排板壓板培訓(xùn)

1、1,目錄1、排板、壓板工序的的概念 …………………………… 第3頁(yè)2、壓板工序使用的原材料介紹………………………….. 第12頁(yè) 銅箔常識(shí)…………………….………………………... 第14頁(yè) PREPREG特性…………………………………………... 第19頁(yè) 如何根據(jù)PREPREG特性制定壓合條件…………………. 第25頁(yè)3、壓板工藝原理及工藝條件…………………………….. 第32頁(yè)4、壓板工序使用的設(shè)備簡(jiǎn)介

2、……………………………… 第52頁(yè)5、壓板工序常見(jiàn)缺陷分析……………………………….. 第66頁(yè)6、壓板工業(yè)前景展望…………………………………….. 第81頁(yè),2,第一部分：排板、壓板工序的概念,,3,一、多層線路板的概念： 1. 什么是多層線路板（Multi-layer Printed Circuit Board（PCB））？ 多層印刷線路板是指由三層及以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結(jié)在一起制成的

3、印刷電路板。 通常，我們稱的四層板、六層板、八層板等等都屬于多層線路板的范疇。（只有一層、兩層導(dǎo)電圖形層的PCB分別叫單面板、雙面板）,4,四層板：,Layer 1,Layer 2,Layer 3,Layer 4,六層板：,Layer 1,Layer 2,Layer 3,Layer 4,Layer 5,Layer 6,5,八層板：,,,,6,,2.多層線路板是如何制作的？以四層板為例：基材（雙面銅箔）——圖像轉(zhuǎn)移—

4、—蝕刻—— —— 黑（棕）化—— 排板 絕緣材料及粘結(jié)劑——壓板——外層制作第一、四層的導(dǎo)電圖形——四層板,,,7,那么六層板是如何制作的？,基材兩張2/3面，4/5面（雙面銅箔）——圖像轉(zhuǎn)移——蝕刻—— 將2/

5、3，4/5面釘在一起 —— 排板 —— 壓板——外層制作第一、六層的導(dǎo)電圖形——六層板,,,,8,,3. 如何將外層銅箔與內(nèi)層，以及各內(nèi)層與內(nèi)層之間連結(jié)成為一個(gè)整體， 即成 為Multi-layer？ 需要 用一種介質(zhì)將各層連結(jié)在一起。 這種介質(zhì)應(yīng)具備兩種材料功能： A. 粘結(jié)劑 B. 絕緣材料這種介質(zhì)就是我們下文

6、將要詳細(xì)介紹的Prepreg（半固化片）,9,二、壓板概念： 壓板（Pressing Process）是指在高溫高壓條件下用半固化片將內(nèi)層與內(nèi)層，以及內(nèi)層與銅箔粘結(jié)在一起，制成多層線路板的制作工序。,10,從上述概念中可以知道：1. 壓板工序是多層線路板制造工藝流程中不可缺少的重要工序。2. 壓板工序必須具備的條件 A. 物質(zhì)條件: ※制作好導(dǎo)線圖形的內(nèi)層板 ※銅箔

7、 ※半固化片 B. 工藝條件: ※ 高溫 ※ 高壓,11,第二部分:壓板工序使用的原材料介紹,,12,一、基材：（Copper clad lamination，CCL） 基材又稱覆銅板，它是通過(guò)半固化片在高溫高壓下將銅箔粘結(jié)在一起制成的不同規(guī)格厚度的印刷電路板的原材料。,,,,Cu,半固化片固化后形成的介電層,Cu,13,二、銅箔： PCB行業(yè)

8、中使用的銅箔主要有兩類： 1、電鍍銅箔（Electrodeposited Copper Foil or E.D Foil） 電鍍銅箔是硫酸銅溶液電鍍而成，用這種方法制成的銅箔：一面光滑， 稱為光面(Drum Side), 另一面是粗糙的結(jié)晶面,稱為毛面(Matte Side)。,,,Drum Side,Matte Side,14,電鍍好的銅箔要在毛面的牙尖上瘤化處理 ，稱為Bonding treat

