晶圓劃片機(jī)管控一體化系統(tǒng)的研究與開發(fā).pdf

1、隨著科學(xué)技術(shù)的日益進(jìn)步，半導(dǎo)體芯片已經(jīng)成為整個(gè)電子信息化產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，而半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)加工中一道重要的工序就是對(duì)原材料硅晶圓的劃片加工，因此砂輪劃片機(jī)的性能將直接影響到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量及產(chǎn)量。隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的擴(kuò)大，硅片的厚度越來(lái)越薄，劃切的寬度越來(lái)越小，生產(chǎn)工藝的改進(jìn)對(duì)砂輪劃片機(jī)的性能又提出了更高的要求。目前，國(guó)內(nèi)砂輪劃片機(jī)的生產(chǎn)廠家較少，較國(guó)外先進(jìn)設(shè)備在技術(shù)水平上有較大差距，故開發(fā)一套實(shí)用的高性能晶圓劃片管控一體化系統(tǒng)對(duì)打破國(guó)外技

2、術(shù)壟斷，提升我國(guó)電子裝備業(yè)自主研發(fā)能力具有重要意義。
　　為此，本課題以高精度砂輪晶圓劃片設(shè)備為對(duì)象，研制了砂輪劃片工藝管理系統(tǒng)，劃片控制系統(tǒng)以及劃片過(guò)程監(jiān)控系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了整個(gè)高精度砂輪劃片系統(tǒng)的管理控制一體化，具體的研究工作包括：
　?。?）研究了高精度砂輪劃片設(shè)備的硬件結(jié)構(gòu)，對(duì)砂輪劃片運(yùn)動(dòng)執(zhí)行部件進(jìn)行了分析和選型，并在此基礎(chǔ)上針對(duì)砂輪劃片方式的特點(diǎn)開發(fā)了一套砂輪劃片管控系統(tǒng)。
　?。?）分析并討論了砂輪劃片過(guò)程中工藝

3、參數(shù)及砂輪刀片參數(shù)對(duì)加工精度的影響，基于 SQL Sever構(gòu)建了劃片工藝數(shù)據(jù)庫(kù)，并通過(guò)ADO.Net數(shù)據(jù)庫(kù)訪問(wèn)技術(shù)對(duì)工藝數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行訪問(wèn)，實(shí)現(xiàn)控制系統(tǒng)對(duì)工藝參數(shù)的管理。
　?。?）分析了砂輪劃片過(guò)程中的運(yùn)動(dòng)控制理論，論證了通過(guò)復(fù)合前饋運(yùn)動(dòng)控制實(shí)現(xiàn)砂輪劃片閉環(huán)運(yùn)動(dòng)控制的可行性，采用串口通訊等方式實(shí)現(xiàn)工控機(jī)與運(yùn)動(dòng)控制器的通訊，并通過(guò)運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償?shù)确绞奖ＷC劃片過(guò)程的高精度運(yùn)動(dòng)控制。
　　（4）分析并研究了砂輪劃片控制系統(tǒng)的狀態(tài)監(jiān)測(cè)方法