基于ARM9的嵌入式對(duì)比實(shí)驗(yàn)平臺(tái)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、隨著信息技術(shù)與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的高速發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)技術(shù)已被廣泛地應(yīng)用于工業(yè)控制系統(tǒng)、智能家電、移動(dòng)通信設(shè)備、汽車電子、數(shù)碼娛樂、醫(yī)療儀器、智能儀器儀表等眾多領(lǐng)域。
　　 嵌入式系統(tǒng)紛繁復(fù)雜，對(duì)嵌入式系統(tǒng)的教學(xué)也提出了較高的要求，同時(shí)針對(duì)嵌入式操作系統(tǒng)的應(yīng)用評(píng)價(jià)又相對(duì)比較匱乏，沒有一個(gè)統(tǒng)一的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。因此，本文提出了一個(gè)具有比對(duì)功能的嵌入式綜合開發(fā)平臺(tái)，在一個(gè)統(tǒng)一的硬件平臺(tái)上對(duì)嵌入式操作系統(tǒng)以比對(duì)的方式進(jìn)行評(píng)價(jià)，既可以滿足輔助教學(xué)的需要

2、，也可以實(shí)現(xiàn)軟件解決方案的驗(yàn)證功能。
　　 本文的主要研究?jī)?nèi)容是嵌入式比對(duì)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)的開發(fā)，首先結(jié)合平臺(tái)的應(yīng)用范圍進(jìn)行了需求分析，在綜合考慮了平臺(tái)運(yùn)算能力、功耗、接口、成本等因素之后，對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行了模塊化的設(shè)計(jì)，選擇了以基于ARM920T核的SAMSUNGS3C2410微處理器作為整個(gè)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)的核心處理器，并從硬件著手，以可裁剪性原則劃分了存儲(chǔ)器、電源、傳感器、電機(jī)、WIFI等模塊，其中存儲(chǔ)器模塊包括內(nèi)存、NOR FLASH和NAN

3、D FLASH三個(gè)部分；傳感器模塊分為溫度傳感器、濕度傳感器、壓力傳感器和速度傳感器四個(gè)部分；電機(jī)模塊又分為直流電機(jī)和交流電機(jī)兩個(gè)部分。逐步分析到軟件平臺(tái)的四個(gè)層次，實(shí)現(xiàn)引導(dǎo)層加載、內(nèi)核層移植、文件系統(tǒng)層移植和驅(qū)動(dòng)層開發(fā)，并分析了Linux和WinCE兩種內(nèi)核下從引導(dǎo)層到驅(qū)動(dòng)層的共同點(diǎn)與區(qū)別點(diǎn)。
　　 本文針對(duì)汽車電子為平臺(tái)設(shè)計(jì)了“6+1”實(shí)驗(yàn)，并分析了實(shí)驗(yàn)比對(duì)的四個(gè)層次，接著在本實(shí)驗(yàn)平臺(tái)上通過內(nèi)核層的比對(duì)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了兩種內(nèi)核的靈