2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題（含答案詳解+作文范文）_第1頁(yè)
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1、ARM系列微處理器作為全球16／32位RISC處理器市場(chǎng)的領(lǐng)先者，在許多領(lǐng)域內(nèi)得到了成功的應(yīng)用。近年來，ARM在國(guó)內(nèi)的應(yīng)用也得到了飛速的發(fā)展，越來越多的公司和工程師在基于ARM的平臺(tái)上面開發(fā)自己的產(chǎn)品。 BSP(BoardSupportPackage)板級(jí)支持包介于主板硬件和操作系統(tǒng)之間，其功能與PC機(jī)上的BIOS相類似，主要完成硬件初始化并切換到相應(yīng)的操作系統(tǒng)。BSP是相對(duì)于操作系統(tǒng)而言的，不同的操作系統(tǒng)對(duì)應(yīng)于不同定義形式的B

2、SP，例如VxWorks的BSP和Linux的BSP相對(duì)于某一CPU來說，盡管實(shí)現(xiàn)的功能一樣，可是寫法和接口定義是完全不同的。在BSP的開發(fā)過程中，仔細(xì)研究所用的芯片資料是十分重要的，例如盡管ARM在內(nèi)核上兼容，但每家芯片都有自己的特色。所以這就要求BSP程序員對(duì)硬件、軟件和操作系統(tǒng)都要有一定程度的了解。 論文中主要介紹于ARM體系的嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)初始化部分BSP的程序設(shè)計(jì)，采用的芯片是韓國(guó)三星公司的S3C44BOX，基于該芯片

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