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文檔簡介
1、<p><b> 第1章 緒論</b></p><p> 1.1課題的背景和意義</p><p> 當(dāng)今社會是數(shù)字化的社會,是數(shù)字集成電路廣泛應(yīng)用的社會,數(shù)字集成電路本身在不斷地進(jìn)行更新?lián)Q代。它由早期的電子管、晶體管、小中規(guī)模集成電路,發(fā)展到超大規(guī)模集成電路(VLSIC,幾萬門以上)以及許多具有特定功能的專用集電路。但是,隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,設(shè)計與
2、制造集成電路的任務(wù)己不完全由半導(dǎo)體廠商來獨(dú)立承擔(dān)。系統(tǒng)設(shè)計師們更愿意自己設(shè)計專用集成電路(ASIC)芯片,而且希望ASIC的設(shè)計周期盡可能短,最好是在實(shí)驗(yàn)室里就能設(shè)計出合適的ASIC芯片,并且立即投入實(shí)際應(yīng)用之中,因而出現(xiàn)了現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPLD),其中應(yīng)用最廣泛的當(dāng)屬現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)和復(fù)雜可編程邏輯器件(CPLD)。大規(guī)模可編程邏輯器件CPLD和FPGA是當(dāng)今應(yīng)用最廣泛的兩類可編程專用集成電路,電子設(shè)計工程師利用它可
3、以在辦公室或?qū)嶒?yàn)室里設(shè)計出所需的專用集成電路,從而大大縮短產(chǎn)品的上市時間,降低了開發(fā)成本。此外,可編程邏輯器件還具有靜態(tài)可重復(fù)編程和動態(tài)在系統(tǒng)重構(gòu)的特性,使得硬件的功能可以象軟件一樣通過編程來修改,這樣就極大的提高了電子系統(tǒng)設(shè)計的靈活性和通用性。由于具備上述兩方面的特點(diǎn),CPLD和FPGA受到了世界范圍內(nèi)廣</p><p> 隨著微電子技術(shù)的飛速進(jìn)步,電子學(xué)進(jìn)入了一個嶄新的時代,其特征是電子技術(shù)的應(yīng)用正以空前規(guī)
4、模和速度滲透到各行各業(yè)。PLD的廣泛應(yīng)用,為各行業(yè)的電子系統(tǒng)設(shè)計工程師自行開發(fā)本行業(yè)專用的ASIC提供了技術(shù)和物質(zhì)條件。PLD作為當(dāng)今電子設(shè)計領(lǐng)域應(yīng)用最廣泛的可編程器件之一,其原因是多方面的,PLD高集成度、可現(xiàn)場修改、開發(fā)周期短等優(yōu)點(diǎn)滿足了從軍用到民用、從高端到低端的大多數(shù)電子設(shè)計領(lǐng)域的需求。而可編程邏輯器件從出現(xiàn)至今只有短短二十年的發(fā)展歷史,有很多電子設(shè)計工程師以至可編程邏輯器件產(chǎn)品的用戶對這一器件的特性、優(yōu)勢還不是非常了解,部分有
5、經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計師依然習(xí)慣于用單片機(jī)等傳統(tǒng)工具從事電路設(shè)計,這樣就影響了電子產(chǎn)品的市場競爭力,也忽略了產(chǎn)品的升級空間。因此,十分有必要對PLD這一族器件進(jìn)行全面細(xì)致的分析研究,從而更好地利用PLD的優(yōu)勢為電子設(shè)計服務(wù)。</p><p> 1.2課題的內(nèi)容及方法</p><p> 本文主要介紹了可編程邏輯器件在數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計中的應(yīng)用,本文研究的脈絡(luò)是以可編程邏輯器件的主要應(yīng)用特性為主線,分析可編
6、程邏輯器件應(yīng)用研究的必要性和現(xiàn)實(shí)意義;探討可編程邏輯器件結(jié)構(gòu)特點(diǎn)上以及在數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計中與傳統(tǒng)電子器件的區(qū)別;比較主要的PLD大公司的產(chǎn)品、設(shè)計工具和編程語言,分析各公司產(chǎn)品的優(yōu)勢和不足。同時本文以基于FPGA的空調(diào)溫度控制系統(tǒng)設(shè)計為實(shí)例,比較形象地展現(xiàn)了可編程邏輯器件在數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計中的特點(diǎn)和優(yōu)勢。同時也使的對可編程邏輯器件的應(yīng)用研究具體形象。</p><p><b> 1.3論文結(jié)構(gòu)安排</b&
7、gt;</p><p> 本文一共分為七章,各章的內(nèi)容如下:</p><p> 第一章 介紹了課題研究的背景和意義,以及本課題的主要類容和研究方法。</p><p> 第二章 對可編程邏輯器件的發(fā)展了歷程、結(jié)構(gòu)、分類、應(yīng)用前景、發(fā)展新趨勢以及各主要PLD公司的系列產(chǎn)品的特點(diǎn)等做了比較細(xì)致的介紹和分析。</p><p> 第三章
8、對可編程邏輯器件具體的應(yīng)用實(shí)例“基于FPGA的空調(diào)溫度控制系統(tǒng)”做一個方案論證,通過與一個用單片機(jī)為核心芯片來進(jìn)行設(shè)計的方案進(jìn)行比較,使得用可編程邏輯器件來進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計具有的優(yōu)越性直觀并具有很強(qiáng)的說服力。</p><p> 第四章 對空調(diào)溫度控制系統(tǒng)進(jìn)行硬件電路的設(shè)計。</p><p> 第五章 進(jìn)行系統(tǒng)軟件設(shè)計,將整個系統(tǒng)分為若干個分模塊來實(shí)現(xiàn)所需要的各種功能。</p>
9、;<p> 第六章 對軟硬件進(jìn)行系統(tǒng)聯(lián)調(diào)開驗(yàn)證設(shè)計是否合理成功。</p><p> 第七章 對本次設(shè)計進(jìn)行總結(jié),并指出其中有待于完善之處。</p><p> 第2章 可編程邏輯器件</p><p> 可編程邏輯器件(Programmable Logic Device,PLD)是一類半定制的通用性器件,用戶可以通過對PLD器件進(jìn)行編程來實(shí)現(xiàn)
10、所需的邏輯功能。與專用集成電路ASIC相比,PLD具有靈活性高、設(shè)計周期短、成本低、風(fēng)險小等優(yōu)勢,因而得到了廣泛應(yīng)用,各項(xiàng)相關(guān)技術(shù)也迅速發(fā)展起來,PLD目前已經(jīng)成為數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計的重要硬件基礎(chǔ)。說到PLD的應(yīng)用就不得不說到EDA技術(shù)和VHDL語言,因?yàn)镻LD的應(yīng)用是離不開EDA技術(shù)和VHDL語言的支持。下面分別對這三個部分進(jìn)行介紹。</p><p> 2.1可編程邏輯器件介紹</p><p&g
11、t; 2.1.1PLD的發(fā)展歷程</p><p> 從可編程邏輯器件的發(fā)展歷史上看,其主要經(jīng)歷了從PROM、PLA、PAL、EPLD到CPLD和FPGA的發(fā)展過程。它在結(jié)構(gòu)、制造工藝、集成度、邏輯功能、速度和功耗上都有了很大的提高和改進(jìn)。通常,可編程邏輯器件的發(fā)展歷史如下:</p><p> 1.20世紀(jì)70年代,采用熔絲編程的PROM和PLA器件可以稱作是最早的可編程邏輯器件,它可
