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文檔簡介
1、隧穿場效應(yīng)晶體管(TFET)是作為傳統(tǒng)的金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)的潛在替代者所提出來的,其工作機制為帶帶隧穿,這與MOSFET器件的載流子漂移-擴散(drift-diffusion)機制截然不同。從TFET器件的工作原理來看,該器件的驅(qū)動電流與溫度的關(guān)系并不是指數(shù)關(guān)系,因此亞閾值電流不受限制于熱載流子的熱分布,故它能成功打破MOSFET器件60mV/dec的亞閾值斜率(SS: sub-threshold swing)
2、的限制,從而減小了器件的關(guān)態(tài)電流,降低器件開啟電壓的同時也使器件的靜態(tài)功耗得到降低。然而TFET器件存在驅(qū)動電流低和雙極效應(yīng)的問題,而且目前對于TFET器件交流特性的研究也有待進一步深入。針對其不足,本文主要研究了一種把InAs作為源端材料的新型雙柵隧穿場效應(yīng)晶體管(InAsDGTFET),研究具體內(nèi)容主要包括該器件的直流電學(xué)特性、交流特性及其穩(wěn)定性。
本文首先在TCAD-ATLAS軟件中建立了InAsDGTFET器件的結(jié)構(gòu),
3、并利用該軟件對該器件的直流電學(xué)特性進行了仿真并把仿真結(jié)果與傳統(tǒng)DGTFET器件作了對比分析。通過優(yōu)化InAsDGTFET器件的結(jié)構(gòu)參數(shù),最終仿真得到的驅(qū)動電流高達1.09×10-3A/μm,開關(guān)比可以達到1010而遠高于106。此外軟件仿真獲得的的SS為30mV/decade左右,這也遠遠打破了MOSFET的SS不能小于60mV/dec的弊端。本文同樣研究了包括源端、漏斷和溝道在內(nèi)的有源區(qū)的摻雜濃度,柵功函數(shù)以及體硅厚度的變化對器件性能
4、的影響。結(jié)果發(fā)現(xiàn):源端的摻雜濃度越大,驅(qū)動電流越大而且閾值電壓Vth和SS都會越來越小,漏端的摻雜濃度主要影響器件的雙極性,而溝道連接了源端和漏端,因此溝道的摻雜對于驅(qū)動電流和關(guān)態(tài)電流都有影響。隨著柵功函數(shù)的降低,驅(qū)動電流不斷變大,但是考慮到柵功函數(shù)低于某個值時,未加?xùn)艍簳r器件有可能已經(jīng)有隧穿發(fā)生,因此不能為了更大的隧穿電流而使得柵功函數(shù)無限降低。最后,隨著體硅厚度T。i的逐漸遞增,該器件的隧穿電流也在逐漸減小。
最后,研究了
5、InAsDGTFET器件的交流特性和穩(wěn)定性。在建立了一種n型非準(zhǔn)靜態(tài)小信號等效電路模型的基礎(chǔ)上,在該器件中分離出了隧穿電阻(Rt)和溝道電阻(Rc)。之后,研究了InAsDGTFET的射頻特性,主要討論了柵電容Cgd、Cgs、Cgg隨著外加電壓的變化規(guī)律以及得出了兩個頻率fT和fmax可以達到的值及其變化規(guī)律,通過計算所研究器件的穩(wěn)定因子,來研究該器件是否可以無條件的保持穩(wěn)定狀態(tài)。最后,當(dāng)頻率高達約300GHz時,從模型和仿真中得到的Y
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