美國半導體元件命名規(guī)則_第1頁
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文檔簡介

1、標準制造信息（第一行）標準制造信息（第一行）元件標記的第一行提供如下所示的制造信息。小組件制造信息（第一行）小組件制造信息（第一行）在較小的封裝（例如SOIC、8引腳MDIP和20引腳PLCC）中，編碼的信息可能稍有不同，以容納下圖中所示的較小可用區(qū)域。典型元件描述（第二行）典型元件描述（第二行）標記的第二行描述封裝中的特定電路。下面的圖顯示典型元件以及編程元件的信息。晶圓制造廠代碼晶圓制造廠代碼晶圓制造廠的單字母代碼，未列出為美半認可

2、的外包生產商制造封裝廠代碼封裝廠代碼元件封裝廠的單字母代碼，未列出為美半認可的外包生產商制造代碼代碼制造廠制造廠代碼代碼裝配地點裝配地點2臺灣A菲律賓(外包生產商)4臺灣B泰國(外包生產商)6臺灣C中國7臺灣E韓國(外包生產商)9臺灣F加利福尼亞州圣克拉D意大利G中國(外包生產商)E德克薩斯州的阿林頓H菲律賓(外包生產商)G臺灣I臺灣(外包生產商)H英國GreenockJ日本(外包生產商)I法國K香港(外包生產商)J英國Greenock

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