12、以根據(jù)用戶的需要寫入響應(yīng)的信息來完成一次邏輯功能。但由于熔絲燒斷后不能再次接通,因此這時的器件編程是一次性的,寫入后不能修改。</p><p> 2.20世紀(jì)70年代末,MMI公司率先推出了一種新的可編程邏輯器件PAL,他也采用雙極性型工業(yè)制作,熔絲編程方式。從邏輯特性上來看,PAL器件不如PLA器件那樣靈活和方便,但是它成本低、價格便宜、編程方便、編程器也較為便宜,另外它還具有保密位來防止非法讀出,因此在當(dāng)時
13、獲得廣泛的應(yīng)用。</p><p> 3.20世紀(jì)80年代初、,Lattice公司推出了一種新型的可編程邏輯器件GAL,它克服了PAL的缺點(diǎn)應(yīng)用起來更加靈活方便。GAL采用電可擦除的CMOS工藝制作,采用電壓信號可以擦除原來的信息從新進(jìn)行編程操作。另外,GAL器件的輸出斷口設(shè)置了可編程的輸出邏輯宏單元(OLMC),設(shè)計人員通過編程可以將OLMC設(shè)置成不同的工作狀態(tài)。這樣采用同一型號的GAL器件來實(shí)現(xiàn)PAL器件的各
14、種電路輸出工作方式,大大提高了器件的通用性。</p><p> 4.20世紀(jì)80年代中期,Xilinx公司推出了現(xiàn)場可編程的概念。同時生產(chǎn)了世界上的第一片F(xiàn)PGA器件。FPGA的編程方式與PAL和GAL器件大為不同,它不是通過專門的編程器來完成的。通常,它的設(shè)計過程是利用一套專用的設(shè)計軟件來完成的,最后生成一個用來對FPGA進(jìn)行編程的文件。一般來說,F(xiàn)PGA的編程信息會存儲在專用的RAM中,這樣上電后外部RAM
15、中的編程 信息將會傳到器件中的靜態(tài)中,從而實(shí)現(xiàn)相應(yīng)功能。同一時期,Altrea公司推出了它的新一代可編程邏輯器件EPLD,它采用UVEPROM和EEPROM工藝制作,同時集成度要比PAL和GAL高的多,其產(chǎn)品多半屬于高密度的可編程邏輯器件。</p><p> 5.20世紀(jì)80年代末,Lattice公司又提出了在系統(tǒng)可編程邏輯技術(shù),同時推出了一系列有在系統(tǒng)可編程能力的CPLD。與EPLD相比,CPLD規(guī)模更大,結(jié)
16、構(gòu)更復(fù)雜,能夠完成較為復(fù)雜的系統(tǒng)功能設(shè)計。</p><p> 6.20世紀(jì)90年代后,可編程邏輯器件進(jìn)入到飛速發(fā)展的階段。在生產(chǎn)工藝方面,可編程邏輯器件的線寬越來越小,集成門數(shù)越來越大,功耗越來越低;在具體的器件編程方面,EEPROM逐漸取代了UVEPROM工藝,同時FPGA的現(xiàn)場可編程技術(shù)和CPLD的在系統(tǒng)可編程技術(shù)似的可編程邏輯器件在使用上更加的方便;在測試技術(shù)方面,可編程邏輯器件大多數(shù)均可采用邊界掃描測試
17、技術(shù),大大加強(qiáng)了器件、電路板和系統(tǒng)的可測試性;在邏輯功能上,可編程邏輯器件內(nèi)部嵌有微處理器,大大提高了器件的邏輯功能和處理能力。</p><p> 2.1.2可編程邏輯器件的結(jié)構(gòu)</p><p> PLD基本結(jié)構(gòu):PLD的基本結(jié)構(gòu)如圖所示,由輸入緩沖電路、與陣列、或陣列、輸出緩沖電路等4部分組成。其中與陣列和或陣列是PLD器件的主體,邏輯函數(shù)靠它們實(shí)現(xiàn);輸入緩沖電路主要對輸入尋好進(jìn)行
18、預(yù)處理和提供足夠驅(qū)動力。PLD有多種輸出方式,可以由或陣列直接輸出。也可以通過寄存器輸出,并且可以將輸出信號反饋到與陣列輸入端。新型的PLD則將輸出電路做成宏單元,使用戶可以根據(jù)需要選擇各種靈活的輸出方式。目前使用最廣泛的可編程邏輯器件是CPLD和FPGA。</p><p> CPLD:早期的CPLD主要用來代替PAL器件,所以其結(jié)構(gòu)與PAL、GAL基本相同,采用了可編程的與陣列和固定的或陣列結(jié)構(gòu)。在此基礎(chǔ)上增
19、加了一個全局共享的可編程與陣列,把多個宏單元連接起來。另外,I/O控制模板的數(shù)量和功能都有了進(jìn)一不的提高。目前主要的半導(dǎo)體公司,如Xilinx、AlteraLattice和AMD公司等,雖然在各自生產(chǎn)的高密度PLD產(chǎn)品中都有自己的特點(diǎn),但總體結(jié)構(gòu)大致相同。大多數(shù)的EPLD、CPLD器件中至少包括3中結(jié)構(gòu):可編程邏輯宏單元、可編程I/O單元和可編程內(nèi)部連線。CPLD為避免熔絲編程的一次性局限采用浮柵編程技術(shù),包括紫外線擦除、電編程的EPR
20、OM工藝,電擦除、電編程的EEPROM工藝和Flash工藝。</p><p> FPGA:各種FPGA在結(jié)構(gòu)上的差異主要反映在可編程邏輯快CLB上,常見的結(jié)構(gòu)主要有查找表結(jié)構(gòu)、多路開關(guān)結(jié)構(gòu)和多級與非門結(jié)構(gòu)3種類型。查找表型可編程邏輯快是查找表,由查找表構(gòu)成函數(shù)發(fā)生器,通過查找表來實(shí)現(xiàn)邏輯函數(shù)。在多路開關(guān)型FPGA中,可編程模塊是可配置的多路開關(guān),利用多路開關(guān)的特性對多路的輸入和選擇信號進(jìn)行配置,接固定電平或輸入
21、信號上,從而實(shí)現(xiàn)不同邏輯功能。采用多級與非門結(jié)構(gòu)的器件是Altera 公司的FPGA。Altera 公司的與非門結(jié)構(gòu)基于一個由與門、或和異或門組成的邏輯快。這個基本電路可以用一個觸發(fā)器和一個多路開關(guān)來擴(kuò)充。多路開關(guān)選擇組合邏輯輸出、寄存器輸出或鎖存器輸出。異或門用語增強(qiáng)邏輯塊的功能,當(dāng)異或門輸入端分離時,它的作用相當(dāng)與或門,可以形成更大的或函數(shù),用來實(shí)現(xiàn)其他的算術(shù)功能。FPGA一般由可編程邏輯模塊(CLB)、輸入/輸出模塊、可編程互連資
22、源(IR)和一個用于存放編程數(shù)據(jù)的靜態(tài)存儲器SRAM組成。[7]</p><p> 在FPGA中,常用的編程工藝有反熔絲和SRAM兩類。反熔絲工藝占用面積小,有利于提高芯片集成度但需要專門的編程器,且只能進(jìn)行一次性編程。SRAM工藝可重復(fù)編程,芯片價格可相應(yīng)降低,但存在芯片一旦斷電數(shù)據(jù)就會丟失的缺點(diǎn),在使用時往往需要外附一個PROM或EPROM,從而增加了成本和體積。</p><p>
23、 2.1.3可編程邏輯器件的分類</p><p> 隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,可編程邏輯器件品種越來越多,型號越來越復(fù)雜。每種器件有自己的特征,不同器件之間也存在許多共同點(diǎn)。因此了解PLD分類情況,對于正確選用PLD是很重要的。目前PLD尚無嚴(yán)格的劃分標(biāo)準(zhǔn),下面僅從集成度、可編程原理及結(jié)構(gòu)特點(diǎn)三方面對PLD進(jìn)行簡單的分類。</p><p><b> ★ 按集成度分:</b&
24、gt;</p><p> PLD從集成密度可分為低密度可編程邏輯器件(LDPLD)和高密度可編程邏輯器件(HDPLD)兩類。通常,當(dāng)PLD中的等效門數(shù)超過500門時,則認(rèn)為它是高密度。其具體的劃分如下圖:</p><p> ★ 按可編程原理分類:</p><p> 從可編程特性上可以將PLD分成一次性編程和重復(fù)可編程兩類。一次性可編程的典型產(chǎn)品是PROM、PA
