中芯長(zhǎng)電14納米硅片凸塊量產(chǎn) 彎道超車新機(jī)遇？

1、中芯長(zhǎng)電中芯長(zhǎng)電14納米硅片凸塊量產(chǎn)納米硅片凸塊量產(chǎn)彎道超車新機(jī)遇？彎道超車新機(jī)遇？.doc中芯長(zhǎng)電14納米硅片凸塊量產(chǎn)彎道超車新機(jī)遇？.doc中芯長(zhǎng)電14納米硅片凸塊量產(chǎn)彎道超車新機(jī)遇？中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司28日在江陰宣布正式開始為美國(guó)高通公司提供14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工。這標(biāo)志著中芯長(zhǎng)電成為中國(guó)大陸第一家進(jìn)入14納米先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的半導(dǎo)體公司。從28納米到14納米中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司2014年在江蘇江陰高新區(qū)注

2、冊(cè)成立，以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線加工起步，先后獲得中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和美國(guó)高通公司的投資，是極為少見的能夠在項(xiàng)目一建成就能夠?yàn)閲?guó)內(nèi)外一流客戶提供加工和服務(wù)的公司。2016年初，中芯長(zhǎng)電實(shí)現(xiàn)了28納米硅片凸塊加工的量產(chǎn)。在28納米硅片凸塊加工工藝上，中芯長(zhǎng)電不僅有業(yè)界一流的生產(chǎn)良率，并在高密度銅柱凸塊的接觸電阻控制等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)上，達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平，形成了獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。據(jù)了解，國(guó)際主流的半導(dǎo)體生產(chǎn)商目前已具

3、有14納米硅片加工能力，此次中芯長(zhǎng)電14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工，是繼28納米硅片凸塊規(guī)模量產(chǎn)加工之后，工藝技術(shù)和能力的進(jìn)一步提升，縮短了與世界先進(jìn)企業(yè)的技術(shù)差距。Qualcomm全球副總裁兼風(fēng)險(xiǎn)投資部中國(guó)區(qū)總經(jīng)理沈勁（左三）接受中芯長(zhǎng)電戰(zhàn)略合作伙伴獎(jiǎng)多方合力打造完整產(chǎn)業(yè)鏈中芯集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來“彎道超車”新機(jī)遇國(guó)務(wù)院頒布的《國(guó)家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略綱要》中明確指出，要實(shí)施重大科技項(xiàng)目和工程，實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)跨越。攻克高端通用芯片、集成電路裝備等方面

4、的關(guān)鍵核心技術(shù)，形成若干戰(zhàn)略性技術(shù)和戰(zhàn)略性產(chǎn)品，培育新興產(chǎn)業(yè)。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武表示，芯片中段加工是我國(guó)芯片制造業(yè)發(fā)展到一定階段的產(chǎn)物，它不僅有階段的成功，同時(shí)也有技術(shù)的突破，更重要的是有客戶的需要，中芯長(zhǎng)電在未來肩負(fù)著為國(guó)內(nèi)外企業(yè)服務(wù)的重任。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長(zhǎng)徐小田認(rèn)為，中芯長(zhǎng)電在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了芯片制造中段的量產(chǎn)，填補(bǔ)了行業(yè)中的技術(shù)空白，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展、技術(shù)進(jìn)步做出了貢獻(xiàn)。芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)綠色環(huán)保的高科技產(chǎn)業(yè)，

5、只有開放、合作才能推動(dòng)中國(guó)企業(yè)和世界其他的芯片制造企業(yè)同發(fā)展?！秶?guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展制定了明確的時(shí)間表——到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%；1614納米制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。如今，中芯長(zhǎng)電的14納米硅片凸塊加工量產(chǎn)，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步快速發(fā)展、提前實(shí)現(xiàn)《綱要