BaTiO3基PTCR細(xì)晶陶瓷低溫?zé)Y(jié)技術(shù)研究.pdf

1、為適應(yīng)現(xiàn)代電子整機(jī)向小型化和多功能化方向發(fā)展的要求，將熱敏陶瓷與壓敏陶瓷采用疊層工藝復(fù)合成雙功能器件，既可減小體積，也可以同時(shí)對(duì)電路起過壓和過流保護(hù)作用。由于BaTiO3基熱敏陶瓷和ZnO基壓敏陶瓷屬于不同體系材料，在采用還原—再氧化工藝共燒時(shí)，保證兩種材料燒結(jié)溫度及燒結(jié)氣氛的良好匹配是實(shí)現(xiàn)復(fù)合雙功能器件的關(guān)鍵。因此研究BaTiO3基熱敏陶瓷的低溫?zé)Y(jié)特性及氣氛燒結(jié)性能，對(duì)實(shí)現(xiàn)熱/壓敏共燒的復(fù)合雙功能器件有著重要意義。
　　BaT

2、iO3陶瓷的燒結(jié)性能與初始BaTiO3粉體有重要關(guān)系，較小的初始粒徑BaTiO3能夠在較低溫度生成細(xì)晶BaTiO3陶瓷，保證多層片式PTCR元件在減小尺寸同時(shí)仍具有較強(qiáng)的PTC效應(yīng)和較高的耐受電壓。本論文采用納米級(jí)的BaTiO3基水熱粉體為起始原料，以La3+作為施主元素，研究了煅燒溫度、施主摻雜量和不同還原燒結(jié)氣氛對(duì)BaTiO3陶瓷燒結(jié)性能及PTCR性能的影響。
　　在(800~1000℃)預(yù)燒溫度內(nèi)，隨預(yù)燒溫度的提高，BaTi

3、O3粉體的四方相逐漸增強(qiáng)，陶瓷室溫電阻率先增大后減小，升阻比增大，燒結(jié)區(qū)間變寬，表明當(dāng)預(yù)燒溫度為1000℃時(shí)，BaTiO3陶瓷燒結(jié)性能及PTC性能最佳；考察了Ba/Ti比和La摻雜量(0.25-0.55mol％)對(duì)納米級(jí)BaTiO3基水熱粉PTC性能的影響，表明添加BaCO3后鋇過量導(dǎo)致材料PTC性能惡化，隨著La含量增加，陶瓷室溫電阻率單調(diào)減小但升阻比先增大后減小，La的摻雜量為0.35 mol%時(shí)，BaTiO3陶瓷燒結(jié)性能及PTC性