25、L和熔絲型FPGA,其他的可編程產(chǎn)品大多是重復(fù)可編程的。一次性可編程器件的優(yōu)點(diǎn)是集成度高、工作頻率而后可靠性高、抗干擾能力強(qiáng)。而重復(fù)可編程器件的優(yōu)點(diǎn)是可多次修改設(shè)計,特別適用與系統(tǒng)樣機(jī)的研制。</p><p> 可編程邏輯器件的編程信息均存儲在可編程元件中,根據(jù)可編程元件的結(jié)構(gòu)和編程方式,又可分為4類:采用一次性可變成的熔絲或反熔絲元件的可編程器件,采用紫外線擦除、電可編程的EPROM工藝結(jié)構(gòu)的可編程器件,采用
26、電可擦除、電可編程的EEPROM工藝結(jié)構(gòu)的可變成器件,基于靜態(tài)存儲器SRAM結(jié)構(gòu)的器件。</p><p><b> ★按結(jié)構(gòu)特點(diǎn)分類:</b></p><p> 目前常用的可編程邏輯器件都是從與陣列、或陣列和門陣列發(fā)展起來的,所以可以從結(jié)構(gòu)上將其分為兩大類。</p><p><b> 1.陣列型PLD</b><
27、/p><p> 陣列型PLD的基本結(jié)構(gòu)由與陣列和或陣列組成。簡單PLD(PROM、PLA、PAL和GAL、EPLD、 和CPLD都屬于陣列型PLD。</p><p> 2.現(xiàn)場可編程門陣列FPGA</p><p> FPGA具有門陣列的結(jié)構(gòu)形式,它是由許多可編程邏輯單元(或邏輯功能塊)排成陣列組成的,這些邏輯單元的結(jié)構(gòu)和與陣列、或陣列的結(jié)構(gòu)不同,所以也將FPGA稱
28、為單元型PLD。</p><p> 2.1.4 可編程邏輯器件的應(yīng)用</p><p> 可編程邏輯器件在電子領(lǐng)域的應(yīng)用主要有兩方面:</p><p> 1.PLD在ASIC設(shè)計中的應(yīng)用</p><p> 把一個有專用目的,并具有一定規(guī)模的電路或子統(tǒng)集成化而設(shè)計在一芯片上,這就是專用 集成電路ASIC的設(shè)計任務(wù),通常ASIC的設(shè)計要么采
29、用全定制電路設(shè)計方法,要么采用半定制電路設(shè)計方法進(jìn)行檢驗(yàn),若不滿足要求,還要重新設(shè)計再進(jìn)行驗(yàn)證。這樣,不但開發(fā)費(fèi)用高 ,而且設(shè)計開發(fā)周期長,因此設(shè)計出的產(chǎn)品性價比不高,顯然,產(chǎn)品沒有市場競爭力,自然 就降低了產(chǎn)品的生命周期,而對于傳統(tǒng)的ASIC設(shè)計方法來說,這又是不可避免的。隨著設(shè)計方法的不斷完善,不僅需要簡化設(shè)計過程,而且,越來越需要降低系統(tǒng)體積和成本 ,提高系統(tǒng)的可靠性,縮短研制周期,于是希望有一種由很多廠家都可提供的,具有一定連線
30、的結(jié)構(gòu)和已封裝好的全功能的標(biāo)準(zhǔn)電路。由于共同性強(qiáng),用量大,所以成本也不高。這種器件可以由用戶根據(jù)需要自行完成編程設(shè)計工作,用某種編程技術(shù)自己“燒制”使內(nèi)部電 路結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)再連接,也就是說用戶既是使用者又是設(shè)計者和制造者,這種器件就是PLD,它的引入就形成了半定制電路設(shè)計方法的可編程ASIC.目前,HDPLD有兩種用途:一是用于最終產(chǎn)品;一是用于ASIC化的前道工序的開發(fā)試制品。C PLD/FPGA在國際上現(xiàn)已成為很流行的標(biāo)準(zhǔn)化</p
31、><p> 電子產(chǎn)品的高度集成數(shù)字化是必由之路,我國的電子設(shè)計技術(shù)經(jīng)過了SSI和MCU階段,現(xiàn)在又 面臨一次新突破即CPLD/FPGA在EDA基礎(chǔ)上的廣泛應(yīng)用。如果說MCU在邏輯的實(shí)現(xiàn)上是無 限的話,那么CPLD/FPGA不但包括了MCU這一特點(diǎn),而且可觸及硅片電路的物理界限,并兼有串、并行工作方式,高速、高可靠性以及寬口徑適用性等諸多方面的特點(diǎn)。不但如此,隨著 EDA技術(shù)的發(fā)展和CPLD/FPGA在深亞微米領(lǐng)域的
32、應(yīng)用,它們與MCU、MPU、DSP、A/D、D/A、RAM 及ROM等器件間物理與功能界限已日益模糊。特別是軟/硬IP芯核產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,嵌入式通用及標(biāo)準(zhǔn)FPGA器件,片上系統(tǒng)(SOC),1999年底已經(jīng)上市。CPLD/FPGA以其不可替代的地位 以及伴隨而來的具有經(jīng)濟(jì)特征的IP芯核產(chǎn)業(yè)的崛起,正越來越受到業(yè)內(nèi)人士的觀注。[9] 基于EDA技術(shù)的發(fā)展,CPLD/PFGA與其他MCU相比,其優(yōu)點(diǎn)越來越明顯。CPLD/FPGA產(chǎn)品采
33、用先進(jìn)的JTAG-ISP和在系統(tǒng)配制編程,這種編程方式可輕易地實(shí)現(xiàn)紅外線編程、超聲編程或無線編程,或通過電話線遠(yuǎn)程編程,編程方式簡便、先進(jìn)。這些功能在工控</p><p> 2.1.5可編程器件的前景及趨勢</p><p> CPLD/FPGA的設(shè)計開發(fā)采用功能強(qiáng)大的EDA工具,通過符合國際標(biāo)準(zhǔn)的硬件描述語言(如VHDL或VERILOG-HDL)來進(jìn)行電子系統(tǒng)設(shè)計和產(chǎn)品開發(fā),開發(fā)工具的
34、通用性,設(shè)計語言的標(biāo)準(zhǔn)化以及設(shè)計過程幾乎與所用的CPLD/FPGA器件的硬件結(jié)構(gòu)沒有關(guān)系,所以設(shè) 計成功的邏輯功能軟件有很好的兼容性和可移植性,開發(fā)周期短;易學(xué)易用,開發(fā)便捷。目前PLD/CPLD約占全球市場規(guī)模的6成 ,但今后FPGA的比重將日益增大。可編程邏輯器件一開始主要用于通信領(lǐng)域,目前應(yīng)用已深入網(wǎng)絡(luò)、儀器儀表、汽車電子、數(shù)控機(jī)床、航天測控設(shè)備等方面。它的優(yōu)勢在于縮短開發(fā)生產(chǎn)周期,現(xiàn)場靈活性好 ,適于少量生產(chǎn),不足之處是價格昂貴
35、,適用于中小批量生產(chǎn),隨著微細(xì)化的進(jìn)步,芯片面積縮小,價格迅速下降,市場發(fā)展加快,可以預(yù)言我國的EDA技術(shù)學(xué)習(xí)和CPLD/FPGA的應(yīng)用熱潮決不會遜色于過去10年的單片機(jī)熱潮。</p><p> 目前可編程邏輯器件的發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在以下幾點(diǎn):低密度PLD在一定時間內(nèi)還將存在一定時期;高密度PLD繼續(xù)向更高密度,更大容量邁進(jìn); IP內(nèi)核得到進(jìn)一步發(fā)展。具體體現(xiàn)在:</p><p> 1
36、.PLD正在由點(diǎn)5V電壓向低電壓3.3V甚至2.5v器件演進(jìn),這樣有利于降低功耗。</p><p> 2.ASCI和PLD出現(xiàn)相互融合。標(biāo)準(zhǔn)邏輯ASIC芯片尺寸小、功能強(qiáng)大、不耗電,但設(shè)計復(fù)雜,并且有批量要求;而可編程邏輯器件價格較低廉,能在現(xiàn)場進(jìn)行編程,但它們體積大、 能力有限,而功耗比ASIC大。因此,從市場發(fā)展的情況看FPGA和ASIC正逐步走到一起來,互相融合,取長補(bǔ)短。</p><
