非金屬材料專(zhuān)業(yè)畢業(yè)設(shè)計(jì)外文翻譯-流延成型的高介電常數(shù)陶瓷復(fù)合基片在微電子學(xué)上的應(yīng)用（譯文）

1、1中文 中文 3465 字出處： 出處：Journal of Materials Processing Technology, 1999, 89: 508-512外 文 資 料 翻 譯流延成型的高介電常數(shù)陶瓷復(fù)合基片在微電子學(xué)上的應(yīng)用Alfred I.Y. Tok*, Freddy Y.C. Boey, K.A. Khor摘 要目前器件的微型化和集成電路程序包的高器件計(jì)數(shù)已經(jīng)顯著地增加了在多層陶瓷電容外殼和多層電容器上的應(yīng)用。生產(chǎn)這種陶

2、瓷基板的關(guān)鍵是使用精確控制帶厚、均一、表面光滑的流延帶。決定流延成型產(chǎn)品性能的關(guān)鍵是素坯膜厚度的控制。目前，生產(chǎn)和精確再生產(chǎn)小而薄的基板受制于幾個(gè)因素，其中之一是精確控制素坯膜的厚度。它反過(guò)來(lái)又受到各種工藝參數(shù)和配方所使用的材料的影響。流延成型是在流延機(jī)上通過(guò)改變刮刀間隙和流延速度成膜。我們可以推斷出流延時(shí)使用低的流延速度可以獲得高精度的帶的厚度。然而，當(dāng)要求的帶越薄時(shí)，精度就會(huì)降低，為了確保精度需要增加流延速度的優(yōu)化應(yīng)用。因此當(dāng)流延成

3、型時(shí)為了獲得精確和重復(fù)性的結(jié)果需要優(yōu)化設(shè)定流延速度和刮刀高度設(shè)置。確定該優(yōu)化組合將取決于最終產(chǎn)品所要求的厚度。由科學(xué)S.A.1999年發(fā)表保留所有權(quán)利。關(guān)鍵詞：陶瓷，流延帶，氧化鋁，帶厚，流延刮刀3他們認(rèn)為類(lèi)似牛頓流體的泥漿包含有隙科特和觀域泊肅葉流流體，可以用下面的方程預(yù)測(cè)厚度：(1)? ? ???? ? ??? ? ?? ULP h htapetape ? ? ? ?? ? 612020在他們的分析中，體積流量源于在流延槽線性變化的

4、壓力（觀域泊肅葉流）和阻力（隙科特）流體，衍變的體積流量如下：(2)? ? ???? ? ??? ?? ? ULP hU W h Qlinear ? 6 2 1 020帶的厚度公式表明了帶的厚度， 和刮刀間隙 ho 之間的關(guān)系。刮刀間隙的 tape ?減小或增加能夠通過(guò)改變漿料頂端壓力 或流延速度線性受到影響。 p ?作為流延成型漿料很少會(huì)表現(xiàn)為牛頓流體，其它嘗試模擬流延成型的流變性能已經(jīng)開(kāi)始了研究。這些工作中包括在非牛頓漿料中使用 B