柔性電子結構及柔性傳感器研究.pdf

1、由于具有良好的柔韌性，柔性可伸展電子器件具有巨大的發(fā)展前景。目前，針對柔性電子的大量研究工作還集中在理論機理和基礎實驗研究階段，急需進行大量理論結構模型和相關實驗研究工作。因此針對柔性電子結構的理論建模和相關性能仿真以及柔性電子技術的實驗研究都具有非常重要的意義。
　　在柔性電子中，常把硅等硬薄膜與柔軟的彈性基底黏附在一起形成柔性復合層結構，該結構即具有良好的電學性能又具有優(yōu)異的可延展性。本文通過采用復合梁結構模型研究其在彎矩作用

2、下變形的力學性質，分析PDMS層的應變隔離作用大小及其影響因素。這對柔性電子的結構的設計和優(yōu)化具有重要參考意義。
　　通過實驗研究和有限元仿真對轉印過程進行了研究，介紹了轉印實驗的樣品制備、結構組裝、撕起和電子顯微鏡觀察等步驟。建立了轉印過程的有限元模型，模擬了薄膜發(fā)生斷裂和應力波傳播的過程，給出了撕起速度對轉印效率和應力集中程度的影響，這與實驗結果在趨勢上基本符合。這些工作有助于轉印中圖章的選取，也為改善轉印實驗的效果提供了一些

3、指導。
　　通過壓曲實驗等探索了PDMS與薄膜材料之間的界面行為，針對壓曲實驗中薄膜與PDMS界面間的滑移進行了測量，通過實驗定性分析了薄膜與PDMS基底問的黏附情況，得到了表面微結構與界面黏附力的關系，并討論了實驗結果中的一些現(xiàn)象。
　　利用有限元軟件對柔性傳感器的敏感元件進行了初步仿真，對其結構力學性能進行了研究，得到了其應力應變云圖。設計了PVDF柔性傳感器模型，并對其制備方法和工藝進行了研究，對柔性壓電傳感器的制備進