37、p> 3.ASIC和FPGA之間的界限正變得模糊。系統(tǒng)級芯片不僅集成RAM和微處理器,也集成FPGA。隨著ASIC制造商向下發(fā)展和FPGA的向上發(fā)展,在CPLD/FPGA之間正在誕生一種“雜交”產(chǎn)品,以滿足降低成本和盡快上市的要求。</p><p> 4.價格不斷降低。隨著芯片生產(chǎn)工藝的不斷進(jìn)步,如深亞微米0.13um工藝已經(jīng)成熟,芯片線寬的不斷減少使芯片的集成度不斷提高。Die(裸片)面積大小是產(chǎn)品價
38、格高低的重要因素,線寬的減小必將大大降低了PLD產(chǎn)品的價格。</p><p> 5.集成度不斷提高。微細(xì)化新工藝的推出以及市場的需要是集成度不斷提高的基礎(chǔ)和動力。許多公司在新技術(shù)的推動下,產(chǎn)品集成度迅速提高,尤其是最近幾年的迅速發(fā)展,其集成度已經(jīng)達(dá)到了1000萬門,現(xiàn)在有的PLD則達(dá)到了幾百萬系統(tǒng)門甚至一千萬系統(tǒng)門。</p><p> 6.向系統(tǒng)級發(fā)展。集成度的不斷提高使得產(chǎn)品的性能不
39、斷的提高,功能不斷增多。最早的PLD僅僅能夠?qū)崿F(xiàn)一些簡單的邏輯功能,而現(xiàn)在已經(jīng)逐漸把DSP、MCU、存儲器及應(yīng)用接口等集成到PLD中,使得PLD功能大大增強(qiáng),并逐漸對準(zhǔn)了可編程邏輯器上系統(tǒng)集成SOPC(System On a Programmable Chip)??梢灶A(yù)見未來的一塊電路版上可能只有兩部分電路:模擬部分(包括電源)和一塊PLD芯片,最多還有一些大容量的存儲器。[12]</p><p><b&g
40、t; 2.2 EDA技術(shù)</b></p><p> EDA是電子設(shè)計自動化(Electronics Design Automatiom)的縮寫。它是隨著集成電路和計算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展應(yīng)運(yùn)而生的一種高級、快速、有效的電子設(shè)計自動化工具。EDA技術(shù)經(jīng)歷了三個發(fā)展階段,即:20世紀(jì)70年代發(fā)展起來的CAD技術(shù);2 0世紀(jì)80年代開始應(yīng)用的CAE技術(shù);20世紀(jì)90年代后期,出現(xiàn)的以硬件描述語言、系統(tǒng)級仿真
41、和綜合技術(shù)為特征的EDA技術(shù),這時的EDA工具不僅具有電子系統(tǒng)設(shè)計的能力,而且能提供獨(dú)立于工藝和廠家的系統(tǒng)級設(shè)計能力,具有高級抽象的設(shè)計構(gòu)思手段。 </p><p> EDA技術(shù)是以大規(guī)??删幊踢壿嬈骷樵O(shè)計載體,以硬件描述語言為系統(tǒng)邏輯描述的主要表達(dá)方式,以計算機(jī)、大規(guī)??删幊踢壿嬈骷拈_發(fā)軟件及實(shí)驗(yàn)開發(fā)系統(tǒng)為設(shè)計工具,通過有關(guān)的開發(fā)軟件,自動完成用軟件的方法設(shè)計電子系統(tǒng)到硬件系統(tǒng)的邏輯編譯、邏輯化簡、邏輯分
42、割、邏輯綜合及優(yōu)化、邏輯布局布線、邏輯仿真,直至對于特定目標(biāo)芯片的適配編譯、邏輯映射、編程下載等工作,最終形成集成電子系統(tǒng)或?qū)S眉尚酒囊婚T新技術(shù)。[13]</p><p> EDA技術(shù)涉及面廣,內(nèi)容豐富,從教學(xué)和實(shí)用的角度看,主要有以下四個方面內(nèi)容:(1)大規(guī)??删幊踢壿嬈骷?;(2)硬件描述語言;(3)軟件開發(fā)工具;(4)實(shí)驗(yàn)開發(fā)系統(tǒng)。其中,大規(guī)??删幊踢壿嬈骷抢肊DA技術(shù)進(jìn)行電子系統(tǒng)設(shè)計的載體;硬件描
43、述語言是利用EDA技術(shù)進(jìn)行電子系統(tǒng)設(shè)計的主要表達(dá)手段;軟件開發(fā)工具是利用EDA技術(shù)進(jìn)行電子系統(tǒng)設(shè)計的智能化、自動化設(shè)計工具;實(shí)驗(yàn)開發(fā)系統(tǒng)是利用EDA技術(shù)進(jìn)行電子系統(tǒng)設(shè)計的下載工具及硬件驗(yàn)證工具。</p><p> EDA工具軟件可大致可分為芯片設(shè)計輔助軟件、可編程芯片輔助設(shè)計軟件、系統(tǒng)設(shè)計輔助軟件等三類。Synopsys、entor GraphicsCadence是EDA工具軟件廠商三巨頭。目前進(jìn)入我國并具有廣
44、泛影響的EDA軟件是系統(tǒng)設(shè)計軟件輔助類和可編程芯片輔助設(shè)計軟件:Protel、PSPICE、multiSIM7(原EWB的最新版本)、OrCAD、PCAD、、LSIIogic、MicroSim,ISE,modelsim等等。這些工具都有較強(qiáng)的功能,一般可用于幾個方面,例如很多軟件都可以進(jìn)行電路設(shè)計與仿真,同進(jìn)還可以進(jìn)行PCB自動布局布線,可輸出多種網(wǎng)表文件與第三方軟件接口。[14]</p><p> 2.3 V
45、HDL語言</p><p> VHDL的英文全名是Very-High-Speed Integrated Circuit HardwareDescription Language,誕生于1982年。它在80年代的后期出現(xiàn)。最初是由美國國防部開發(fā)出來供美軍用來提高設(shè)計的可靠性和縮減開發(fā)周期的一種使用范圍較小的設(shè)計語言 。1987年底,VHDL被IEEE和美國國防部確認(rèn)為標(biāo)準(zhǔn)硬件描述語言 。VHDL主要用于描述數(shù)字系
46、統(tǒng)的結(jié)構(gòu),行為,功能和接口。除了含有許多具有硬件特征的語句外,VHDL的語言形式和描述風(fēng)格與句法是十分類似于一般的計算機(jī)高級語言。[15]</p><p> 2.3.1VHDL的特點(diǎn)</p><p> 應(yīng)用VHDL進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計,有以下幾方面的特點(diǎn)。</p><p><b> 1.功能強(qiáng)大</b></p><p>
47、 VHDL具有功能強(qiáng)大的語言結(jié)構(gòu)。它可以用明確的代碼描述復(fù)雜的控制邏輯設(shè)計。并且具有多層次的設(shè)計描述功能,支持設(shè)計庫和可重復(fù)使用的元件生成。VHDL是一種設(shè)計、仿真和綜合的標(biāo)準(zhǔn)硬件描述語言。</p><p><b> 2.可移植性</b></p><p> VHDL語言是一個標(biāo)準(zhǔn)語言,其設(shè)計描述可以為不同的EDA工具支持。它可以從一個仿真工具移植到另一個仿真工具,
48、從一個綜合工具移植到另一個綜合工具,從一個工作平臺移植到另一個工作平臺。此外,通過更換庫再重新綜合很容易移植為ASIC設(shè)計。</p><p><b> 3.獨(dú)立性</b></p><p> VHDL的硬件描述與具體的工藝技術(shù)和硬件結(jié)構(gòu)無關(guān)。設(shè)計者可以不懂硬件的結(jié)構(gòu),也不必管最終設(shè)計實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)器件是什么,而進(jìn)行獨(dú)立的設(shè)計。程序設(shè)計的硬件目標(biāo)器件有廣闊的選擇范圍,可以
49、是各系列的CPLD、FPGA及各種門陣列器件。</p><p><b> 4.可操作性</b></p><p> 由于VHDL具有類屬描述語句和子程序調(diào)用等功能,對于已完成的設(shè)計,在不改變源程序的條件下,只需改變端口類屬參量或函數(shù),就能輕易地改變設(shè)計的規(guī)模和結(jié)構(gòu)。</p><p><b> 5.靈活性</b><