9、ent。為什麼要做Bonding treatent？ 為了增加銅箔附著力，瘤化處理后： A. 增大了表面積，加強(qiáng)樹脂滲入的附著力。 B. 增大了銅與樹脂微細(xì)胞之間的配位共價(jià)鍵結(jié)合力，又稱為范得爾力。,15,2. 壓延銅箔： 是純銅經(jīng)過(guò)多次機(jī)械輥軋制成的銅箔。 因此，壓延銅箔的兩面都是光滑的，對(duì)基材的附著力較差，必須增加表面粗化處理，制作成本高。3. 銅箔的品質(zhì)：

10、 ? 純度：A. 電鍍銅箔純度為99.98% B. 壓延銅箔純度為99.99%以上,16,? 單位面積的重量:(oz/ft2) 銅箔通常以重量來(lái)表示厚度的。,,? 抗拉強(qiáng)度：（Tensile strength）,17,? 抗撕強(qiáng)度(peel strength)：又稱為剝離強(qiáng)度 ，俗稱線拉力，是表示銅箔與樹脂間結(jié)合力的參數(shù)。 常溫下，0.5oz>2.0kg/cm

11、 1oz>2.0kg/cm 2oz>3.0kg/cm ? 外觀：無(wú)凹坑，凸起缺陷(pits and dents), 無(wú)皺紋，刮痕等表面缺陷。,18,三、半固化片（Prepreg） 1. 什么是半固化片（Prepreg是Pre-pregnant的英文縮寫）是樹脂與載體合成的一種片狀粘結(jié)材料。 A. 樹脂—是一種熱固型

12、材料，為高分子聚合物，目前常用的為環(huán)氧樹脂。 它具有三個(gè)生命周期滿足壓板的要求： A-Stage：是溴化丙二酚+環(huán)氧氯丙烷液體環(huán)氧樹脂，為A-Stage的樹脂， 又稱為凡立水（Varnish）。 B-Stage：是用玻璃纖維浸潤(rùn)于A階的樹脂中，經(jīng)過(guò)熱風(fēng)，或者紅外 線烘干，部分聚合反應(yīng)，成為固體膠片，稱為B-Stage。,

13、,19,C-Stage：在壓板過(guò)程中，B-階樹脂經(jīng)過(guò)高溫熔化成為液體，然后發(fā)生高 分子聚合反應(yīng)，成為固體聚合物，將銅箔與基材粘結(jié)在一起， 成為固體的樹脂叫做C-Stage。 而由溴化的丙二酚制成的耐燃性環(huán)氧樹脂稱為FR-4環(huán)氧樹脂。,20,B. 玻璃纖維布(Glass fabric)： 是一種無(wú)機(jī)物經(jīng)過(guò)高溫融合后冷卻成為 一種非結(jié)晶態(tài)的堅(jiān)硬的，然后由經(jīng)紗

14、，緯紗縱橫交織形成的補(bǔ)強(qiáng)材料。常用的玻璃布規(guī)格有以下幾種：,,,,,,,,21,總結(jié)： 1.半固化片是玻璃布經(jīng)機(jī)器(Treater)含浸在配置好的varnish中，經(jīng)烘干 后部分聚合反應(yīng)形成B-stage膠片。 2. 使用時(shí)應(yīng)根據(jù)不同介電層厚度要求選擇玻璃布型號(hào)。 3. 目前公司使用的基材以及半固化片中的樹脂均是FR-4是耐燃性環(huán)氧 樹脂。,22,2. 半固化片的

15、特性： 半固化片的特性包括壓板前的特性和壓板后的特性。 層壓前特性： A. RC%（Resin content)：指膠片中除了玻璃布以外，樹脂成分所占 的重量百分比 。 RC%的多少直接影響到樹脂填充導(dǎo)線間空谷的能 力，同時(shí)決定壓板后的介電層厚度。 B. RF%（ Resin flow）：指壓板后，流出板外的樹脂占原來(lái)半固化片 總

16、重的百分比。 RF%是反映樹脂流動(dòng)性的指標(biāo)，它也決定壓板后 的介電層厚度 C . VC%（volatile content）：指半固化片經(jīng)過(guò)干燥后，失去的揮發(fā)成 分的重量占原來(lái)重量的百合比。VC%的多少直接影響壓板后的品質(zhì)。,23,D. Gel Time（Gel time）：是凝膠時(shí)間，指B-階半固化片受高溫后軟化粘度降低，然后 流動(dòng)，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間因吸收熱量而發(fā)生聚合反應(yīng)，粘

