基于CF的半導(dǎo)體生產(chǎn)批量與維護(hù)計(jì)劃集成優(yōu)化研究.pdf

1、半導(dǎo)體晶圓制造過(guò)程的復(fù)雜性和設(shè)備的昂貴使得其生產(chǎn)組織和設(shè)備維護(hù)安排成為非常重要的活動(dòng)，現(xiàn)有的方法大多是分開(kāi)各自安排這兩類(lèi)活動(dòng)，制定的生產(chǎn)安排往往缺乏可行性或難以實(shí)施，加上晶圓重入次數(shù)多、機(jī)器負(fù)荷波動(dòng)而宕機(jī)很容易造成設(shè)備維護(hù)安排由于沒(méi)有考慮生產(chǎn)任務(wù)的影響而過(guò)度維護(hù)或維護(hù)不足，影響生產(chǎn)計(jì)劃的可行性和有效性，甚至影響產(chǎn)品質(zhì)量、增加生產(chǎn)成本。因此本論文研究半導(dǎo)體晶圓制造中生產(chǎn)和設(shè)備維護(hù)相互影響較為突出的計(jì)劃聯(lián)合優(yōu)化問(wèn)題，在充分研究半導(dǎo)體晶圓制造

2、過(guò)程的特點(diǎn)，設(shè)計(jì)有針對(duì)性的半導(dǎo)體生產(chǎn)計(jì)劃求解方法，結(jié)合生產(chǎn)與設(shè)備維護(hù)之間的相互影響關(guān)系，統(tǒng)一建模進(jìn)行集成優(yōu)化求解。
　　為了探究在半導(dǎo)體生產(chǎn)系統(tǒng)中考慮維護(hù)和不同設(shè)備故障情況等一系列實(shí)驗(yàn)條件下，本文設(shè)計(jì)了一個(gè)根據(jù)現(xiàn)實(shí)的半導(dǎo)體生產(chǎn)車(chē)間按比例縮小的仿真模型。結(jié)合半導(dǎo)體的生產(chǎn)過(guò)程的典型特征：生產(chǎn)周期不確定、設(shè)備狀態(tài)不同、故障維修情況不定，將投產(chǎn)計(jì)劃作為輸入進(jìn)行考慮設(shè)備故障維修情況的生產(chǎn)仿真，得出實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)擬合獲得Clearing Funct

3、ion參數(shù)。
　　隨后，本文將固定生產(chǎn)周期（FLT）的線(xiàn)性規(guī)劃模型和Clearing Function（CF）模型在不同失效模式、瓶頸設(shè)備利用率和不同需求形式下計(jì)劃結(jié)果進(jìn)行比較。探究clearing function模型與其他模型相比的優(yōu)越性，驗(yàn)證了CF能夠捕捉到半導(dǎo)體的實(shí)際生產(chǎn)情況中產(chǎn)能，較好的解決了半導(dǎo)體制造業(yè)生產(chǎn)周期不確定帶來(lái)的生產(chǎn)計(jì)劃制定問(wèn)題。
　　最后，綜合考慮生產(chǎn)計(jì)劃與設(shè)備維護(hù)的相互影響，加入CF約束，建立了適用