led分裝考試相關(guān)

1、引腳式LED封裝三要素及作用三要素為：芯片，支架，環(huán)氧樹(shù)脂透鏡。1、芯片作用：芯片的主要作用是把電能轉(zhuǎn)化為光能，是整個(gè)LED的核心器件。2、支架（1）支架的作用：用來(lái)導(dǎo)電和支撐。（4）支架使用注意事項(xiàng)為了減少LED鍍銀支架在倉(cāng)儲(chǔ)及使用中的不良，在使用方便的同時(shí)，請(qǐng)關(guān)注以下事項(xiàng)：a、鍍銀支架在使用前必須密封保存。b、勿用手直接接觸支架。（汗液加速銀氧化變色）c、封裝完畢的支架盡快鍍錫處理。3、環(huán)氧樹(shù)脂作用：LED芯片為了維護(hù)本身的氣密性，

2、保護(hù)管芯等不受外界侵蝕，防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩?，以機(jī)械方式支援導(dǎo)線，有效地將內(nèi)部產(chǎn)生的熱排出以及防止電子元件受到機(jī)械振動(dòng)、沖擊產(chǎn)生破損而造成元件特性變化，必須采用環(huán)氧樹(shù)脂封裝。另一方面，環(huán)氧樹(shù)脂封裝結(jié)構(gòu)可以起透鏡或漫射透鏡功能。銀膠固晶材料有很多種，根據(jù)導(dǎo)電(熱)性能的好壞可以分為導(dǎo)電(熱)膠(electricallyconductiveadhesive)和絕緣膠(insulativeadhesive)，也簡(jiǎn)稱銀膠。銀膠是用來(lái)固定芯片和導(dǎo)

3、電的。主要成份為銀粉、EPOXY（環(huán)氧樹(shù)脂）、添加劑。對(duì)于單電極芯片，必須使用導(dǎo)電膠，而對(duì)于雙電極芯片，導(dǎo)電膠和絕緣膠均可使用。導(dǎo)電(熱)膠內(nèi)一般都摻有銀粉等導(dǎo)電微粒，顏色較暗，易吸光，而絕緣膠較透明，透光性好，因此兩者對(duì)LED的光學(xué)參數(shù)的影響程度不同，而另一方面，導(dǎo)電(熱)膠由于良好的導(dǎo)熱性能，可大大減緩光衰的速度。銀膠在使用前需要冷藏，使用時(shí)要解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆颍蜚y膠放置長(zhǎng)時(shí)間后，銀粉會(huì)沉淀，如不攪拌均勻?qū)⒂绊戙y膠的使用性能。銀膠

4、固晶后需要烘烤，導(dǎo)電(熱)膠烘烤條件為150℃條件下持續(xù)30分鐘；絕緣膠為環(huán)氧材料，烘烤條件為在150℃條件下持續(xù)60分鐘。用銀膠固晶的藍(lán)光LED初始光通比用絕緣膠固晶低很多，但隨著使用時(shí)間的延續(xù)，用銀膠固晶的藍(lán)光LED由于衰減緩慢而具有優(yōu)勢(shì)。?點(diǎn)膠中的常見(jiàn)問(wèn)題：（1）為什么同一批銀膠，有時(shí)粘度高、有時(shí)粘度低？因?yàn)殂y膠中含有環(huán)氧樹(shù)脂，而環(huán)氧樹(shù)脂黏度會(huì)隨著環(huán)境溫度升高而降低。同一批銀膠的黏度與環(huán)境溫度有關(guān)。（2）銀膠為何怎么烤也烤不干？銀

5、膠受了潮濕，水的密度大于環(huán)氧樹(shù)脂，而且不相溶，所以下層的銀粉和水分含量高，而樹(shù)脂的含量低。如果不攪拌，則下層怎么烤也不會(huì)干。（3）怎么辨別銀膠有無(wú)變質(zhì)？如果銀膠能夠在規(guī)格書(shū)的固化條件中烘烤固化，則沒(méi)有變質(zhì)；反之，則已經(jīng)變質(zhì)。（4）為何點(diǎn)膠后需要馬上固晶？因?yàn)槿绻获R上烘烤，銀膠顆粒易被環(huán)氧樹(shù)脂完全包裹，則導(dǎo)電性能差。?灌封膠常見(jiàn)問(wèn)題（1）固化后的樹(shù)脂太軟表面過(guò)粘（5）盲目改變澆注系統(tǒng)的粘度不要通過(guò)多加或少加固化劑而改變粘性。這樣的操作雖