17、度逐漸增大，逐漸固化成C-階 的一段樹脂可以流動(dòng)的時(shí)間。,,,,,,,,粘度,時(shí)間,T1,T2,,,,,,,,,固體（solid）,開(kāi)始熔化，但粘度太高不易流動(dòng),有效的工作粘度范圍Efficient working range,粘度太低，開(kāi)始水化，無(wú)法控制流量,24,3.分析： Gel Time實(shí)際上也是RF%的一個(gè)體現(xiàn)，Gel Time時(shí)間越長(zhǎng)，表明樹脂流動(dòng)性愈大，不宜凝膠，這樣壓板時(shí)造成樹脂

18、流失過(guò)多，厚度變薄。 Gel Time太短，樹脂粘度變化太快，時(shí)間太短，以至出現(xiàn)氣泡未被既及時(shí)趕走的現(xiàn)象。 RF%有一個(gè)范圍限制：過(guò)高，流膠過(guò)多，厚度不易控制。過(guò)低，樹脂的流動(dòng)性差，無(wú)法填充導(dǎo)線間的空隙。下圖為不同樹脂流量的粘度變化曲線對(duì)比： 實(shí)線是高樹脂流量的粘度變化，虛線是低樹脂流量的粘度變化：,25,升溫速度同樣影響樹脂的粘度變化：A. 升溫速度快，Gel time 短，有效粘度范圍小，流動(dòng)不

19、均勻，壓板厚度不均勻。B. 升溫速度慢，Gel time較長(zhǎng)，有效粘度范圍較寬，樹脂較容易流動(dòng)均勻，從而壓板厚度 分布均勻。,26,結(jié)論： 1、所有這四個(gè)指標(biāo)將決定壓板后C-階樹脂的特性： A. 厚度平均值 B. 厚度分布及偏差 C. 附著力 D. 絕緣性 2、半固化片的特性參數(shù)，是設(shè)定壓板

20、工藝條件的參考，RF%大時(shí)，應(yīng) 如何通過(guò)控制升溫速度來(lái)降低偏差。Gel Time—提供決定樹脂流動(dòng) 范圍的參考。,27,3、半固化片的存放條件 （1）溫度過(guò)高—加快樹脂的聚合反應(yīng)，B-階半固化片常溫下較穩(wěn)定。溫 度過(guò)低—容易吸收水份進(jìn)入半固化片中—吸附水加快固化反應(yīng)，因 此通常半固化片貯存的溫度范為18—22OC

21、 （2）濕度：濕度 較大導(dǎo)致 VC% 變大，RF%變大，不利于固化反應(yīng)，同 時(shí)易出現(xiàn)分層起泡等品質(zhì)缺陷。因此，貯存的濕度范圍為：50%-70%,28,4、半固化片的選擇 （1）公司常用的幾種不同厚度半固化片的特性參數(shù)總結(jié)如下：（使用相 同的FR-4樹脂體系）,以上為Multifunctional的Prepreg接收標(biāo)準(zhǔn)。,29,（2）選擇原則： A 根據(jù)多層

22、板的絕緣層厚度要求選擇prepreg種類 B 考慮壓板時(shí)樹脂填充導(dǎo)線間的空隙。 C 應(yīng)考慮內(nèi)層的板面設(shè)計(jì)，銅面密度，銅箔厚度等因果，決定RC% 的合理范圍。 D 根據(jù)板面的圖形分布，決定RF%應(yīng)選用高流動(dòng)性的還是低流動(dòng)性 的樹脂，從而定出RF%的范圍。,30,總結(jié)： 1、半固化片的構(gòu)成：由環(huán)氧樹脂+

23、玻璃纖維——部分聚合反應(yīng)形成的 2、特性：由四個(gè)特性參數(shù)來(lái)表達(dá)半固化片的性質(zhì)。 3、存放 ：存放的溫度濕度條件。 4、選擇： 如何根據(jù)不同的介電層要求來(lái)確定半固化片的種類及特性 參數(shù)。,31,第三部分：壓板工藝條件及工藝流程介紹,,32,一、工藝原理 通過(guò)以上介紹，我們知道壓板是利用半固化片從B階向C-階

