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文檔簡介
1、隨著集成電路工藝的不斷發(fā)展、印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)布線密度的增加、數(shù)字集成電路開關(guān)速率的提升以及數(shù)字信號(hào)上升沿、下降沿時(shí)間的縮短,PCB上產(chǎn)生的串?dāng)_、反射、同步開關(guān)噪聲(Simultaneous Switching Noise,SSN)等信號(hào)完整性(Signal Integrity,SI)問題日益嚴(yán)重。尤其是信號(hào)完整性問題中的同步開關(guān)噪聲問題顯得尤為突出,因此如何有效的抑制SSN已經(jīng)成為目前迫切
2、需要解決的難題。電磁帶隙結(jié)構(gòu)(Electromagnetic Band-gap,EBG)是一種具有頻率阻帶特性的人工結(jié)構(gòu),它具有的電磁特性為解決同步開關(guān)噪聲問題提供了一種新的思路。
本文通過對(duì)高速電路信號(hào)完整性理論進(jìn)行研究,分析了反射、串?dāng)_和同步開關(guān)噪聲的產(chǎn)生機(jī)制,同時(shí)總結(jié)了SSN的傳統(tǒng)抑制方法。在此基礎(chǔ)上重點(diǎn)分析了應(yīng)用EBG結(jié)構(gòu)來解決同步開關(guān)噪聲的原理。本文設(shè)計(jì)了兩種新型的電磁帶隙結(jié)構(gòu)用以抑制電路系統(tǒng)中的同步開關(guān)噪聲。
3、> 基于傳統(tǒng)的UC-EBG結(jié)構(gòu),設(shè)計(jì)了一種新型的蜂窩狀電磁帶隙結(jié)構(gòu)—CE-EBG結(jié)構(gòu)。理論分析了蜂窩狀共面型EBG結(jié)構(gòu)的阻帶擴(kuò)展原理,同時(shí)利用電磁仿真軟件HFSS和實(shí)物加工測試對(duì)UC-EBG結(jié)構(gòu)進(jìn)行了對(duì)比驗(yàn)證,得出CE-EBG結(jié)構(gòu)在抑制SSN上具有寬阻帶的特性。從仿真和實(shí)測數(shù)據(jù)可以看出,在-30dB的抑制深度下,抑制阻帶為0.93GHz~4.78GHz。為了驗(yàn)證該結(jié)構(gòu)在破壞電源平面的情況下不會(huì)對(duì)信號(hào)產(chǎn)生信號(hào)完整性問題,對(duì)該結(jié)構(gòu)進(jìn)行眼圖
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