6、然會(huì)降低混合物的粘度但這對(duì)固化后的樹(shù)脂酯的機(jī)械、電氣和熱性能會(huì)有改變。如果可能，請(qǐng)?jiān)谠趯I(yè)人士的操作下，通過(guò)加入觸變劑而增加粘度這也有助于改進(jìn)液態(tài)主劑和固化劑混合物的穩(wěn)定性和觸變性，而不改變其機(jī)械性能和熱性能。（6）盲目改變樹(shù)脂固化后的硬度不要試圖通過(guò)加入過(guò)多主劑或固化劑而改變硬度因?yàn)檫@將對(duì)固化后樹(shù)脂的機(jī)械性能產(chǎn)生負(fù)面影響，同時(shí)可能會(huì)引起樹(shù)脂不固化或者硬度不達(dá)標(biāo)。不要試圖通過(guò)使用另一種型號(hào)的固化劑而改變固化后樹(shù)脂的硬度。如果您需要另外一

7、種級(jí)別的硬度，請(qǐng)選用樹(shù)脂系統(tǒng)，即系統(tǒng)更換主劑和固化劑。LED封裝生產(chǎn)環(huán)境要求1、空氣要求制作LED的生產(chǎn)環(huán)境要有一萬(wàn)級(jí)到十萬(wàn)級(jí)的凈化車間，并且溫度和濕度都可調(diào)控的。2、溫濕度要求：溫度控制在255℃濕度控制在5010％左右即可。3、防靜電要求LED的生產(chǎn)環(huán)境中要有防靜電措施。如：選用由靜電導(dǎo)體材料構(gòu)成的地面，使用抗靜電型墻紙、天花板，設(shè)計(jì)獨(dú)立可靠的接地裝置，控制防靜電工作區(qū)的環(huán)境相對(duì)濕度不低于50%等。防靜電原因：以pn結(jié)結(jié)構(gòu)為主的半導(dǎo)

8、體器件在制造、篩選、測(cè)試、包裝、儲(chǔ)運(yùn)及安裝使用等環(huán)節(jié)，受到外因誘發(fā)易產(chǎn)生感應(yīng)電荷，若得不到及時(shí)釋放，在pn結(jié)上形成的較高電位差加上pn結(jié)兩端，會(huì)使之瞬間放電擊穿pn結(jié)，使器件失效。4、人員與工作過(guò)程也需防靜電（名詞解釋）LED的光學(xué)特性與指標(biāo)1、光通量光通量Φ：光源在單位時(shí)間內(nèi)發(fā)出的光量稱為光源光通量LED光通量是表征LED總光輸出的輻射能量。即通過(guò)發(fā)光二極管的正向電流為規(guī)定值時(shí)，器件光學(xué)窗口發(fā)射的光通量。它標(biāo)志著器件性能的優(yōu)劣，與工作

9、電流有直接的關(guān)系。2、發(fā)光效率發(fā)光效率?LED發(fā)光能量與輸入電能之比。表征了光源的節(jié)能特性，這是一個(gè)重要指標(biāo)。?3、發(fā)光強(qiáng)度：、發(fā)光強(qiáng)度：光源在給定方向上單位立體角內(nèi)輻射的光通量4、平均光強(qiáng)：、平均光強(qiáng)：平均光強(qiáng)表征LED的發(fā)光強(qiáng)弱。即照射在離LED一定距離處的光探測(cè)器上的光通量與由探測(cè)器所構(gòu)成的立體角的比值。遠(yuǎn)場(chǎng)條件：假定輻射源是一個(gè)點(diǎn)輻射源，或者它的尺寸和光探測(cè)器的面積與離光探測(cè)器的距離相比是足夠小，在這種情形，光探測(cè)器表面的光（或

10、輻射）照度遵循距離平方反比定理，即E=Id2。這里I是輻射源的強(qiáng)度，d是輻射源中心到探測(cè)器中心的距離。近場(chǎng)條件：在許多應(yīng)用中，測(cè)量LED時(shí)所用的距離相對(duì)較短，源的相對(duì)尺寸太大，或者探測(cè)器表面構(gòu)成的角度太大，這就是所謂的近場(chǎng)條件。此時(shí)，光探測(cè)器測(cè)量的光（或輻射）照度取決于正確的測(cè)量條件。5、光譜分布曲線、光譜分布曲線LED發(fā)光強(qiáng)度或光功率輸出隨著波長(zhǎng)變化而不同，繪成一條分布曲線——光譜分布曲線。當(dāng)此曲線確定之后，器件的有關(guān)主波長(zhǎng)、純度等相