24、的轉(zhuǎn)換過(guò)程將各線線路層粘結(jié)成一體。二、工藝條件 前面提到壓板需要高溫、高壓。,,,,,Flow Begin,,Resin Melt,,Resin cures,,Flow end,,,,,,,,33,決定壓板的工藝條件的因素： * 加熱速度（升溫速度） * 最高加熱溫度 * 提供的壓力 * 硬化時(shí)間 * 壓力與時(shí)間的配

25、合,34,前面講過(guò)，應(yīng)合理控制樹脂從開(kāi)始流動(dòng)到固化這段時(shí)間范圍內(nèi)，這段對(duì)應(yīng)樹脂的溫度約在80OC—130OC，這個(gè)溫度段Resin充分流動(dòng)，稱為L(zhǎng)amination window（or flow window）。在這個(gè)溫度段，加熱速度將直接決定流膠時(shí)間。流膠時(shí)間太長(zhǎng)、太短均對(duì)壓板品質(zhì)不利： 1、太短樹脂來(lái)不及填充導(dǎo)線之間的空隙。 2、太長(zhǎng)將會(huì)流膠過(guò)多。因此應(yīng)合理控制這個(gè)溫度段的升溫速度，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)通常應(yīng)

26、控制80OC%—130OC的升溫速度在1.5OC+0.5OC/min。 80OC之前，130OC之后的Heat-up speed對(duì)壓板的影響不大，應(yīng)考慮到生產(chǎn)效率的問(wèn)題，提高升溫速度。,1. 升溫速度：,35,2. 最高加熱溫度 要確定壓板工藝的最高加熱溫度，首先應(yīng)從半固化片供應(yīng)商處了解到使用的半固化片的樹脂體系，它的固化溫度（cure temperature)是多少，根據(jù)它來(lái)決定一個(gè)壓板cycle中應(yīng)提供的最高加熱溫度

27、是多少。 目前用的環(huán)氧樹脂的 cure temperature是1600C-1700C。,36,3、提供壓力范圍 （1）為什么要提供壓力？ A、要保證樹脂與銅面之間充分結(jié)合 B、提高樹脂流動(dòng)速度，盡快均勻地填充導(dǎo)線間的空隙。 （2）怎樣根據(jù)樹脂在不同溫度段的變化提供適當(dāng)?shù)膲毫Γ?A、首先在升溫初期，樹脂受熱逐漸開(kāi)始熔化，

28、粘度下降，仍未到 充分流動(dòng)階段。應(yīng)提供一個(gè)較低的壓力，保證開(kāi)始溶化的樹脂 與粗化銅面充分接觸，這個(gè)壓力通常稱為kiss pressure—接觸壓 力（又稱吻壓）。這個(gè)壓力多大合適呢？,37,接觸壓力通常為5?1kg/cm2左右，這個(gè)壓力不可過(guò)大，因?yàn)镽esin未 充分流動(dòng)，

29、壓力過(guò)大，將對(duì)半固化片中的glass fabric的彈性纖維布 產(chǎn)生較大剪應(yīng)力，壓力太小，不能使樹脂充分填滿銅面(毛面）的 空隙。 B、樹脂開(kāi)始流動(dòng)到固化這個(gè)階段應(yīng)提供充分的壓力，幫助樹脂盡快 流動(dòng)填充導(dǎo)線間的空隙。那么這個(gè)壓力又是為何制定呢？根據(jù)以 前的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，列至下表：,38,,,39,4、硬化時(shí)

30、間：（Cure time） 樹脂在制成半固化片時(shí)填加的催化劑與硬化劑（dicy雙氰胺），加速劑2-MI（2-甲咪唑）的不同，它的固化反應(yīng)快慢不同，應(yīng)從供應(yīng)商處了解到使用的半固化片的特性指標(biāo)，其中應(yīng)包括硬化時(shí)間，與建議的壓板cycle。 目前公司用的半固化Cure time通常在165OC固化45—60min。,40,固化時(shí)間充分，則保證了樹脂C-階反應(yīng)的完全，從而保證了半固化片達(dá)到了它在制造過(guò)程中預(yù)定的Tg，從