50、/p><p> VHDL最初是作為一種仿真標(biāo)準(zhǔn)格式出現(xiàn)的,有著豐富的仿真語句和庫函數(shù)。使其在任何大系統(tǒng)的設(shè)計中,隨時可對設(shè)計進(jìn)行仿真模擬。所以,即使在遠(yuǎn)離門級的高層次(即使設(shè)計尚未完成時),設(shè)計者就能夠?qū)φ麄€工程設(shè)計的結(jié)構(gòu)和功能的可行性進(jìn)行查驗(yàn),并做出決策。</p><p> 2.3.2 VHDL的設(shè)計步驟</p><p> 采用VHDL的系統(tǒng)設(shè)計,一般有以下6個
51、步驟。</p><p> ●要求的功能模塊劃分;</p><p> ●VHDL的設(shè)計描述(設(shè)計輸入);</p><p> ●代碼仿真模擬(前仿真);</p><p> ●計綜合、優(yōu)化和布局布線;</p><p> ●布局布線后的仿真模擬(后仿真);</p><p> ●設(shè)計的實(shí)現(xiàn)(下
52、載到目標(biāo)器件)。</p><p> 2.3.3VHDL描述風(fēng)格</p><p> 設(shè)計實(shí)體的邏輯功能由VHDL的結(jié)構(gòu)體具體描述。用戶可以使用不同程度的語句類型和抽象方式來描述不同程度的設(shè)計。例如系統(tǒng)級的、板級的、芯片級的或者模塊級的設(shè)計。對于相同的邏輯行為可以有不同的語句表達(dá)方式。在VHDL結(jié)構(gòu)體中這種不同的描述方式或者說建模方法,通常可歸納為行為(Behavioral)級描述、數(shù)據(jù)流
53、(Dataflow)級描述和結(jié)構(gòu)(Structural)級描述。[16]</p><p> 第3章 系統(tǒng)及硬件電路設(shè)計 </p><p><b> 3.1
54、空調(diào)技術(shù)概述</b></p><p> 空調(diào)技術(shù)發(fā)展的歷史就是由如何滿足社會經(jīng)濟(jì)和人民生活對室內(nèi)環(huán)境不斷提高的要求。以及如何最大限度地節(jié)約能耗,開辟新能源利用的歷史。此外??照{(diào)技術(shù)的發(fā)展和各種相關(guān)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展息息相關(guān),冶金、化工和各種材料工業(yè)提供的材料日新月異。機(jī)械工業(yè)制造出各式各樣的新型冷、熱源設(shè)備和五花八門的末端裝置.自動控制理論和技術(shù)的進(jìn)步也改變著空調(diào)系統(tǒng)工作過程的控制與調(diào)節(jié)的方式與方法。&
55、lt;/p><p> 世界空調(diào)的發(fā)展可分為四個階段。首先是后風(fēng)扇時代,典型特征是功能僅限制于制冷制熱,技術(shù)含量低;接下來是純空調(diào)時代。這個時代的最顯著標(biāo)志是空調(diào)成為真正意義的空氣調(diào)節(jié)器。不光調(diào)節(jié)空氣的溫度,對空氣的舒適度也進(jìn)行調(diào)節(jié);隨著各國政府對空調(diào)的能耗標(biāo)準(zhǔn)提出要求。空調(diào)進(jìn)入了超空調(diào)時代,其顯著特點(diǎn)是空調(diào)不僅僅是空調(diào)。還能滿足節(jié)能環(huán)保的要求;在以網(wǎng)絡(luò)信息代表的2l世紀(jì),作為家電產(chǎn)品的空調(diào)器也必將隨之步入網(wǎng)絡(luò)信息時
56、代。為了最大限度地節(jié)約能耗,開辟新能源的利用,同時空調(diào)越來越趨于智能化??傊照{(diào)技術(shù)的研究發(fā)展很快,并且開發(fā)出了種類繁多的空調(diào)產(chǎn)品。</p><p> 3.2方案論證與確定</p><p> 3.2.1方案的選擇</p><p> 目前大多數(shù)的的空調(diào)溫度控制系統(tǒng)都采用了以單片機(jī)作為控制器的設(shè)計,但是隨著可編程邏輯器件的發(fā)展,家用電器的控制部分也越來越多地使用可
57、編程邏輯器件來實(shí)現(xiàn),所以下面提供了以單片機(jī)和可編程邏輯器件(FPGA)為核心控制器件的2個方案進(jìn)行選擇。</p><p> 方案1:該方案采用的是AT89C51單片機(jī)為核心控制器件,用它來處理各個單元電路的工作以及檢測其運(yùn)行情況。首先通過溫度傳感器對空氣進(jìn)行溫度采集,將采集的溫度信號作A/D轉(zhuǎn)換,使其模擬信號轉(zhuǎn)變成數(shù)字信號,然后輸給單片機(jī),再由單片機(jī)控制顯示,并比較采集的溫度與設(shè)定的溫度是否一致,然后驅(qū)動空調(diào)機(jī)
58、的加熱或降溫循環(huán)對空氣進(jìn)行處理,從而模擬實(shí)現(xiàn)空調(diào)溫度控制單元的工作情況,本設(shè)計中我們采用的是AD590溫度傳感器,通過溫度系統(tǒng)采集電路采集相關(guān)溫度數(shù)值,再由AD0809組成的A/D轉(zhuǎn)換電路進(jìn)行轉(zhuǎn)換,最終的到數(shù)字信號,將其直接輸給單片機(jī),然后由單片機(jī)機(jī)根據(jù)內(nèi)部程序判斷,執(zhí)行相關(guān)控制程序,驅(qū)動個單元電路的工作。其方框圖如下:</p><p> 方案2:該方案以FPGA為核心控制器件,采用數(shù)字溫度傳感器DS18B20
59、進(jìn)行溫度采集,將采集到的溫度數(shù)字直接以數(shù)字信號傳輸給FPGA控制器,控制器通過比較采集的溫度和用戶設(shè)定的溫度來做出發(fā)送降溫還是加熱的控制信號給空調(diào)機(jī)。同時通過FPGA芯片還可以實(shí)現(xiàn)定時和控制顯示,使用6個數(shù)碼管將傳感器測量到的溫度,設(shè)定的溫度、定時時長都顯示出來。其方框圖如下:</p><p> 3.2.2方案論證與確定</p><p> 通過比較兩個方案,方案1采用單片機(jī)為核心控制器
60、件,該方案的優(yōu)點(diǎn)是容易控制,系統(tǒng)原理比較簡單,電路可靠,容易實(shí)現(xiàn)控制目的。但是該方案中的溫度測量電路,譯碼電路復(fù)雜,容易產(chǎn)生誤差和由電路復(fù)雜而導(dǎo)致的設(shè)備使用壽命低等一系列問題。方案2采用的是以FPGA為核心控制器件,同時溫度傳感器采用的是高精度的數(shù)字溫度傳感器DS18B20,通過該傳感器采集的溫度信息不需要經(jīng)過信號放大和A/D轉(zhuǎn)換直接以數(shù)字信號的形式傳遞給控制芯片,使得電路的連接大大的簡化了,減小了電路復(fù)雜所帶來的誤差等問題。而且FPG
61、A芯片所具有的可編程修改的特點(diǎn)以及其強(qiáng)大的邏輯功能都是單片機(jī)難以達(dá)到的,這樣不但給設(shè)計過程中帶來一系列的便利,而且在空調(diào)的功能日趨人性化和智能話的發(fā)展趨勢下,以FPGA為控制器件的設(shè)計無疑更加具有市場競爭力。所以同過上面的對兩個方案的比較論證,本次設(shè)計采用方案2來實(shí)現(xiàn)。</p><p><b> 3.3硬件電路設(shè)計</b></p><p> 3.3.1硬件整體結(jié)構(gòu)
62、及原理</p><p> 硬件電路主要包括電源電路、石英晶振、溫度傳感器、FPGA控制器、數(shù)碼管顯示組成。本設(shè)計使用的FPGA芯片是Altera公司的ACEX 1K系列的EP1K30TC144-3,溫度傳感器采用高精度數(shù)字溫度傳感器DS18B20。整個硬件的框圖如圖所示。</p><p> 整個電路的工作原理是由20MHz石英晶振FPGA提供時鐘信號,F(xiàn)PGA芯片所需要的2.5V和3.
