pcb復(fù)習(xí)最終版

1、PCB復(fù)習(xí)提綱:題型：一、術(shù)語(yǔ)翻譯（15分，每題1.5分）二、填空題（30分，每題1.5分）三、是非題（15分，每題1.5分）四、簡(jiǎn)答題（45分）一、專業(yè)術(shù)語(yǔ)一、專業(yè)術(shù)語(yǔ)1.PWB（Printedwireboard）PCB（PrintedCircuitBoard）RIGIDPCB（剛性印制板）FLEXPCB（撓性印制板）FLEXRIGIDPCB（剛撓印制板）2.Tg(glasstransitiontemperatureTg)玻璃轉(zhuǎn)化溫度

2、；(P18)3.PTH(PlatedThroughHole)孔金屬化；(P100)4.LDI（LaserDirectImaging）激光直接成像5.CCL(Coppercladlaminate)覆銅箔層壓板；FCCL(Fecible……)撓性覆銅板(P11)6.RCC（ResinCoatedCopper）附樹脂銅箔（P11）7.HASL（HotAirSolderLevel)噴錫(P215)8.BGA（BallGridArray）球柵陣列

3、9.FPC（FlexiblePrintedCircuit）柔性印刷電路板（P316）10.PI；PTFE；EP；BT聚酰亞胺；聚酯樹脂；環(huán)氧樹脂；雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹脂（P14P15）11.CTE（CoefficientofThermalExpansion）熱膨脹系數(shù)；(P19)12.CTI（Therelativetrackingindex）相對(duì)漏電起痕指數(shù)；(P23)13.CAF耐離子遷移性（P23）14.HDI(HighDensity

4、Interconnect)高密度互聯(lián)(P295)15.SLC(surfacelaminarcircuit)表面積層電路（P3）16.BUM(buildupmultilayerprintedboard)積層多層板17.MCM(multichipmodule)多芯片模塊18.OSP（ganicSolderabilityPreservatives）有機(jī)保焊膜19.ED（Electrodepositionfilm）電沉積薄膜（P158）20.A

5、OI（AutomatedOpticalInspection）自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)21.CSP(ChipScalePackage)芯片級(jí)封裝22.PP(prepreg)半固化片（P263）23.Undercut側(cè)蝕（P98P202）24.Liquidphotesistfilm液態(tài)光致抗蝕薄膜；DRYFILM干膜25.Etchfact蝕刻系數(shù)（P202）26.Screenprinting絲網(wǎng)印刷（P229）27.Blindvia盲孔；buriedv

6、ia埋孔；throughhole通孔（P310）28.ALIVH任意層內(nèi)導(dǎo)通孔29.B2it埋入凸塊互連技術(shù)30.CAD（計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)P54）；CAM（計(jì)算機(jī)輔助制造技術(shù)P59）CAT計(jì)算機(jī)輔助技術(shù)6基材的關(guān)鍵性能有哪幾項(xiàng)？(P17)答：耐熱性能、介電常數(shù)（ε）、介質(zhì)損耗角正切值、耐離子遷移性（CAF）、耐漏電起痕性(CTI)、剝離強(qiáng)度7高性能基板材料包括哪四種？FR4、BT樹脂、基酰亞胺、聚四氟乙烯8印制板設(shè)計(jì)的基本原則包括哪幾項(xiàng)？

7、(P34)電氣連接的準(zhǔn)確性和美觀性、可靠性、工藝性(可制造性)、經(jīng)濟(jì)性、環(huán)境適應(yīng)性9照相底圖制作方法有哪四種？常用光繪機(jī)有哪兩種類型？答：(1)手工繪圖法：用鉛筆在圖紙上先打好底稿，再用繪圖工具描墨線，最后填墨。(2)手工貼圖法：在透明聚酯片基上，使用紅色、綠色或黑色壓敏塑料膠帶貼制照相底圖。(3)刻圖法：刻圖法一般使用紅膜。根據(jù)預(yù)先計(jì)算好的圖形坐標(biāo)值，操縱刻刀，用刀在紅膜上刻出各層的線路圖輪廓，然后用手工剝除透明區(qū)的紅膜，有手工刻圖和

8、機(jī)械刻圖兩種。(4)激光繪圖：利用光線直接在底片上繪制圖形。再經(jīng)顯影、定影得到照相底片。光繪機(jī)的類型：向量式光繪機(jī)和滾筒式激光光繪機(jī)（即掃描式光繪圖機(jī)，可分為內(nèi)圓筒式激光繪機(jī)和外滾筒式激光繪機(jī)）(P51)10光繪系統(tǒng)的技術(shù)指標(biāo)主要包括哪兩類，其中硬件指標(biāo)主要包括哪幾項(xiàng)？軟件指標(biāo)和硬件指標(biāo)。硬件指標(biāo)：定位精度、分辨率、光學(xué)系統(tǒng)好壞11對(duì)照相底版質(zhì)量評(píng)定的指標(biāo)主要有哪些？(P63)光密度（黑度）；圖形的黑白反差（對(duì)比度）越大越好；導(dǎo)線邊緣梯

9、度是否黑白分明、邊緣精度及無(wú)砂眼、針孔、缺口、斷線等缺陷；圖形無(wú)失真，符合要求；底版表面平整，無(wú)皺褶、破裂、劃痕、塵埃、指紋等12Pcb的機(jī)械加工內(nèi)容包括？加工方法包括？(P68)答：機(jī)械加工內(nèi)容：印制板機(jī)械加工包括下料、鉆孔、外形加工、開槽、倒角等，主要為外形加工和孔加工兩大類。加工方法：(1)外形加工：有毛坯加工和精加工，毛坯加工一般采用剪和鋸。精加工用于印制板成品的外形加工，加工的方法有剪、鋸、沖、銑。銑外形，沖外形，開“V“槽，