版權(quán)說(shuō)明:本文檔由用戶(hù)提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡(jiǎn)介
1、本文對(duì)離子注入釩形成半絕緣碳化硅的機(jī)理、方法和工藝進(jìn)行了深入的研究.首先對(duì)碳化硅材料中的深能級(jí)進(jìn)行了仔細(xì)研究,發(fā)現(xiàn)釩在碳化硅帶隙中引入位于帶隙中央附近的深施主能級(jí)和深受主能級(jí),為補(bǔ)償形成半絕緣碳化硅材料奠基了良好的理論基礎(chǔ).討論了形成半絕緣碳化硅材料的機(jī)理和工藝方法.釩替代硅的位置,在不同導(dǎo)電類(lèi)型的碳化硅材料中產(chǎn)生深施主能級(jí)或是深受主能級(jí),束縛剩余的自由載流子,完成補(bǔ)償作用.理論分析了離子注入釩在碳化硅材料中的分布情況.釩離子在靶內(nèi)的濃
2、度近似為高斯分布.高溫注入可減少對(duì)靶材料的損傷.高溫退火對(duì)釩離子的再分布沒(méi)有顯著影響,但可以起到激活釩離子電特性、提高補(bǔ)償率的作用.分別采用高能和低能注入進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究.p型SiC的釩注入形成電阻率極高、載流子遷移率很小的半絕緣層.n型SiC的釩離子注入,形成較高電阻率的高阻層.高能注入可以形成性能很好的高阻層,但對(duì)材料損傷較大.對(duì)n型SiC進(jìn)行了低能常溫注入,常溫注入和低溫退火對(duì)提高電阻率起到了積極作用.低能注入形成的高阻層深度較小,
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶(hù)所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫(kù)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶(hù)上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶(hù)上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶(hù)因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 半絕緣碳化硅光導(dǎo)開(kāi)關(guān)的仿真研究.pdf
- 碳化硅MOSFET驅(qū)動(dòng)技術(shù)研究.pdf
- 立方碳化硅的多光譜技術(shù)研究.pdf
- 碳化硅離子注入及歐姆接觸研究.pdf
- 碳化硅MOSFET應(yīng)用技術(shù)研究.pdf
- 絕緣層技術(shù)要求
- 納米碳化硅薄膜和納米碳化硅晶須的光電性質(zhì)研究.pdf
- 碳化硅圓環(huán)端面的研磨技術(shù)研究.pdf
- 碳化硅離子注入及歐姆接觸的研究.pdf
- 碳化硅和稀土摻雜碳化硅納米結(jié)構(gòu)的制備及其性能研究.pdf
- 碳化硅MOS器件和電路技術(shù)的研究.pdf
- 碳化硅外延材料生長(zhǎng)及表征技術(shù)研究.pdf
- 碳化硅特性
- 半絕緣型碳化硅單晶襯底電阻率非接觸測(cè)試方法
- 碳化硅擾動(dòng)噴嘴應(yīng)用說(shuō)明_碳化硅擾動(dòng)噴嘴的優(yōu)勢(shì)
- TFT柵絕緣層用氮化硅薄膜的研究.pdf
- 碳化硅晶體載流子濃度的分析及多孔碳化硅的制備.pdf
- 碳化硅功率器件高速應(yīng)用關(guān)鍵技術(shù)研究.pdf
- 高性能碳化硅陶瓷材料制備技術(shù)研究.pdf
- 碳化硅功率器件
評(píng)論
0/150
提交評(píng)論