31、而保證了該板的后期制作中的尺寸穩(wěn)定性。,,,,樹脂特性,WET CLOTH,B-Stage,Cured lamination,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,Tg,41,5、壓力與時(shí)間的配合： 1）預(yù)壓時(shí)間（kiss pressure‘time）——15~25min 2）升壓階段——配合80~130?C流膠段的溫升速度。 3）保壓階段——充分固化時(shí)間決定。,

32、42,1、lamination window 的升溫速度在1—2OC/min。 2、最高加熱溫度制定。 3、硬化時(shí)間的確定。 4、壓力的確定。 5、壓力與時(shí)間的配合。 當(dāng)詳細(xì)了解到半固化片的特性后，制定出以上5個(gè)條件，那么就可以 編寫一個(gè)壓板程序（press cycle）。,壓板工藝條件總結(jié)：,43,工藝流程,三、工藝流程介紹： 1、工藝：

33、mass-lamination——無(wú)銷釘定位的大量層壓方法。,44,Lay up疊合示意圖,拿板過(guò)程需要絕對(duì)清潔，因?yàn)閴喊搴蟀迕娴囊稽c(diǎn)凹凸不平缺陷都可能導(dǎo)致外層線路缺口，引起開(kāi)短路，因此，排板過(guò)程需要無(wú)塵環(huán)境。,,45,問(wèn)題1： 多層線路板的制作，存在一個(gè)內(nèi)外層如何對(duì)位（Registration）的問(wèn)題。我們?cè)诠に嚿先绾谓鉀Q對(duì)位的問(wèn)題呢？A、 四層板在制作內(nèi)層上，圖形上預(yù)先設(shè)計(jì)有內(nèi)外層對(duì)位的管位孔：layer2與layer3上均有，l

34、ayer2與3的對(duì)位是否精確，是由干菲林中工序決定的。排板時(shí)，直接將2/3面的內(nèi)層板放在兩個(gè)介電層之間，外加兩層copper foil壓完后，再鉆出內(nèi) 層的管位孔，制作外層。,46,B、那六層板、八層板在lay-up時(shí)，如何保持層與層間對(duì)位問(wèn)題呢？ 首先，同四層面一樣，應(yīng)先保證2/3面對(duì)正，4/5兩面對(duì)正，由干菲林決定。 同時(shí)保證2/3、4/5四個(gè)面的管位孔距一致。 然后，排板前，先將兩

35、個(gè)或三個(gè)內(nèi)層用雞眼釘在一起，保證2、3、4、5層（8層板包括6，7層）的管位孔對(duì)準(zhǔn)，然后同四層板一樣在排板時(shí)一樣，將釘好的六層板（2個(gè)內(nèi)層），八層板（3個(gè)內(nèi)層）排在兩層介電層之間，外面加兩層銅箔。壓完板后，鉆出管位孔，以它定位，制作外層線路，實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層的對(duì)位。,47,那么釘雞眼釘?shù)目兹绾未虺龅模鼘?duì)如何保證層與層之間釘在一起達(dá)到對(duì)準(zhǔn)的目的？這里簡(jiǎn)單提一下。 板的每面上設(shè)計(jì)有兩個(gè)標(biāo)靶，標(biāo)靶是菲林上預(yù)先定好的，每一面都一致，O

36、PE機(jī)根據(jù)每面內(nèi)層的標(biāo)靶自動(dòng)啤出5個(gè)位置相同的孔，然后用雞眼釘穿5個(gè)孔將各個(gè)內(nèi)層與半固化片釘在一起。,,,,,,,,,48,問(wèn)題2：工序上操作者如何確定排板需要的半固化片與銅箔？例：H 7 40（1/1） 7 H （7S） H 4 7.5 (1/1) 2 7.5 (1/1) 4 H 最外層為0.5oz銅箔，中間是兩個(gè)7.5mil 1oz的基材，基材中間為1080的Prepreg，兩個(gè)外介電層為21

