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1、X射線探測(cè)器廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、天文、安全等領(lǐng)域,有很高的研究?jī)r(jià)值。隨著集成電路工藝的發(fā)展,當(dāng)今X射線探測(cè)器采用大面積、高密度的硅基二極管像素陣列制造。而這種陣列對(duì)傳感器芯片與讀出電路芯片之間的互連封裝提出了巨大的挑戰(zhàn)。
本文采用當(dāng)今熱點(diǎn)的倒裝焊方式對(duì)X射線探測(cè)器進(jìn)行封裝。由于探測(cè)器陣列的密度和點(diǎn)數(shù)均超出目前成熟的倒裝焊工藝指標(biāo),因此需要大量的實(shí)驗(yàn)來(lái)驗(yàn)證封裝的可行性與可靠性。
本文介紹了X射線探測(cè)器的基本原理和倒裝焊工藝
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