變厚度復合材料層合板鋪層遞減設計.pdf

1、變厚度層合板鋪層遞減結(jié)構(gòu)在航空航天領域中應用十分廣泛,本文在前人的工作基礎上主要開展了以下幾個方面的研究工作:
　　 1、針對變厚度復合材料層合板鋪層遞減結(jié)構(gòu),采用了一種整體-局部的分析方法。介紹了一種簡化的2-D有限元模型進行整體分析,在過渡段附近有應力集中的位置采用細化網(wǎng)格進行局部分析。相較于傳統(tǒng)的方法,這種方法只是在關鍵位置處采用精細的網(wǎng)格,可節(jié)約大量的計算時間。
　　 2、通過對鋪層遞減結(jié)構(gòu)的有限元分析計算,得到

2、這種結(jié)構(gòu)特別是過渡段附近的應變和應力分布。研究了四個參數(shù)的影響,首先是同一位置處遞減鋪層的數(shù)量對結(jié)構(gòu)性能的影響,第二是連續(xù)的兩個鋪層遞減段之間的距離(錯開距離)對結(jié)構(gòu)性能的影響,第三個研究了不同的鋪層方式對遞減鋪層結(jié)構(gòu)性能的影響,最后研究了覆蓋層對結(jié)構(gòu)性能的影響。
　　 3、采用三維有限元模型分析了鋪層遞減結(jié)構(gòu),并與二維有限元模型的計算結(jié)果比較,所得結(jié)果基本一致。
　　 4、本文旨在提出一些設計變厚度層合板鋪層遞減結(jié)構(gòu)的