具有核-殼結(jié)構銅-鎳-銀粉的制備及其耐高溫性能研究.pdf

1、銀包銅粉具有優(yōu)異的物理和化學性質(zhì)，如高的導電性、良好的抗氧化性，同時避免了純銀粉易發(fā)生電子遷移的缺點，而且減少了使用成本，實現(xiàn)了賤金屬取代貴金屬的目標，受到研究者的廣泛關注。銀包銅粉被制成電子漿料，用于集成電路、電阻器、電容器、及其它電子元器件，涉及化工、印刷、軍工等多種領域。然而，銀包銅粉還存在許多問題，特別是在高溫下易發(fā)生氧化，嚴重限制了其在中高溫方面的應用。本文針對這一問題，設計了銀包鎳包銅（Cu@Ni@Ag）這種具有核殼結(jié)構的新

2、型粉體，并優(yōu)化了制備工藝，獲得了具有高導電性和高抗氧化性的Cu@Ni@Ag粉，并進行了較為系統(tǒng)的表征。
　　本文研究了各工藝參數(shù)對鎳包銅粉的影響，發(fā)現(xiàn)鎳包覆量過小，包覆層不完整，抗氧化性能差，包覆量過大，導電性能差。分散劑過少，粉體團聚嚴重，過多則粉體包覆效果差。pH過小，還原劑的還原能力較弱，pH過大則易產(chǎn)生氫氧化鎳沉淀。研究得出的最佳制備工藝為：鎳包覆量為30％，分散劑采用PVP58000且其用量為5%，還原劑A和Ni2+的摩

3、爾比為1:1，鍍液pH值控制在10~11之間，反應溫度60℃。
　　本文研究了各工藝參數(shù)對銀包鎳包銅粉的影響，發(fā)現(xiàn)包覆次數(shù)越多，包覆效果越好，包覆量越大抗氧化性能越好。pH過小，包覆層較疏松，pH過大，易生成氫氧化銀沉淀。濕法球磨可以有效提高表層銀的致密度。本文得出的最佳制備工藝為：30%銀鍍覆量兩次鍍覆，鎳包銅粉分散在1:4的乙醇/水混合溶液中，先加還原劑B，后滴加銀氨溶液，鍍液pH值10~11，反應溫度55℃。
　　通過

4、XRD、SEM/EDX等手段對制備的銀包鎳包銅粉進行了表征，得出粉體呈核殼狀結(jié)構，最內(nèi)層為銅，中間層為鎳，最外層為銀。對粉體進行了粒度、松裝密度測試，結(jié)果表明，制備的銀包鎳包銅粉體有一定的團聚，但并不明顯，振實、松裝密度滿足工業(yè)化應用需求。
　　對銀包鎳包銅粉體進行高溫燒結(jié)處理以及TGA表征，并對燒結(jié)后的粉體進行SEM、XRD以及導電性能測試。研究發(fā)現(xiàn)，30%銀包覆量、兩次鍍銀的銀包鎳包銅粉在450℃以下未見明顯的氧化現(xiàn)象，經(jīng)該溫