63、3V電壓由外部的5V電源通過電源電路獲得。數(shù)字式溫度傳感器DS18B20將采集的溫度信息以數(shù)字信號的形式直接傳遞給FPGA芯片,用戶也可通過按鈕根據(jù)需要自己設(shè)定溫度值。采集溫度和設(shè)定溫度都送給FPGA控制器,控制器通過對兩個溫度值的比較做出判斷,當(dāng)測量溫度大于設(shè)定溫度時就想空調(diào)的電機(jī)發(fā)出制冷的控制信號;當(dāng)測量溫度小于設(shè)定溫度時,則發(fā)出一加熱的控制信號 ;當(dāng)兩者相等時則不制冷也不加熱。通過執(zhí)行機(jī)構(gòu)工作狀態(tài)的轉(zhuǎn)換來達(dá)到改變環(huán)境溫度的目的。同
64、時,F(xiàn)PGA還可以對設(shè)定溫度進(jìn)行定時,并將定時的時間、測量溫度和設(shè)定溫度的值通過6個數(shù)碼管顯示出來。</p><p> 3.3.2高精度數(shù)字傳感器DS18B20</p><p> 3.3.2.1溫度傳感器的介紹</p><p> 溫度傳感器是一種以一定的精確度把被測量溫度轉(zhuǎn)換為與之有對應(yīng)關(guān)系的便于應(yīng)用的某些物理量的測量裝置。傳感器是實(shí)現(xiàn)自動檢測和自動控制的首要
65、環(huán)節(jié)。如果沒有傳感器對原始參數(shù)進(jìn)行精確可靠的測量,那么無論是信號轉(zhuǎn)換或信息處理,或者是數(shù)據(jù)的顯示與控制都是不可能實(shí)現(xiàn)的。傳感器、壓力傳感器、速本次設(shè)計中的所用的就是溫度傳感器。下面介紹傳感器的特性。衡量傳感器靜態(tài)特性的重要特性的重要指標(biāo)是:線性度、遲滯、重復(fù)性、和靈敏度。</p><p> ●線性度:通常為了方便標(biāo)定和數(shù)據(jù)處理,要求傳感器的輸出—輸入是線性關(guān)系,并能正確無誤地反映被測量的真值,但實(shí)際上只有在理想
66、情況下,傳感器的輸出—輸入靜態(tài)特性才呈現(xiàn)直線性。傳感器的靜態(tài)特性是在靜態(tài)標(biāo)準(zhǔn)條件下進(jìn)行校準(zhǔn)(標(biāo)定)。</p><p> ●遲滯:遲滯特性表明了傳感器在正(輸入量)反(輸入量減?。┬谐唐陂g輸出—輸入曲線不重合的程度。即對應(yīng)于同一大小的輸入信號,傳感器正反向行程的輸出信號大小不相等。遲滯反映了傳感器機(jī)械部分不可避免的缺陷。</p><p> ●重復(fù)性:重復(fù)性表示傳感器在輸入量按同一方向作全
67、量程連續(xù)多次變動時所得特性曲線不一致的程度。特性曲線一致,重復(fù)性就好,誤差也小。</p><p> ●靈敏度:線性傳感器校準(zhǔn)線的斜率就是其靜態(tài)靈敏度,非線性傳感器的靈敏度則隨輸入量而變化。</p><p> 3.3.2.2溫度傳感器的選擇</p><p> 要求對溫度與溫度相關(guān)的參量進(jìn)行檢測,應(yīng)該考慮用熱電阻傳感器。按照電阻的性質(zhì)可以分為半導(dǎo)體熱電阻和金屬熱電
68、阻兩大類,前者通常稱為熱敏電阻,后者稱為熱電阻。</p><p> 方案一:采用熱敏電阻,這種電阻是利用對溫度敏感的半導(dǎo)體材料制成,其電阻隨溫度變化有明顯的改變。負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器通常是由錳,鈷的氧化物燒制成半導(dǎo)體陶瓷制成。其特點(diǎn)是,在工作溫度范圍內(nèi)電阻阻值隨溫度的升高而降低??蓾M足40~90測試范圍,但熱敏電阻精度,重復(fù)性,可靠性較差,不適用與檢測小于1的信號;而且線性度很差,不能直接用于單片機(jī)上,應(yīng)該用硬
69、件或軟件對其進(jìn)行線性化補(bǔ)償。</p><p> 方案二:采用溫度傳感器鉑電阻Pt1000.鉑熱電阻的物理化學(xué)性能在高溫和氧化性介質(zhì)中很穩(wěn)定,它能用作工業(yè)測溫元件,而此元件線性較好。在0~100時,最大線性偏差小于0.5。鉑熱電阻與溫度的關(guān)系是:Rt= (1+At+Btt);其中Rt是溫度為t攝氏度時的電阻;Ro是溫度為0時的電阻;t為任意溫度值,A,B為溫度系數(shù)。但其成本太貴,不適合做普通設(shè)計。</p&g
70、t;<p> 方案三:采用集成溫度傳感器,如DS18B20智能溫度控制器。單線數(shù)字溫度傳感器DS18B20簡介新的“一線器件”體積更小、適用電壓更寬、更經(jīng)濟(jì),數(shù)字化。一線總線獨(dú)特而且經(jīng)濟(jì)的特點(diǎn),使用戶可輕松地組建傳感器網(wǎng)絡(luò),為測量系統(tǒng)的構(gòu)建引入全新概念。DS18B20“一線總線”數(shù)字化溫度傳感器,支持“一線總線”接口,測量溫度范圍為 -55°C~+125°C,現(xiàn)場溫度直接以“一線總線”的數(shù)字方式傳輸,
71、大大提高了系統(tǒng)的抗干擾性。適合于各種環(huán)境的現(xiàn)場溫度測量,如:環(huán)境控制、設(shè)備或過程控制、測溫類消費(fèi)電子產(chǎn)品等。DS18B20可以程序設(shè)定9~12位的分辨率,分辨率設(shè)定,及可以設(shè)定的報警溫度存儲在 EEPROM中,掉電后依然保存。DS18B20使電壓,特性及封裝有更多的選擇,讓我們可以構(gòu)建適合自己的經(jīng)濟(jì)的測溫系統(tǒng)。并且應(yīng)用電路電但便于設(shè)計。</p><p> 方案選擇:選擇方案三。理由:電路簡單可靠,不需要A/D轉(zhuǎn)
72、換直接同F(xiàn)PGA芯片相連。</p><p> 3.3.2.3 DS18B20數(shù)字溫度傳感器介紹</p><p> ◆ DS18B20特點(diǎn):</p><p> DS18B20是美國DALLS公司生產(chǎn)的單線數(shù)字溫度傳感器。它具有微型化、低功耗、高性能、抗干攏能力強(qiáng)、易配微處理器等優(yōu)點(diǎn)。特別適合于構(gòu)成多點(diǎn)溫度測控系統(tǒng)??芍苯訉囟绒D(zhuǎn)化成串行數(shù)字信號供微機(jī)處理,而且每
73、片DS18B20都有唯一的產(chǎn)品號并可存入其ROM中。以便在構(gòu)成大型溫度測控系統(tǒng)時在單線上掛接任意多個DS18B20芯片。DS18B20的性能特點(diǎn)如下:</p><p> 獨(dú)特的單線接口引腳進(jìn)行通信;</p><p> 多個DS18B20可以并聯(lián)在唯一的三線上,實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)組網(wǎng)功能;</p><p><b> 無須外部器件;</b></p
74、><p> 可以通過數(shù)據(jù)線供電,電壓范圍3.0~5.5V;</p><p><b> 零待機(jī)功耗;</b></p><p> 溫度以9或12位數(shù)字讀出;</p><p> 用戶可定義的非易失性溫度報警設(shè)置;</p><p> 報警搜索命令識別并標(biāo)志超過程序限定溫度(溫度報警條件)的器件;&l
75、t;/p><p> 負(fù)電壓特性,電源極性接反時,溫度計不會因發(fā)熱而燒毀,但不能正常工作。</p><p> ◆ DS18B20的內(nèi)部結(jié)構(gòu):</p><p> DS18B20有4個主要的數(shù)據(jù)部件:</p><p> ● 64位激光ROM。64位激光ROM從高位到低位依次為8位CRC、48位序列號和8位家族代碼(28H)組成。</p&g
76、t;<p><b> ● 溫度靈敏元件。</b></p><p> ● 非易失性溫度報警觸發(fā)器TH和TL??赏ㄟ^軟件寫入用戶報警上下限值。</p><p> ● 配置寄存器。配置寄存器為高速暫存存儲器中的第五個字節(jié)。DS18B20在工作時按此寄存器中的分辨率將溫度轉(zhuǎn)換成相應(yīng)精度的數(shù)值。</p><p> 圖3.14 DS1
