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1、上世紀(jì)80年代末得了第二代非晶合金,在尺寸上的顯著進(jìn)步又被稱作塊體金屬玻璃(BMGs)。常用元素Zr-Cu-Al-Ni系的Zr55Cu30Al10Ni5 BMG展現(xiàn)出了優(yōu)異的性能,在機(jī)械制造、航空航天、醫(yī)療器械乃至國(guó)防軍事等諸多工程領(lǐng)域都體現(xiàn)出了重要的潛在應(yīng)用價(jià)值。對(duì)于實(shí)際應(yīng)用來(lái)說,大塊非晶合金Zr55Cu30Al10Ni5除了必須兼顧制備本身快速凝固的工藝要求,還要面臨通過連接方法來(lái)實(shí)現(xiàn)一些同質(zhì)或異質(zhì)非晶合金構(gòu)件的大尺寸化和復(fù)雜化的應(yīng)
2、用。作為一種低溫連接手段,本文針對(duì)Sn基釬料熔點(diǎn)普遍低于Zr基BMGs玻璃轉(zhuǎn)變溫度Tg的特點(diǎn),并以Sn與非晶Zr55Cu30Al10Ni5 BMG間的相互作用為研究核心問題,給出Sn與Zr55Cu30Al10Ni5 BMG相互作用中動(dòng)力學(xué)問題的相關(guān)闡述。
試驗(yàn)表明,Sn基釬料與Zr55Cu30Al10Ni5 BMG相互作用的動(dòng)力學(xué)過程包括全過程中的潤(rùn)濕鋪展及界面反應(yīng)層的擴(kuò)散生長(zhǎng)過程皆屬于緩慢過程。在結(jié)構(gòu)弛豫的影響下,確定非晶母
3、材本身低于玻璃轉(zhuǎn)變溫度的熱處理時(shí)間,需要有效的給出時(shí)間—溫度—晶化轉(zhuǎn)變的T-T-T圖,用來(lái)確定滿足低溫連接作用時(shí)間的上確界。本文研究結(jié)果表明,Zr55Cu30Al10Ni5的表觀激活能為325±7kJ/mol,這個(gè)值略高于過冷液相區(qū)的情形。發(fā)生晶化前后的試件表面硬度由納米壓痕測(cè)試給出,發(fā)生晶化的球形晶相造成BMG表面納米壓痕硬度標(biāo)準(zhǔn)差變大。表面的球狀結(jié)晶形貌意味著結(jié)晶動(dòng)力學(xué)對(duì)應(yīng)的Avrami指數(shù)為4,基于不同結(jié)晶形貌動(dòng)力學(xué)對(duì)應(yīng)的Avra
4、mi指數(shù)的數(shù)學(xué)表述,從4到3,給出了由球形結(jié)晶到枝晶結(jié)晶的不同形貌。四維時(shí)間依賴的獨(dú)立變量在各自方向上的抑制與否,與最終的結(jié)晶形貌有關(guān),可以看成對(duì)稱破缺的直接結(jié)果。
低溫Sn基釬料包括Sn-In共晶釬料在真空座滴實(shí)驗(yàn)中對(duì)非晶Zr55Cu30Al10Ni5 BMG潤(rùn)濕失敗的結(jié)果表明,企圖采用調(diào)節(jié) Sn基釬料成分比例來(lái)調(diào)整釬料熔點(diǎn)和液相表面張力來(lái)實(shí)現(xiàn)潤(rùn)濕Zr55Cu30Al10Ni5 BMG的嘗試都得到不潤(rùn)濕的結(jié)果。而利用Zr基金
5、屬玻璃表面對(duì)氯離子的蝕斑敏感特性,在Zr55Cu30Al10Ni5 BMG被熔融ZnCl2處理過后的表面上,熔融Sn展現(xiàn)了緩慢的潤(rùn)濕鋪展過程。相同的試驗(yàn)條件下,Sn在6塊熔融ZnCl2工藝處理的Zr55Cu30Al10Ni5 BMG表面潤(rùn)濕后得到的最終鋪展角均不相同。這個(gè)結(jié)果是熔融ZnCl2處理產(chǎn)生不同的表面粗糙度的表面形貌造成的,熔融Sn在不同粗糙表面的接觸形核提供了潤(rùn)濕鋪展的最終驅(qū)動(dòng)力。通過形核鋪展動(dòng)力學(xué)的描述,解釋了不同粗糙度下的
6、最終鋪展角大小及達(dá)到最終平衡態(tài)的時(shí)間長(zhǎng)短的問題。
通過理論分析,主要是基于Fokker-Planck方程的處理,允許直接得到穩(wěn)態(tài)厚度漲落的分布概率。數(shù)學(xué)處理的解析結(jié)果指出,由于BMG結(jié)構(gòu)弛豫的存在,構(gòu)成Sn與Zr55Cu30Al10Ni5 BMG的界面擴(kuò)散層作為亞穩(wěn)態(tài)系統(tǒng),其生長(zhǎng)的過程將分為兩個(gè)階段。首先是生長(zhǎng)時(shí)間指數(shù)為1/2的擴(kuò)散控制型生長(zhǎng)階段I,進(jìn)而在界面附近發(fā)生形核,結(jié)聚的相變過程,進(jìn)入生長(zhǎng)時(shí)間指數(shù)被抑制為1/3的生長(zhǎng)階
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