基于單片機(jī)的溫室溫度自動(dòng)控制系統(tǒng)(畢業(yè)論文)

1、溫室溫度自動(dòng)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)DesignOfGreenhouseTemperatureAutomaticControlSystem摘要隨著自動(dòng)化水平的不斷提高工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)對(duì)溫度的控制越來越高設(shè)計(jì)了一種適用于現(xiàn)代工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的實(shí)時(shí)高精度溫度監(jiān)控系統(tǒng)采用單片機(jī)C8051F020和PC機(jī)相結(jié)合具有數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)顯示、數(shù)據(jù)通信及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等功能通過RS485總線和上位機(jī)相連上位機(jī)可以通過軟件對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)置和控制系統(tǒng)同時(shí)通過液晶模塊實(shí)時(shí)顯示監(jiān)測(cè)到的溫度和萬年歷

2、試驗(yàn)證明本系統(tǒng)具有一定的實(shí)時(shí)高精度性能有著很強(qiáng)的推廣價(jià)值。該系統(tǒng)通過對(duì)溫室內(nèi)的溫度、光照、空氣濕度、土壤濕度等環(huán)境因子的采集，并根據(jù)上述參數(shù)實(shí)現(xiàn)對(duì)溫室溫度自動(dòng)調(diào)節(jié)，控制溫室環(huán)境適合農(nóng)作物的生長，達(dá)到了溫室大棚自動(dòng)控制的目的。溫度、濕度和CO2濃度等是影響作物生長的重要環(huán)境因子，為有效進(jìn)行作物生長的環(huán)境控制，針對(duì)日光溫室的特點(diǎn)，以模糊控制理論為基礎(chǔ)，計(jì)算機(jī)控制技術(shù)為平臺(tái)，設(shè)計(jì)了一個(gè)基于模糊控制技術(shù)的計(jì)算機(jī)溫室控制系統(tǒng)；介紹了MCS—51單

3、片機(jī)為核心的溫室分布式測(cè)控系統(tǒng)的工作原理及主要功能；詳細(xì)闡述了該系統(tǒng)的軟、硬件實(shí)現(xiàn)方法?，F(xiàn)代工業(yè)控制系統(tǒng)中，以單片機(jī)為核心的分布式數(shù)據(jù)采集和監(jiān)控系統(tǒng)以其電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，工作穩(wěn)定可靠的優(yōu)點(diǎn)得到了廣泛的應(yīng)用。在分布式的控制系統(tǒng)中，數(shù)據(jù)通信距離往往在幾千米以上，傳統(tǒng)的RS232芯片已不能滿足要求，因而應(yīng)用RS485實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離通信。本文對(duì)其中涉及到的控制原理、系統(tǒng)構(gòu)成、分布式監(jiān)控等問題進(jìn)行了論證。關(guān)鍵詞關(guān)鍵詞：?jiǎn)纹瑱C(jī)；DS18B20；溫室；自動(dòng)控

4、制；仿真目錄摘要.................................................................................................................................................IAbstract..........................................................

5、....................................................................................II目錄....................................................................................................................................

6、..........III1前言.................................................................................................................................................11.1溫室的起源與發(fā)展...............................................

7、..............................................................11.2國內(nèi)外的溫室環(huán)境控制系統(tǒng)的研究現(xiàn)狀..........................................................................21.3溫室測(cè)控裝置的類型和發(fā)展方向.............................................

8、.........................................21.3.1目前常用的控制裝置.............................................................................................31.3.2控制裝置的發(fā)展趨勢(shì)........................................................

9、.....................................51.4課題的提出和研究內(nèi)容......................................................................................................61.4.1課題的提出........................................................

10、.......................................................61.4.2研究內(nèi)容...................................................................................................................72.溫室溫度測(cè)控方案設(shè)計(jì)...........................

11、.....................................................................................72.1溫室溫度單片機(jī)測(cè)控裝置的設(shè)計(jì)目標(biāo)..............................................................................72.2溫室溫度測(cè)控系統(tǒng)的組成與工作原理.................

12、.............................................................72.3溫度溫室測(cè)控裝置設(shè)計(jì)......................................................................................................82.4單片機(jī)（STC89C51）..........................

13、..............................................................................92.4.1STC89C51單片機(jī)簡(jiǎn)介............................................................................................92.5溫度傳感器和測(cè)溫電路.................

14、...................................................................................102.5.1溫度傳感器概述.....................................................................................................102.5.2DS18B20單總線數(shù)字式溫度

15、傳感器概述............................................................112.5.3DS18B20的性能特點(diǎn)............................................................................................112.5.4DS18B20的引腳、內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作過程.................

16、...........................................122.5.5測(cè)控系統(tǒng)中的測(cè)溫電路.........................................................................................142.6單片機(jī)最小系統(tǒng)原理圖........................................................

17、............................................142.7人機(jī)交互............................................................................................................................152.7.1鍵盤輸入電路..............................

18、...........................................................................162.7.2顯示電路.................................................................................................................162.8控制輸出電路..........

19、..........................................................................................................192.9串口通訊模塊設(shè)計(jì).....................................................................................................