77、8B20內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖</p><p> 圖3.14所示為DS18B20的內(nèi)部框圖。它主要包括寄生電源、溫度傳感器、64位激光ROM單線接口、存放中間數(shù)據(jù)的高速暫存器(內(nèi)含便箋式RAM),用于存儲用戶設(shè)定的溫度上下限值的TH和TL觸發(fā)器存儲與控制邏輯,8位循環(huán)冗余校驗(yàn)碼(CRC)發(fā)生器等七部分,其測得的溫度數(shù)據(jù)如表所示。當(dāng)符號位S=0時,表示測得的溫度值為正值,可以直接將二進(jìn)制位轉(zhuǎn)換為十進(jìn)制;當(dāng)符號位S=1時,表示
78、測得的溫度值為負(fù)值,要先將補(bǔ)碼變成原碼,再計算十進(jìn)制值。表3.3是一部分溫度值對應(yīng)的二進(jìn)制溫度數(shù)據(jù)。</p><p> 表3.3 DS18B20溫度數(shù)據(jù)表</p><p> ◆ DS18B20的芯片結(jié)構(gòu):</p><p> DS18B20采用3腳PR-35封裝或8腳SOIC封裝。管腳排列如圖3.18所示。</p><p> 圖3.1
79、8 DS18B20管腳排列圖</p><p> 圖中GND為地。I/O為數(shù)據(jù)輸入/輸出端(即單線總線)。該腳為漏極開路輸出,常態(tài)下呈高電平。VDD是外部+5V電源端。不用時應(yīng)接地。NC為空腳。DS18B20的供電方式有兩種:一種為寄生電源,另一種為外加電源。用戶也可通過1線端口對DS18B20進(jìn)行操作,其步驟為:復(fù)位--ROM功能命令--存儲器功能命令--執(zhí)行/數(shù)據(jù)。DS18B20的ROM命令有5個,存儲器命令
80、有6個,命令的執(zhí)行都是由復(fù)位、多個讀時隙或?qū)憰r隙、基本時序單元組成。在本設(shè)計中采用的是DS18B20的3腳封裝形式。</p><p> ◆ DS18B20的測溫原理</p><p> DS18B20的測溫原理如圖3.19所示。圖中低溫度系數(shù)晶振的振蕩頻率受溫度的影響很小,用于產(chǎn)生固定頻率的脈沖信號送給減法計數(shù)器1;高溫度系數(shù)晶振隨溫度變化其振蕩頻率明顯改變,所產(chǎn)生的信號作為減法計數(shù)器2
81、的脈沖輸入。圖中還隱含著記數(shù)門,當(dāng)記數(shù)門打開時,DS18B20就對低溫度系數(shù)振蕩器產(chǎn)生的時鐘脈沖進(jìn)行記數(shù),進(jìn)而完成溫度測量。記數(shù)門的開啟時間由高溫度系數(shù)振蕩器來決定,每次測量前首先將-55℃所對應(yīng)的一個基數(shù)分別置入減法計數(shù)器1、溫度寄存器中,減法計數(shù)器1和溫度寄存器被預(yù)置在-55℃所對應(yīng)的一個基數(shù)值。</p><p> 減法計數(shù)器1對低溫度系數(shù)晶振產(chǎn)生的脈沖信號進(jìn)行減法記數(shù),當(dāng)減法計數(shù)器1的預(yù)置值減到0時,溫度
82、寄存器的值將加1,減法計數(shù)器1的預(yù)置值將重新被裝入,減法計數(shù)器1重新開始對低溫度系數(shù)晶振產(chǎn)生的脈沖信號進(jìn)行記數(shù),如此循環(huán)直到減法計數(shù)器2記數(shù)到0時,停止溫度寄存器值的累加,此時溫度寄存器中的數(shù)值就是所測溫度值。圖3.19中的斜率累加器用語補(bǔ)償和修正測溫過程中的非線形性,其輸出用于修正減法計數(shù)器的預(yù)置值,只要記數(shù)門仍未關(guān)閉就重復(fù)上述過程,直到溫度寄存器值達(dá)到被測溫度值。 </p><p> 圖3.19 DS18B
83、20測溫原理圖</p><p> 3.3.3控制器芯片介紹</p><p> 本次設(shè)計使用的是Altera公司ACEX 1K系列的EP1K30TC144-3。ACEX 1K是2000年推出的2.5V低價格的SRAM工藝的PLD。</p><p> 3.3.3.1 ACEX 1K器件的特點(diǎn)</p><p> ●具有宏功能的增強(qiáng)嵌入式陣列
84、(如實(shí)現(xiàn)高效存儲和特殊的邏輯功能)和實(shí)現(xiàn)一般功能的邏輯陣列,每個EAB的雙口能力達(dá)到16-bit寬,可提供低價的可編程單芯片系統(tǒng)集成。</p><p> ●高密度:1萬到10萬個典型門,高達(dá)49152位內(nèi)部RAM(每個EAB有4096位,這些都可在不降低邏輯能力的情況下使用)。</p><p> ●系統(tǒng)級特點(diǎn):多電壓借口支持2.5V、3.3V和5V設(shè)備;低功耗;雙向I/O性能達(dá)到250
85、MHz;完全支持在33MHz或66MHz下3.3V的PCI局部總線標(biāo)準(zhǔn);內(nèi)置JTAG邊界掃描測試電路;可在2.5V內(nèi)部電源電壓下工作;通過外部的配制器件、智能控制器或JTAG端口可實(shí)現(xiàn)在線重配置。</p><p> ●靈活的內(nèi)部連線:快速、可預(yù)測聯(lián)縣延時的快速通道;實(shí)現(xiàn)算術(shù)功能(諸如快速加法器、計數(shù)器和比較器)的專用進(jìn)位鏈;實(shí)現(xiàn)高速、多扇入功能的專用級聯(lián)鏈;實(shí)現(xiàn)內(nèi)部總線的三態(tài)模擬;多達(dá)6個全局時鐘信號和4個全局
86、清除信號。</p><p> ●強(qiáng)大的I/O引腳:每個引腳都有一個獨(dú)立的三態(tài)輸入、勢能控制和漏極開路配置選項(xiàng);可編程輸出電壓的擺率控制可以減小開關(guān)噪聲。</p><p> 3.3.3.2 ACEX 1K功能描述</p><p> 每個ACEX 1K器件包含一個實(shí)現(xiàn)存儲及特殊邏輯功能的增強(qiáng)型嵌入式陣列和一個實(shí)現(xiàn)一般邏輯功能的邏輯陣列。</p>&l
87、t;p> ?。?)嵌入式陣列由一系列的EAB組成,當(dāng)實(shí)現(xiàn)存儲功能時,每個EAB提供4096位;當(dāng)實(shí)現(xiàn)邏輯功能時,每個EAB可以提供100至600個門。EAB可以獨(dú)立使用,也可以多個EAB結(jié)合起來實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的功能。</p><p> (2)邏輯正列由邏輯塊(LABs)組成。每個LAB包含8個邏輯單元(LE)和一個局部互聯(lián)。一個LE由一個4輸入LUT、一個可編程觸發(fā)器和為實(shí)現(xiàn)進(jìn)位及級聯(lián)功能的專用信號路徑組成。8
88、個LE可實(shí)現(xiàn)中規(guī)模的邏輯塊,如八位計數(shù)器、地趾解碼器和狀態(tài)機(jī),也可以跨LAB進(jìn)行結(jié)合以實(shí)現(xiàn)更大的功能塊。每個LAB代表大概96個可用邏輯門。</p><p> ?。?)ACEX 1K器件的內(nèi)部的信號連接是通過快速通道互連布線結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的,快速通道是遍布整個器件長、寬的一系列快速、連續(xù)的水平和垂直的通道。</p><p> ?。?)整個I/O引腳由I/O單元(IOE)驅(qū)動。IOE位于快速通道互
89、聯(lián)結(jié)構(gòu)的行和列的末端,每個IOE包含一個雙向I/O緩沖器和一個可驅(qū)動輸入信號、輸出信號或雙向信號的輸出寄存器或輸入寄存器。IOE還具有許多特性,比如JTAG編程支持、擺率控制、三態(tài)緩沖和漏極開路輸出。</p><p><b> 4.4 電源電路</b></p><p> EP1K30TC144-3芯片所需的2.5V和3.3V電源由外部的5V丟按壓經(jīng)過電源電路獲的,
90、電源電路如圖所示。</p><p> 3.3.4 LED顯示電路</p><p> 發(fā)光二極管LED是能將電信號轉(zhuǎn)換成光信號的發(fā)光器件,7段LED數(shù)碼管則是在一定形狀的絕緣材料上,利用單只LED組合排列成的“8”字型,分別引出它們的電極,點(diǎn)亮相應(yīng)的筆段來顯示出0-9的數(shù)字。發(fā)光二極管LED是能將電信號轉(zhuǎn)換成光信號的發(fā)光器件,7段LED數(shù)碼管則是在一定形狀的絕緣材料上,利用單只LED組合