37、16的Prepreg. 操作者根這個(gè)指示備料，0.5 OZ Cu，prepreg類型，切到尺寸，通常mass lamination方式copper foil與prepreg切成大張。,,,0.5OZ,0.5oz,,40mil 1oz基材,外介電層為7628SP的Prepreg,49,問(wèn)題3：為什么使用不銹鋼板？ ? 保證壓出的板面平行度。 ?保證板與板之間厚度分布均勻，偏差范

38、圍。 ?板面光潔，無(wú)板面缺陷。問(wèn)題4：為什么使用紙皮？ 主要是阻熱作用，延緩傳熱,降低升溫速度。 緩沖壓力的作用。,50,問(wèn)題5：為什么熱壓完要冷壓？ 前面已講過(guò)熱壓機(jī)提供高溫高壓完成固化反應(yīng)，為什么熱壓后還要進(jìn)行40—60min冷壓？ 因?yàn)闃渲诠袒磻?yīng)時(shí)吸收大量熱量，因而集中了較大的熱應(yīng)力，必須使它在一定壓力下冷壓至100OC以下

39、，否則較大的內(nèi)應(yīng)力會(huì)引起板翹。這是從工藝加工條件上考慮的。也就是說(shuō)冷壓的目的： 1、消除內(nèi)應(yīng)力。 2、提供緩慢冷卻條件。,51,第四部分：壓板工序使用的設(shè)備介紹,,52,多層線路板壓板工序需要的設(shè)備：熱壓機(jī)（包含加熱系統(tǒng)，熱壓機(jī)，冷壓機(jī)，進(jìn)料架、出料架及控制系統(tǒng)）。無(wú)塵排板房。運(yùn)輸系統(tǒng)。裁切工具（切Prepreg與Copper foil，紙皮）不銹鋼板：,53,一、熱壓機(jī),種

40、類—油壓真空，輸助的熱壓機(jī)（Hydraulics）功能：提供熱能——將Prepreg熔化，促使Prepreg內(nèi)的樹脂發(fā)生固化反應(yīng)。 提供壓力—— 樹脂融溶粘度阻力，將壓合材料中的氣泡擠出，并促使其流動(dòng)。 提供真空——促使Prepreg內(nèi)的揮發(fā)成分蒸發(fā)。熱源方式：電加熱控制熱油循環(huán)系統(tǒng)。,54,Burkle——德國(guó)產(chǎn)真空熱壓機(jī) 壓板過(guò)程中的工藝條件由

41、電腦中設(shè)定在一個(gè)Press cycle的程序中，由該程序控制壓機(jī)內(nèi)溫度與壓力的變化。 PC中設(shè)定的一個(gè)壓板cycle，最多可以輸入20個(gè)Step，每個(gè)Step中包括以下內(nèi)容： A、Platen溫度。 B、壓機(jī)的液壓系統(tǒng)提供的壓力。 C、該Step經(jīng)歷的時(shí)間。 溫度——Platen溫度，即熱油溫度，通過(guò)牛皮紙，不銹鋼板，傳入板料中。壓力——壓機(jī)的壓

42、力如何定？,55,程序中設(shè)壓力有兩種方式：1、油壓 Hydraulic pressure=specific pressure X bonding area/surface of piston， 制定程序的人可以根據(jù)壓板中每步需要的壓力，然后根據(jù)排板中每層的層壓接觸面積，換算為液壓系統(tǒng)的壓力，除以活塞面積得到壓機(jī)操作油壓。2、直接輸入每一步作用于板面的壓力（ specific pressure ）然后

43、在程序中給定Laminate的長(zhǎng)（L）X 寬（B）的尺寸，電腦中將根據(jù)輸入的信息自動(dòng)計(jì)算作液壓系統(tǒng)壓力，并發(fā)出指令。時(shí)間：每Step設(shè)定好的時(shí)間，到時(shí)自動(dòng)進(jìn)入下一步，直到全部程序全部運(yùn)行完。,壓力——壓機(jī)的壓力如何定？,56,實(shí)例：常用的壓板cycle：,57,壓板程序曲線：,58,實(shí)測(cè)到的每層升溫情況：,59,實(shí)測(cè)的升溫曲線,由圖中可見(jiàn)：靠近platen的溫度變化最快，與中間層有差別，加紙皮的目的是為了緩沖熱量傳遞，減小層間差異。

