基于Cadence SPB軟件的混合集成電路應用平臺二次開發(fā).pdf_第1頁
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文檔簡介

1、混合集成電路是膜集成技術與半導體技術互相結合的產(chǎn)物。近年來,由于對高可靠和宇航系統(tǒng)的體積和質(zhì)量的限制越來越多,因此要求提高電路的集成度并保持總體可靠性和性能?；旌霞呻娐窇{借在小型化、多功能化、高性能化、高可靠性等方面的突出表現(xiàn),成為了最受矚目的新一代高級微電子組裝技術。
　　將設計要求轉(zhuǎn)換成可生產(chǎn)的混合集成電路的設計,涉及到很多不同的工程學科的運用。本文基于業(yè)內(nèi)較先進的EDA設計軟件Cadence Allegro SPB,創(chuàng)建了

2、設計規(guī)范化流程,詳盡地說明了使用Cadence SPB軟件進行原理圖設計、版圖設計的標準步驟以及注意事項,對制造文件的輸出也進行了一定規(guī)范。并將混合集成電路相應標準工藝規(guī)定的版圖設計基礎規(guī)則EDA化,建立標準模板。
　　Cadence公司提供的SKILL語言,是一種類似C語言的開發(fā)語言,提供了訪問Cadence各個工具的豐富接口。Allegro各個模塊都提供了應用SKILL語言的良好界面。通過對該程序語言的學習及應用,對軟件應用平

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