毫秒脈沖激光輻照CCD圖像探測(cè)器的熱應(yīng)力研究.pdf

1、本文主要研究毫秒長(zhǎng)脈沖激光輻照CCD探測(cè)器的損傷機(jī)理，在熱傳導(dǎo)理論和熱彈性力學(xué)原理的基礎(chǔ)上，構(gòu)建二維的毫秒脈沖激光輻照多像元陣列結(jié)構(gòu)CCD的物理模型，模型中假設(shè)材料各向同性，熱學(xué)和力學(xué)材料參數(shù)均隨溫度變化，采用等效比熱容法考慮了鋁電極材料的熔融相變過程。對(duì)熱傳導(dǎo)方程和應(yīng)力平衡方程進(jìn)行有限元數(shù)值求解，并通過反復(fù)研究時(shí)間步長(zhǎng)和網(wǎng)格剖分之間的協(xié)調(diào)關(guān)系，最終得到了材料熔融前后的瞬態(tài)溫度場(chǎng)和應(yīng)力場(chǎng)的模擬結(jié)果。
　　針對(duì)模擬仿真的條件，建立了

2、毫秒脈沖激光輻照彩色CCD損傷實(shí)驗(yàn)。通過逐漸增大激光的功率密度（保證光斑大小不變），依次使CCD所攝圖像中出現(xiàn)線性工作狀態(tài)、飽和串音、光照區(qū)域內(nèi)部分光敏單元無信號(hào)輸出直至最后CCD攝像頭完全失效損壞。給出了毫秒脈沖激光輻照CCD探測(cè)器的損傷機(jī)理。
　　最后，利用Princeton Instruments生產(chǎn)的Trivista555CRS型激光拉曼光譜儀對(duì)損傷后的CCD芯片的不同損傷位置進(jìn)行了拉曼光譜測(cè)試，得到了CCD中硅材料的拉曼