44、,60,壓機(jī)對(duì)platen的要求：表面平整，平面度達(dá)到+0.025mm公差，加壓的平行度達(dá)到+ 0.05mm。因?yàn)閜laten若不平，平行度差，則會(huì)使壓力不均勻，板內(nèi)積聚較大內(nèi)應(yīng)力，從而出現(xiàn)板厚不均勻，甚至翹曲。冷壓機(jī)結(jié)構(gòu)同熱壓機(jī)，采用循環(huán)水降溫。,61,不銹鋼板要求：—— 高硬度，耐磨—— 傳熱性良好—— 較高的平面度—— 較高的平行度—— 沒(méi)有板面凹凸，針孔缺陷—— 抗腐蝕性,62,* 無(wú)塵室：無(wú)塵要求：粉

45、塵數(shù)量小于100K粉塵粒度：小于0.5?m 空調(diào)系統(tǒng)：保證溫度在18-22°C，相對(duì)濕度在50-60% 進(jìn)出無(wú)塵室有吹風(fēng)清潔系統(tǒng)，防止空氣中的污染 防止膠粉，落干銅箔或鋼板上，引起板凹。,63,運(yùn)輸系統(tǒng),包括加蓋上蓋板的貯存臺(tái)運(yùn)輸不銹鋼板線運(yùn)輸?shù)装澹◣ay up排板臺(tái)大運(yùn)輸線）拆上蓋板臺(tái)拆板，貯存鋼板工作站打磨、清潔鋼板線,64,總結(jié)： 1、這一套壓板系統(tǒng)屬于自動(dòng)化控制工藝條件。 2、 三個(gè)排板臺(tái)，

46、兩臺(tái)熱壓，一臺(tái)冷壓，滿足工藝連續(xù)性，24小時(shí)20- 22爐 左右，平均約1小時(shí)出一爐板。 3、8個(gè)opening可排12-15層（根據(jù)板厚不同）產(chǎn)量大。 4、操作簡(jiǎn)單,65,,第五部分、 壓板工序常見(jiàn)缺陷分析,66,,我們將壓板可能出現(xiàn)的缺陷分為 類，將缺陷征狀分析原因、解決方法列表歸納如下：,表面缺陷,67,表面缺陷,68,,表面缺陷,69,表面缺陷,70,表面缺陷,71,表面缺陷,72,,整體缺陷,73,整體缺陷,74

47、,整體缺陷,75,整體缺陷,76,壓板中的一個(gè)主要缺陷：對(duì)位不正（misregistration）壓板為何會(huì)出現(xiàn)對(duì)位不正? 造成對(duì)位不正的原因有以下幾點(diǎn):A.壓板時(shí),樹脂流動(dòng)造成內(nèi)層板滑移,引起多層板層與層之間對(duì)位不正。B.多層板釘板時(shí)會(huì)出現(xiàn)層與層之間對(duì)位不正。C.多層板壓板時(shí)板料脹縮規(guī)律不同,會(huì)導(dǎo)致層間對(duì)位不正。D.在進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移時(shí)也會(huì)出現(xiàn)對(duì)位不正.這就不是壓板造成的缺陷了。,77,如何解決對(duì)位不正的問(wèn)題呢？,,A.對(duì)于壓

48、板滑移造成的對(duì)位不正,應(yīng)該從以下幾點(diǎn)考慮： 1.壓板程序中設(shè)定的操作壓力過(guò)大,應(yīng)該減小壓力。 2.排板時(shí)應(yīng)選用較低樹脂流量的PREPREG。 3.釘板時(shí)可以適當(dāng)增加雞眼釘?shù)臄?shù)量,釘板會(huì)阻止滑移。B.對(duì)于釘板造成大的對(duì)位不正,從以下兩點(diǎn)考慮： 1.2/3 與4/5面的啤孔標(biāo)粑(OPE標(biāo)粑)不一致,應(yīng)從菲林圖像轉(zhuǎn)移上找原因。 2.OPE啤孔機(jī)的啤孔精度不夠,達(dá)不到對(duì)位精度要求,應(yīng)選擇精度高的啤孔機(jī)。

