSIII的任務(wù)創(chuàng)建,任務(wù)切換,CPU使用率等主要性能參數(shù)進(jìn)行量化分析,有利于對(duì)UCOSIII內(nèi)核總體性能的基本認(rèn)知,從而對(duì)硬件探針系統(tǒng)的軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)起到有效的參考作用。
　　3.在UCOSIII平臺(tái)的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)硬件探針系統(tǒng)雛形。該系統(tǒng)從架構(gòu)上采用分層設(shè)計(jì)理念,除了硬件平臺(tái)和U