91、排列成的“8”字型,分別引出它們的電極,點(diǎn)亮相應(yīng)的筆段來顯示出0-9的數(shù)字。LED數(shù)碼管根據(jù)LED的接法不同分為共陰和共陽兩類,將多只LED的陰極連在一起即為共陰式,而將多只LED的陽極連在一起即為共陽式。它們的發(fā)光原理是一樣的,只是電源極性不同。以共陰式為例,若把陰極接地,在相應(yīng)段的陽極接上正電源,該段即會發(fā)光。</p><p> LED的顯示方式分為靜態(tài)顯示和動態(tài)顯示。所謂LED靜態(tài)驅(qū)動:靜態(tài)驅(qū)動是指每個數(shù)
92、碼管的每一個段碼都由一個單片機(jī)的I/O端口進(jìn)行驅(qū)動,或者使用如BCD碼二-十進(jìn)制譯碼器譯碼進(jìn)行驅(qū)動:其點(diǎn)亮和關(guān)閉有該I/O口來對其控制,互不干涉,對I/O驅(qū)動能力弱的MCU,必須增加外部驅(qū)動芯片或三極管等器件。此種設(shè)計一般應(yīng)用在單個LED的驅(qū)動或LED數(shù)量較少,且所選的MCUIO比較充裕的情況下。由于每一個LED均有獨(dú)立的I/O口控制,因此優(yōu)點(diǎn)是軟件編程簡單,顯示亮度高,缺點(diǎn)是占用I/O端口多,如驅(qū)動5個數(shù)碼管靜態(tài)顯示則需要5×
93、;8=40根I/O端口來驅(qū)動,實(shí)際應(yīng)用時必須增加譯碼驅(qū)動器進(jìn)行驅(qū)動,增加了硬件電路的復(fù)雜性。</p><p> LED的動態(tài)顯示方式: 數(shù)碼管動態(tài)顯示接口是單片機(jī)中應(yīng)用最為廣泛的一種顯示方式之一,動態(tài)驅(qū)動是將所有數(shù)碼管的8個顯示筆劃"a,b,c,d,e,f,g, dp"的同名端連在一起,另外為每個數(shù)碼管的公共極增加位選通控制電路,位選通由各自獨(dú)立的I/O線控制,當(dāng)單片機(jī)輸出字形碼時,所有數(shù)碼
94、管都接收 到相同的字形碼,但究竟是那個數(shù)碼管會顯示出字形,取決于單片機(jī)對位選通端電路的控制,所以我們只要將需要顯示的數(shù)碼管的選通控制打開,該位就顯示出字形,沒有選通的數(shù)碼管就不會亮。通過分時輪流控制各個數(shù)碼管的公共極,就使各個數(shù)碼管輪流受控顯示,這就是動態(tài)驅(qū)動。在輪流顯示過程中,每位數(shù)碼管的點(diǎn)亮?xí)r間為1~2ms,由于人的視覺暫留現(xiàn)象及發(fā)光二極管的余輝效應(yīng),盡管實(shí)際上各位數(shù)碼管并非同時點(diǎn)亮,但只要掃描的速度足夠快,給人的印象就是一 組穩(wěn)定
95、的顯示數(shù)據(jù),不會有閃爍感,動態(tài)顯示的效果和靜態(tài)顯示是一樣的,卻能夠節(jié)省大量的I/O端口,而且功耗更低。</p><p> 通過對兩種顯示方式的介紹和比較可以看出,在LED數(shù)量較少或者控制器件的I/O斷口完全夠用的情況下可以選擇靜態(tài)顯示方式;反之則選擇動態(tài)顯示方式才能夠滿足設(shè)計需要。因?yàn)楸敬卧O(shè)計的系統(tǒng)對I/O端口的要求不高,所以可以選擇靜態(tài)顯示方式以減小設(shè)計的復(fù)雜程度。</p><p>&
96、lt;b> 3.3.5電源電路</b></p><p> EP1K30TC144-3芯片所需的2.5V和3.3V電源電壓由外部的5V電壓經(jīng)過電源電路獲得,電源電路如圖所示</p><p> 第4章 系統(tǒng)軟件設(shè)計</p><p><b> 4.1溫度調(diào)節(jié)模塊</b></p><p> 溫度調(diào)節(jié)
97、模塊的功能是根據(jù)生活需要對室內(nèi)溫度進(jìn)行設(shè)定。本設(shè)計基于空調(diào)使用中的一般性,設(shè)定的溫度調(diào)節(jié)范圍為16℃~30℃,溫度調(diào)節(jié)的最小單位為1℃。</p><p><b> 調(diào)節(jié)模塊電路符號</b></p><p><b> 1)端口說明</b></p><p> ● Clk為工作時鐘;</p><p>
98、; ● Rise為升溫按鍵;高電平有效,低電平無效。</p><p> ● Down為降溫按鍵;高電平有效,低電平無效。</p><p> ● Res為復(fù)位;高電平復(fù)位。低電平時計數(shù)器在時鐘下進(jìn)行加減工作。</p><p> ● Dout為輸出設(shè)定溫度值。</p><p><b> 2)原理分析</b><
99、/p><p> 該模塊的默認(rèn)起始溫度為22℃,當(dāng)復(fù)位信號的上升沿到來的時候溫度回到22℃。當(dāng)檢測到clk的上升沿到來且rise信號為高電平、同時此時的設(shè)定溫度小于30℃時,溫度輸出信號dout+1,并將該溫度值輸出給控制模塊和顯示模塊。同理當(dāng)檢測到clk的上升沿到來且down信號為高電平、同時此時的設(shè)定溫度大于16℃時,溫度輸出信號dout-1并將值輸出給控制和顯示模塊。該模塊設(shè)定的溫度調(diào)節(jié)范圍為16℃~30℃,當(dāng)
100、超過這個范圍進(jìn)行調(diào)節(jié)的話空調(diào)會自動默認(rèn)恢復(fù)到22℃。</p><p> 3)調(diào)節(jié)模塊的時序仿真波形如圖所示:</p><p> 溫度調(diào)節(jié)模塊時序仿真波形圖</p><p><b> 5.2定時模塊</b></p><p> 定時模塊的功能是對空調(diào)的設(shè)定溫度時間進(jìn)行控制管理,利用計數(shù)器來實(shí)現(xiàn)定時功能,這里的定時有4
101、個檔可以選擇,分別是0.5小時、1.0小時、1.5小時、2小時。通過KEY鍵可以設(shè)定定時長度,每按一次可以增加0.5個小時。最后通過一個4路選擇器將選定的定時長度送給控制模塊和顯示模塊。其模塊圖如下:</p><p><b> 端口說明</b></p><p> key: 時間調(diào)節(jié)按鍵信號;</p><p> clk: 時鐘信號;<
102、/p><p> ena,enb,enc,end: 計數(shù)器使能信號,高電平時該計數(shù)器進(jìn)行計數(shù);</p><p> a,b,c,d: 4路選擇器的數(shù)據(jù)源;</p><p> y: 定時選擇輸出信號;</p><p> led: 定時顯示驅(qū)動信號,傳遞給后面的顯示模塊進(jìn)行設(shè)定時間的顯示;</p><p><b>
103、; 原理分析</b></p><p> 該模塊分兩部分來實(shí)現(xiàn),前一部分是4個不同檔位的計數(shù)器,然后在通過一4路選擇器進(jìn)行選擇。我們以0.5小時計數(shù)器為例來進(jìn)行說明,其他時長的計數(shù)器原理都一樣的。計數(shù)器的使能信號為高電平時該計數(shù)器進(jìn)行計數(shù)操作,每次當(dāng)clk的上升沿到來的時候計數(shù)器加1,當(dāng)計數(shù)器計數(shù)到1799時計數(shù)器清零,輸出信號c1為低電平;當(dāng)計數(shù)小于1799時c1為高電平。</p>
104、<p> 后一部分為4路選擇器,4個輸入信號源c1、c2、c3、c4通過兩位地址碼sel來選擇。當(dāng)sel為“00”時選擇c1; 當(dāng)sel為“01”時選擇c2; 當(dāng)sel為“10”時選擇c3; 當(dāng)sel為“11”時選擇c4。然后將定時值送給控制模塊和顯示模塊。</p><p><b> 5.3控制模塊</b></p><p> 控制模塊是整個系統(tǒng)軟件設(shè)計
105、的重點(diǎn),該模塊要對各種信息進(jìn)行處理和控制。包括對采集溫度和設(shè)定進(jìn)行比較判斷,然后給空調(diào)的執(zhí)行機(jī)構(gòu)發(fā)出命令控制其工作狀態(tài)的轉(zhuǎn)換(制冷還是加熱),同時還要對定時進(jìn)行管理和控制。</p><p><b> 1)端口說明</b></p><p> ● clk:時鐘信號。</p><p> ●en:使能信號,高電平有效,此信號接定時器的輸出,定時器
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