擴(kuò)散硅壓力變送器溫度漂移補(bǔ)償模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、擴(kuò)散硅壓力變送器因其動(dòng)態(tài)響應(yīng)快、測(cè)量精度高的顯著優(yōu)點(diǎn)被廣泛應(yīng)用，但是容易產(chǎn)生溫度漂移，從而會(huì)影響其穩(wěn)定性和精度特性。本文主要針對(duì)這一缺陷，設(shè)計(jì)了一個(gè)智能化的溫度漂移補(bǔ)償模塊。
　　論文中首先討論了擴(kuò)散硅壓力變送器的工作特性，并分析了溫度漂移產(chǎn)生的原因，其次提出了幾種溫度漂移補(bǔ)償算法，然后介紹了溫度補(bǔ)償系統(tǒng)的硬件部分。采用恒溫培養(yǎng)箱為壓力變送器提供恒定溫度的工作環(huán)境，通過實(shí)驗(yàn)測(cè)試了不同溫度下的零點(diǎn)漂移量，然后采用恒溫水箱測(cè)試了壓力變

2、送器在水中各液位下不同溫度時(shí)的輸出。結(jié)合前面所述的幾種補(bǔ)償算法分析測(cè)試的數(shù)據(jù)，選擇分段線性插值法作為本設(shè)計(jì)的補(bǔ)償算法。選用PIC16F877A單片機(jī)為控制芯片，將該算法用單片機(jī)C語(yǔ)言程序?qū)崿F(xiàn)。壓力變送器和溫度變送器分別采集壓力和溫度信號(hào)輸入到單片機(jī)的模擬量通道，經(jīng)A/D轉(zhuǎn)換后，運(yùn)行溫度補(bǔ)償算法程序，輸出補(bǔ)償后的壓力值，通過單片機(jī)RS485通訊接口與上位機(jī)通信。
　　分析補(bǔ)償前后的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，發(fā)現(xiàn)該溫度補(bǔ)償模塊可以完全消除零點(diǎn)溫度漂移