49、 3. 注意釘板操作的打釘方向垂直向下,不能傾斜用力,造成釘歪板。 4.疊板中使用半固化片張數(shù)較多,或者排板層數(shù)較多時(shí),釘完板后應(yīng)用X-RAY機(jī)檢查 一下,是否有重影。,78,關(guān)于板料脹縮引起的對(duì)位不正：為什么板料會(huì)存在脹縮？由于基材在制造過(guò)程中，使用的是較低Tg的樹脂，因此該板料的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度（Tg）較低。壓板時(shí)，壓合條件中最高操作溫度下，板料的溫度超過(guò)了Tg，基材中固化的樹脂發(fā)生一種物理變化，

50、變成一種玻璃態(tài)，壓板后溫度變到常溫時(shí)，樹脂仍然為固體狀態(tài)。但是，在這一個(gè)物理狀態(tài)的轉(zhuǎn)變過(guò)程中，基材中的玻璃纖維為一種彈性物質(zhì)，它在樹脂成為玻璃態(tài)時(shí)，會(huì)得到收縮或伸展，從而導(dǎo)致內(nèi)層基材的板料脹縮。板料的尺寸在壓合過(guò)程中的不穩(wěn)定，將使PCB板在外層制作中造成內(nèi)外層對(duì)位不正，因?yàn)橥鈱拥闹谱鲗?duì)位是以內(nèi)層定位孔來(lái)保證的。,79,,如何解決板料脹縮引起的對(duì)位不正？1.應(yīng)選用高Tg的板料，使的基材在壓合過(guò)程中溫度達(dá)不到Tg，因而不會(huì)產(chǎn)生脹縮現(xiàn)象。因

51、而High Tg的板料尺寸穩(wěn)定性高。2.通過(guò)做壓板FA，在批量生產(chǎn)之前，掌握到板料的脹縮規(guī)律，在菲林上做好補(bǔ)償，然后批量生產(chǎn)時(shí)按照正常的脹縮變化剛好達(dá)到要求的尺寸，從而保證了內(nèi)外層的對(duì)位問(wèn)題。3.多層板在制作時(shí)，應(yīng)盡量使用相同供應(yīng)商的基材，因?yàn)樗臉渲煞窒嗤?，脹縮變化相同。否則，由于使用不同厚度的基材，不同樹脂成分的基材，導(dǎo)致層與層之間的脹縮不同引起對(duì)位不正。因此，必須保證內(nèi)層使用相同的基材。,80,,第六部分、壓板工業(yè)前景展望,

52、,81,,隨著電子通信行業(yè)的不斷發(fā)展，線路板將朝著多層化、薄型、高線路密度、阻抗公差小等方向發(fā)展。因此，對(duì)壓板工藝提出了更高要求: ? 基材的尺寸穩(wěn)定性，HIGH Tg板料促使壓合工藝的改進(jìn)，同時(shí)對(duì)壓機(jī)也提出更高的要求： ? 配合高Tg材料的壓合條件提出較高的操作溫度要求。 ? 嚴(yán)格的阻抗要求使得DIELETRIC THICKNESS 的公差范圍縮小，要求更完善的壓板工藝條件。 ? 如何解決多線路板的層間對(duì)位問(wèn)題

53、（Mis-registration）。,82,,現(xiàn)在的生產(chǎn)方式是MASS LAMINATION， 產(chǎn)量高，操作簡(jiǎn)單，對(duì)四層板、六層板、簡(jiǎn)單的八層板尚可使用， 但對(duì)于更多層的線路板，如何解決對(duì)位問(wèn)題呢？ 傳統(tǒng)的PIN-LAMINATION采用銷釘孔連結(jié)各層，但給LAY-UP的排板及拆板操作帶來(lái)極大的不便，影響生產(chǎn)效率及產(chǎn)量. 如何制定一個(gè)新的工藝加工方法，既解決對(duì)位問(wèn)題又操作簡(jiǎn)便，有利于產(chǎn)量的提高是當(dāng)前及今后所面臨的問(wèn)題。,83,