iPP結(jié)晶形態(tài)演化研究及結(jié)晶參數(shù)識(shí)別.pdf

1、結(jié)晶過程是結(jié)晶性聚合物在成型加工過程中結(jié)構(gòu)演化的主要形式之一，是影響制品性能的關(guān)鍵因素。隨著科技的發(fā)展，通過數(shù)值模擬研究聚合物結(jié)晶形態(tài)演化過程已越來越受到關(guān)注，而可靠的結(jié)晶參數(shù)是獲得精確結(jié)晶演化模擬結(jié)果的前提。因此通過實(shí)驗(yàn)手段對(duì)半結(jié)晶聚合物結(jié)晶演化過程及結(jié)晶動(dòng)力學(xué)進(jìn)行研究，并基于實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，對(duì)結(jié)晶形態(tài)演化模型參數(shù)進(jìn)行識(shí)別，獲得精確的結(jié)晶模型，提高結(jié)晶過程預(yù)測(cè)的準(zhǔn)確性有著重要的意義。
　　 本文對(duì)靜態(tài)條件下iPP的等溫和非等溫結(jié)晶過

2、程進(jìn)行實(shí)驗(yàn)研究，分析不同結(jié)晶條件對(duì)結(jié)晶演化過程的影響，并在實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，基于微分形式的結(jié)晶形態(tài)演化模型，分別用物理分析方法和遺傳算法對(duì)模型參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，最終獲得優(yōu)化的參數(shù)。應(yīng)用優(yōu)化參數(shù)的模擬結(jié)果與實(shí)驗(yàn)結(jié)果比較吻合，驗(yàn)證了模型參數(shù)的可靠性。主要工作包括：
　　 1對(duì)靜態(tài)條件下iPP的等溫和非等溫結(jié)晶過程進(jìn)行實(shí)驗(yàn)研究。對(duì)不同溫度下的等溫結(jié)晶過程進(jìn)行實(shí)驗(yàn)研究，結(jié)果表明，隨著溫度條件的升高，結(jié)晶速率下降，體系中晶體數(shù)量減少，晶體尺寸隨之

3、增大。采用不同的等速降溫形式對(duì)非等溫結(jié)晶過程進(jìn)行實(shí)驗(yàn)研究，結(jié)果表明，隨著降溫速率的增大，結(jié)晶速率升高，體系中晶體數(shù)量增多，但晶體尺寸隨之減小。
　　 2基于微分形式的結(jié)晶形態(tài)演化模型，對(duì)iPP等溫、非等溫結(jié)晶形態(tài)演化過程進(jìn)行分析，基于實(shí)驗(yàn)結(jié)果，采用最小二乘法獲得結(jié)晶模型參數(shù)。對(duì)等溫條件下的模擬結(jié)果與解析解和實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行對(duì)比，結(jié)果非常吻合，驗(yàn)證了模型參數(shù)的可靠性。
　　 3基于實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)和結(jié)晶演化模擬結(jié)果，運(yùn)用實(shí)數(shù)編碼的遺傳